一种呼吸机用压力传感器的内部结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种呼吸机用压力传感器的内部结构，涉及压力传感器技术领域，包括传感器框架，所述传感器框架的上方设置有陶瓷衬底，所述陶瓷衬底的表面分别设置有压力传感器芯片和调理芯片；所述传感器框架、所述陶瓷衬底、所述压力传感器芯片和所述调理芯片之间通过金线键合的方式连接。本结构不仅结构简单，而且可有效解决数据温漂、时漂的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种呼吸机用压力传感器的内部结构
本技术涉及压力传感器
，尤其是一种呼吸机用压力传感器的内部结构。
技术介绍
呼吸机在现代医学中作为能人工替代自主呼吸功能的设备，已普遍用于各种疾病所致的呼吸衰竭、呼吸辅助治疗和急救复苏中，在现代医学领域内占有十分重要的位置。该设备中起主要作用的为呼吸机压力传感器，它用于将气道压力转化为差动信号，并将测量值交给电路MCU准确做出吸气和呼气判断，之后由MCU发出指令控制进气泵，增大或者减小管道压强，使患者呼吸自然顺畅，不会产生抵触感。因此，呼吸机压力传感器内部结构的设置直接影响到后期使用的精确度，现有的呼吸机压力传感器种存在温漂、时飘以及测量精度不准确的问题。因此，急需一种技术来解决上述问题。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提出一种呼吸机用压力传感器的内部结构，用于将气道压力转化为差动信号，并将测量值交给电路MCU准确做出吸气和呼气判断，之后由MCU发出指令控制进气泵，增大或者减小管道压强，使患者呼吸自然顺畅，不会产生抵触感。本结构包括压力传感器芯片、调理芯片、陶瓷衬底、传感器框架，通过用金线键合的方式将他们连接起来，不仅结构简单，而且可有效解决数据温漂、时漂的问题。为了实现上述技术目的，本技术提供以下技术方案：一种呼吸机用压力传感器的内部结构，包括传感器框架，所述传感器框架的上方设置有陶瓷衬底，所述陶瓷衬底的表面分别设置有压力传感器芯片和调理芯片；所述传感器框架、所述陶瓷衬底、所述压力传感器芯片和所述调理芯片之间通过金线键合的方式连接；所述陶瓷衬底的表面设置有14个焊盘，包括4个IN-焊盘、2个OUT-焊盘、3个VDD焊盘、无定义焊盘、2个SO焊盘、2个VPP焊盘，相同所述焊盘之间相互接线连接；所述传感器框架有4个定义引脚，包括GND引脚、SO引脚、VPP引脚和VDD引脚；所述GND引脚与所述IN-焊盘之间、所述SO引脚与所述SO焊盘之间、所述VPP引脚与所述IN-焊盘之间、所述VDD引脚与所述VDD焊盘之间分别通过金线焊接；所述压力传感器芯片分别通过金线与所述IN-焊盘、所述IN-焊盘、所述OUT-焊盘、所述VDD焊盘和所述无定义焊盘焊接；所述调理芯片分别通过金线与所述IN-焊盘、所述OUT-焊盘、所述焊盘、所述VDD焊盘、所述无定义焊盘、所述SO焊盘和所述VPP焊盘焊接；所述IN-焊盘用金线与所述GND引脚焊接、所述VDD焊盘用金线与所述VDD引脚焊接、所述SO焊盘用金线与所述SO引脚焊接、所述VPP焊盘用金线与所述VPP引脚焊接。优选的，所述IN-焊盘与所述第四IN-焊盘44之间的走线构成可供所述调理芯片安装的安装区域，所述调理芯片与所述安装区域之间通过胶水粘结。优选的，所述安装区域与所述IN-焊盘之间的使用有弧度的走线。优选的，所述压力传感器芯片的型号为PC6343，包括IN-焊点、IN-焊点、IN+焊点、OUT-焊点和OUT+焊点；所述IN-焊点与所述IN-焊盘之间、所述IN-焊点与所述IN-焊盘之间、所述IN+焊点与所述VDD焊盘之间、所述OUT-焊点与所述OUT-焊盘之间、所述OUT+焊点与所述无定义焊盘之间分别通过金线焊接。