【技术实现步骤摘要】
一种抗刮伤的双导铜箔
本技术涉及双导铜箔
，具体为一种抗刮伤的双导铜箔。
技术介绍
铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，现有的一种抗刮伤的双导铜箔在使用时仍有一些不足有待改进。现今市场上的此类双导铜箔种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的问题，具体问题有以下几点：（1）现有的此类双导铜箔在使用时一般不便于高效的耐热性和防氧化能力，从而严重的影响了双导铜箔使用时的便稳定性；（2）现有的此类双导铜箔在使用时一般不便于高效的抗刮伤能力，从而大大的影响了双导铜箔使用时的可靠性；（3）现有的此类双导铜箔在使用时一般不便于外部高效的缓冲保护，从而给人们的使用带来了很大的困扰。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗刮伤的双导铜箔，以解决上述
技术介绍
中提出双导铜箔不便于高效的耐热性和防氧化能力...
【技术保护点】
1.一种抗刮伤的双导铜箔，包括泡沫缓冲层（1）、铜箔本体（2）、阻挡层（3）、基料层（4）和金属粉沫层（5），其特征在于：所述基料层（4）的内部设有金属粉沫层（5），且金属粉沫层（5）的两端皆延伸至基料层（4）的表面，并且金属粉沫层（5）一侧的基料层（4）顶端设有金属板（6），所述金属板（6）的底端与基料层（4）固定连接，且金属板（6）下方的基料层（4）底端设有铜箔本体（2），并且铜箔本体（2）的顶端与基料层（4）固定连接，所述铜箔本体（2）的内部设有阻挡层（3），且阻挡层（3）的外壁与铜箔本体（2）固定连接，并且阻挡层（3）一侧的外壁上设有钝化层（8），所述钝化层（8）的...
【技术特征摘要】
1.一种抗刮伤的双导铜箔，包括泡沫缓冲层（1）、铜箔本体（2）、阻挡层（3）、基料层（4）和金属粉沫层（5），其特征在于：所述基料层（4）的内部设有金属粉沫层（5），且金属粉沫层（5）的两端皆延伸至基料层（4）的表面，并且金属粉沫层（5）一侧的基料层（4）顶端设有金属板（6），所述金属板（6）的底端与基料层（4）固定连接，且金属板（6）下方的基料层（4）底端设有铜箔本体（2），并且铜箔本体（2）的顶端与基料层（4）固定连接，所述铜箔本体（2）的内部设有阻挡层（3），且阻挡层（3）的外壁与铜箔本体（2）固定连接，并且阻挡层（3）一侧的外壁上设有钝化层（8），所述钝化层（8）的外壁与阻挡层（3）固定连接，且钝化层（8）一侧的外壁上设有硅烷偶联剂处理层（9），并且硅烷偶联剂处理层（9）的内壁与钝化层（8）固定连接，所述硅烷偶联剂处理层（9）下方的铜箔本体（2）底端设有泡沫缓冲层（1），且泡沫缓冲层（1）的顶端与铜箔本体（2）固定连接，并且泡沫缓冲层（1）上方的金属板（6）顶端安装有耐磨层（7），耐磨层（7）的底端与金属板（6）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种抗刮伤的双导铜箔，其特征在于：所述耐磨层...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄小杰，徐道友，利宝钢，
申请(专利权)人：南雄鸿硕电线材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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