含有阿塞那平的贴剂制造技术

本发明专利技术的目的在于提供具有优异粘合性及操作性的含有阿塞那平贴剂，即，在通过使用硅酮类粘合基剂来提高皮肤渗透性的同时抑制储存或者贴敷过程中的冷流，通过长时间保持适当的给药形态和在储存过程中保持贴剂中的药物的稳定性，从而持续性获得充分的药效。本发明专利技术涉及具备支撑体及粘合剂层的贴剂，粘合剂层包含有阿塞那平及硅酮类粘合基剂，粘合剂层的损耗角正切(tanδ)在1.0Hz下为0.75～1.5。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有阿塞那平的贴剂
本专利技术涉及粘合剂层中含有阿塞那平的贴剂及其制造方法。
技术介绍
阿塞那平、被称为精神分裂症等中枢神经系统疾病的治疗药，舌下片(Sycrest(注册商标)舌下片及Saphris(注册商标)舌下片)已上市。目前，除了舌下片之外的剂型没有销售。含有阿塞那平的贴剂已在诸如专利文献1～5中所记载，并已经针对使用橡胶类粘合基剂或丙烯酸类粘合基剂的贴剂进行了重点研究。将聚硅氧烷粘合剂及聚丙烯酸酯粘合剂组合而成的含有阿塞那平的贴剂已在诸如专利文献6，尤其实施例14中所记载。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2014/017593号专利文献2：国际公开第2014/017594号专利文献3：国际公开第2014/017595号专利文献4：国际公开第2017/018321号专利文献5：国际公开第2017/018322号专利文献6：国际公开第2010/127674号
技术实现思路
本专利技术人发现，在研究含有阿塞那平的贴剂的过程中，与使用橡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具备支撑体及粘合剂层的贴剂，其特征在于，/n粘合剂层包含阿塞那平和/或其药学上可接受的盐及硅酮类粘合基剂，/n粘合剂层的损耗角正切(tanδ)在1.0Hz下为0.75～1.5。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181001 JP 2018-1868751.一种具备支撑体及粘合剂层的贴剂，其特征在于，
粘合剂层包含阿塞那平和/或其药学上可接受的盐及硅酮类粘合基剂，
粘合剂层的损耗角正切(tanδ)在1.0Hz下为0.75～1.5。


2.根据权利要求1所述的贴剂，其特征在于，粘合剂层的粘度在90℃下为3000～60000Pa·s。


3.根据权利要求1所述的贴剂，其特征在于，粘合剂层的粘度在90℃下为3500～60000Pa·s。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的贴剂，其特征在于，硅酮类粘合基剂包含选自由高粘性胺相容性硅酮类粘合基剂、中等粘性胺相容性硅酮类粘合基剂及低粘性胺相容性硅酮类粘合基剂组成的组中的一种以上。


5.根据权利要求4所述的贴剂，其特征在于，硅酮类粘合基剂包含高粘性胺相容性硅酮类粘合基剂及中等粘性胺相容性硅酮类粘合基剂。


6.根据权利要求5所述的贴剂，其特征在于，高粘性胺相容性硅酮类粘合基剂与中等...

【专利技术属性】
技术研发人员：行弘政树，高木祐香，天野智史，
申请(专利权)人：久光制药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP