印刷线路板、印刷电路板和印刷线路板的制造方法技术

一种印刷线路板包括基板和设置于基板的表面的线路，该线路包括固化的导电浆料。导电浆料包含具有30nm以上且600nm以下的平均粒径的金属纳米颗粒、平均粒径比金属纳米颗粒的平均粒径大的金属颗粒、分子中具有环氧乙烷环的热固性树脂、固化剂和纤维素树脂。线路具有100mm以上且1600mm以下的长度、0.3mm以上且3mm以下的宽度、10μm以上且40μm以下的厚度以及1000mΩ/m以下的电阻值。

【技术实现步骤摘要】
印刷线路板、印刷电路板和印刷线路板的制造方法
本专利技术涉及一种印刷线路板、印刷电路板以及印刷线路板的制造方法。
技术介绍
近年来，随着车辆的线路空间的减少，需要能够实现线束及其周边部件的小型化、薄化和三维化的柔性印刷线路板(FPC)。特别地，为了控制随着车辆的电动力化而安装的电池，需要使配备有能够检测每个电池单元的电流的FPC的传感器模块变薄。作为响应于小型化、薄化和三维化的需求的FPC，已知一种FPC，其中通过将具有电绝缘性的薄软的基膜结合至诸如铜箔这样的导电金属而形成电路。FPC的电路通常通过称为减成法(subtractivemethod)的方法来制造。例如，电路能够通过将诸如铜的金属箔结合至聚酰亚胺膜并蚀刻所述金属箔而形成。这样的减成法要求复杂和非常长的处理，诸如光蚀刻、蚀刻以及化学气相沉积，并且由此存在产量非常低的问题。此外，在诸如光蚀刻和蚀刻的处理中，诸如废液的与环境相关的问题被视为问题。为了解决上述问题，检验了与减成法相反的使导体图案形成在绝缘板上的加成法。存在多种加成法，并且其实例包括：镀覆；印刷导电浆料等；在基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷线路板，包括:/n基板；以及/n设置在所述基板的表面上的线路，该线路包括固化的导电浆料，该导电浆料包含具有30nm以上且600nm以下的平均粒径的金属纳米颗粒、平均粒径比所述金属纳米颗粒的平均粒径大的金属颗粒、分子中具有环氧乙烷环的热固性树脂、固化剂以及纤维素树脂，/n其中，所述线路具有100mm以上且1600mm以下的长度、0.3mm以上且3mm以下的宽度、10μm以上且40μm以下的厚度以及1000mΩ/m以下的电阻值。/n

【技术特征摘要】
20200204 JP 2020-0170331.一种印刷线路板，包括:
基板；以及
设置在所述基板的表面上的线路，该线路包括固化的导电浆料，该导电浆料包含具有30nm以上且600nm以下的平均粒径的金属纳米颗粒、平均粒径比所述金属纳米颗粒的平均粒径大的金属颗粒、分子中具有环氧乙烷环的热固性树脂、固化剂以及纤维素树脂，
其中，所述线路具有100mm以上且1600mm以下的长度、0.3mm以上且3mm以下的宽度、10μm以上且40μm以下的厚度以及1000mΩ/m以下的电阻值。


2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，分子中具有环氧乙烷环的所述热固性树脂为选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂和脂肪族型环氧树脂组成的组中的至少一个。


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【专利技术属性】
技术研发人员：青山征人，佐藤将太，刀根梨江，田代广祐，山口敏夫，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP