【技术实现步骤摘要】
一种高导热聚醚醚酮复合材料及其制备方法
本专利技术涉及聚醚醚酮的复合材料
,具体涉及一种高导热聚醚醚酮复合材料及其制备方法。
技术介绍
电子设备在运行过程中过热会严重影响设备的效率和可靠性,随着电子设备的进一步发展,聚合物具有优异的电绝缘性使得其用作导热材料时备受关注。聚醚醚酮作为一种特种工程塑料,具有优秀的热力学性质、化学稳定性等其它优异性能,使得其在很多领域上具有广泛的应用前景。然而,聚醚醚酮在常温下的热导率仅有0.25W/(m·K),极大地限制了它们在电子封装中的应用。为了提高聚醚醚酮的导热性,通常是在聚合物基中添加高含量的高导热填料如金属颗粒、陶瓷填料和碳基材料,但是高含量的填料会大大降低材料的可加工性和机械性能。由于填料在聚合物基体中随机分布导致高界面热阻,这使得复合材料的热导率较低。因此,现有技术还有待于进步和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种高导热聚醚醚酮复合材料及其制备方法,旨在得到导热率高和强度高的高导热聚醚醚酮复合材料。r>为实现上述目的,本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高导热聚醚醚酮复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n将改性高导热填料和聚醚醚酮树脂混合均匀,通过热压成型制备,得到高导热聚醚醚酮复合材料。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种高导热聚醚醚酮复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将改性高导热填料和聚醚醚酮树脂混合均匀,通过热压成型制备,得到高导热聚醚醚酮复合材料。
2.根据权利要求1所述的高导热聚醚醚酮复合材料的制备方法,其特征在于,所述的改性高导热填料和聚醚醚酮树脂的质量比为10~40:60~90;
所述的聚醚醚酮树脂的熔融指数为10~20g/10min。
3.根据权利要求1所述的高导热聚醚醚酮复合材料的制备方法,其特征在于,所述的热压成型为三段式热压成型。
4.根据权利要求3所述的高导热聚醚醚酮复合材料的制备方法,其特征在于,所述的三段式热压成型包括:
在300~310℃、0~5MPa预热原料3~8min,在330~350℃、5~15MPa热压排气3~10min,在360~390℃、15-25MPa热压成型5~10min。
5.根据权利要求1所述的高导热聚醚醚酮复合材料的制备方法,其特征在于,所述的改性高导热填料的制备方法具体包括:
将高导热填料通过表面处理,得到羟基改性高导热填料;
将所述的羟基改性高导热填料与硅烷偶联剂混合均匀,得到硅烷偶联剂改性的高导热填料;
将所述的硅烷偶联剂改性的高导热填料与第一聚酰胺酸溶液反应,得到混合液;
向所述的混合液中加入第二聚酰胺酸溶液,反应得到沉淀物,
技术研发人员:张东宝,于冉,徐良,
申请(专利权)人:宁夏清研高分子新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:宁夏;64
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。