优选的，所述调理芯片的型号为JHM1101，包括VSS焊点、VSSA焊点、VPP焊点、SO焊点、VDD焊点、VDD.OTP焊点、VBN焊点和VBP焊点；所述VSS焊点与所述IN-焊盘之间、所述VSSA焊点与所述IN-焊盘之间、所述VPP焊点与所述VPP焊盘之间、所述SO焊点与所述SO焊盘之间、所述VDD焊点与所述VDD焊盘之间、所述VDD.OTP焊点与所述VDD焊盘之间、所述VBN焊点与所述无定义焊盘之间、所述VBP焊点与所述OUT-焊盘之间分别通过金线焊接。有益效果本技术所提出一种呼吸机用压力传感器的内部结构，用于将气道压力转化为差动信号，并将测量值交给电路MCU准确做出吸气和呼气判断，之后由MCU发出指令控制进气泵，增大或者减小管道压强，使患者呼吸自然顺畅，不会产生抵触感。本结构包括压力传感器芯片、调理芯片、陶瓷衬底、传感器框架，通过用金线键合的方式将他们连接起来，不仅结构简单，而且可有效解决数据温漂、时漂的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术所述一种呼吸机用压力传感器的内部结构的结构示意图；图2为本技术所述一种呼吸机用压力传感器的内部结构的传感器框架示意图；图3为本技术所述一种呼吸机用压力传感器的内部结构的安装区域示意图；图4为本技术所述一种呼吸机用压力传感器的内部结构的压力传感器芯片示意图；图5为本技术所述一种呼吸机用压力传感器的内部结构的调理芯片示意图。图示标记：1-压力传感器芯片、11-第一IN-焊点、12-第二IN-焊点、13-IN+焊点、14-OUT-焊点、15-OUT+焊点、2-调理芯片、21-VSS焊点、22-VSSA焊点、23-VPP焊点、24-SO焊点、25-VDD焊点、26-VDD.OTP焊点、27-VBN焊点、28-VBP焊点、3-传感器框架、31-GND引脚、32-SO引脚、33-VPP引脚、34-VDD引脚、4-陶瓷衬底、41-第一IN-焊盘、42-第二IN-焊盘、43-第三IN-焊盘、44-第四IN-焊盘、45-第一OUT-焊盘、46-第二OUT-焊盘、47-第一VDD焊盘、48-第二VDD焊盘、49-第三VDD焊盘、410-无定义焊盘、411-第一SO焊盘、412-第二SO焊盘、413-第一VPP焊盘、414-第二VPP焊盘、5-安装区域。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和2所示，一种呼吸机用压力传感器的内部结构，一种呼吸机用压力传感器的内部结构，其特征在于：包括传感器框架3，所述传感器框架3的上方设置有陶瓷衬底4，所述陶瓷衬底4的表面分别设置有压力传感器芯片1和调理芯片2；所述传感器框架3、所述陶瓷衬底4、所述压力传感器芯片1和所述调理芯片2之间通过金线键合的方式连接；具体的，所述陶瓷衬底4的表面设置有14个焊盘，包括第一IN-焊盘41、第二IN-焊盘42、第三IN-焊盘43、第四IN-焊盘44、第一OUT-焊盘45、第二OUT-焊盘46、第一VDD焊盘47、第二VDD焊盘48、第三VDD焊盘49、无定义焊盘410、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种呼吸机用压力传感器的内部结构，其特征在于：包括传感器框架(3)，所述传感器框架(3)的上方设置有陶瓷衬底(4)，所述陶瓷衬底(4)的表面分别设置有压力传感器芯片(1)和调理芯片(2)；所述传感器框架(3)、所述陶瓷衬底(4)、所述压力传感器芯片(1)和所述调理芯片(2)之间通过金线键合的方式连接；/n所述陶瓷衬底(4)的表面设置有14个焊盘，包括第一IN-焊盘(41)、第二IN-焊盘(42)、第三IN-焊盘(43)、第四IN-焊盘(44)、第一OUT-焊盘(45)、第二OUT-焊盘(46)、第一VDD焊盘(47)、第二VDD焊盘(48)、第三VDD焊盘(49)、无