【技术实现步骤摘要】
一种添加EBG结构的基片集成波导带通滤波器
本专利技术属于微波射频
,涉及一种添加EBG结构的基片集成波导带通滤波器。
技术介绍
随着现代无线通信技术的迅猛发展,移动通信的关键技术主要体现在无线传输技术和无线网络技术两方面,无线传输技术涉及大规模MIMO、基于滤波器组的多载波和全双工等技术。滤波器作为射频系统中的一个重要器件,在发射端、中继站和接收端都发挥着至关重要的作用。伴随着通信技术的发展,对于信息传递的速度和携带更大的信息量有更加迫切的需求,频率资源日益紧张,越来越需要开发利用更高频段。微波滤波器作为分离有用信号和无用信号的无源器件已经成为通信系统中的重要组成部分,其性能直接影响整个通信系统的质量,在电子系统向小型化,轻量化发展的同时,对滤波器的数量需求大幅度提升,也对滤波器的性能(包括但不限于集成度,可靠性)提出更高的要求。微波射频滤波器目前应用于微波,毫米波通信,微波导航,制导,遥测遥控,卫星通信以及军事电子对抗等诸多领域,其性能直接影响整个通信系统的质量。常用的微波射频滤波器结构有微带线结构、悬置线 ...
【技术保护点】
1.一种添加EBG结构的基片集成波导带通滤波器,其特征在于:包括从上到下依次层叠设置的第一金属层、介质基板层和第二金属层;所述第一金属层包括两个八分之一基片集成波导金属层、四个电磁间隙耦合结构、共面波导输入端和共面波导输出端;/n两个所述八分之一基片集成波导金属层上的金属化通孔行位于同一水平面且互相平行,所述两金属化通孔行贯穿介质基板层与第二金属层相连通,一个八分之一基片集成波导金属层、金属化通孔行和第二金属层构成一个谐振腔,两个谐振腔通过两个八分之一基片集成波导金属层间的间隙相互耦合;/n一个八分之一基片集成波导金属层的外侧与共面波导输入端连接、另一个八分之一基片集成波导 ...
【技术特征摘要】
1.一种添加EBG结构的基片集成波导带通滤波器,其特征在于:包括从上到下依次层叠设置的第一金属层、介质基板层和第二金属层;所述第一金属层包括两个八分之一基片集成波导金属层、四个电磁间隙耦合结构、共面波导输入端和共面波导输出端;
两个所述八分之一基片集成波导金属层上的金属化通孔行位于同一水平面且互相平行,所述两金属化通孔行贯穿介质基板层与第二金属层相连通,一个八分之一基片集成波导金属层、金属化通孔行和第二金属层构成一个谐振腔,两个谐振腔通过两个八分之一基片集成波导金属层间的间隙相互耦合;
一个八分之一基片集成波导金属层的外侧与共面波导输入端连接、另一个八分之一基片集成波导金属层的外侧与共面波导输出端连接,共面波导输入端和共面波导输出端的两侧分别设置有两个电磁间隙耦合结构;电磁间隙耦合结构均为T型,顶部平行于共面波...
【专利技术属性】
技术研发人员:李绍蔚,陆永成,彭睿,
申请(专利权)人:成都灏众科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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