定义焊盘(410)、第一SO焊盘(411)、第二SO焊盘(412)、第一VPP焊盘(413)和第二VPP焊盘(414)，相同所述焊盘之间相互接线连接；/n所述传感器框架(3)有4个定义引脚，包括GND引脚(31)、SO引脚(32)、VPP引脚(33)和VDD引脚(34)；所述GND引脚(31)与所述第三IN-焊盘(43)之间、所述SO引脚(32)与所述第一SO焊盘(411)之间、所述VPP引脚(33)与所述第四IN-焊盘(44)之间、所述VDD引脚(34)与所述第一VDD焊盘(47)之间分别通过金线焊接；/n所述压力传感器芯片(1)分别通过金线与所述第一IN-焊盘(41)、所述第二IN-焊盘(42)、所述第二OUT-焊盘(46)、所述第一VDD焊盘(47)和所述无定义焊盘(410)焊接；/n所述调理芯片(2)分别通过金线与所述第四IN-焊盘(44)、所述第一OUT-焊盘(45)、所述第二VDD焊盘(48)、所述第三VDD焊盘(49)、所述无定义焊盘(410)、所述第二SO焊盘(412)和所述第一VPP焊盘(413)焊接；/n所述第三IN-焊盘(43)用金线与所述GND引脚(31)焊接、所述第一VDD焊盘(47)用金线与所述VDD引脚(34)焊接、所述第一SO焊盘(411)用金线与所述SO引脚(32)焊接、所述第二VPP焊盘(414)用金线与所述VPP引脚(33)焊接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种呼吸机用压力传感器的内部结构，其特征在于：包括传感器框架(3)，所述传感器框架(3)的上方设置有陶瓷衬底(4)，所述陶瓷衬底(4)的表面分别设置有压力传感器芯片(1)和调理芯片(2)；所述传感器框架(3)、所述陶瓷衬底(4)、所述压力传感器芯片(1)和所述调理芯片(2)之间通过金线键合的方式连接；
所述陶瓷衬底(4)的表面设置有14个焊盘，包括第一IN-焊盘(41)、第二IN-焊盘(42)、第三IN-焊盘(43)、第四IN-焊盘(44)、第一OUT-焊盘(45)、第二OUT-焊盘(46)、第一VDD焊盘(47)、第二VDD焊盘(48)、第三VDD焊盘(49)、无定义焊盘(410)、第一SO焊盘(411)、第二SO焊盘(412)、第一VPP焊盘(413)和第二VPP焊盘(414)，相同所述焊盘之间相互接线连接；
所述传感器框架(3)有4个定义引脚，包括GND引脚(31)、SO引脚(32)、VPP引脚(33)和VDD引脚(34)；所述GND引脚(31)与所述第三IN-焊盘(43)之间、所述SO引脚(32)与所述第一SO焊盘(411)之间、所述VPP引脚(33)与所述第四IN-焊盘(44)之间、所述VDD引脚(34)与所述第一VDD焊盘(47)之间分别通过金线焊接；
所述压力传感器芯片(1)分别通过金线与所述第一IN-焊盘(41)、所述第二IN-焊盘(42)、所述第二OUT-焊盘(46)、所述第一VDD焊盘(47)和所述无定义焊盘(410)焊接；
所述调理芯片(2)分别通过金线与所述第四IN-焊盘(44)、所述第一OUT-焊盘(45)、所述第二VDD焊盘(48)、所述第三VDD焊盘(49)、所述无定义焊盘(410)、所述第二SO焊盘(412)和所述第一VPP焊盘(413)焊接；
所述第三IN-焊盘(43)用金线与所述GND引脚(31)焊接、所述第一VDD焊盘(47)用金线与所述VDD引脚(34)焊接、所述第一SO焊盘(411)用金线与所述SO引脚(32)焊接、所述第二VPP焊盘(414)用金线与所述VPP引脚(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈旖雯，
申请(专利权)人：无锡华阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32