可雷射离型的组成物、其积层体和雷射离型方法技术

本发明专利技术提供一种可雷射离型的组成物，包括:压克力树脂、遮光材、添加剂和溶剂；其中前述压克力树脂包括含有选自叔胺基和仲胺基的群中至少一种的含氮有机基、含有环醚基的有机基和含有羟基的有机基，前述添加剂至少包括一种密着促进剂。所述可雷射离型的组成物具有优异的基材密着性、可贴合性和耐溶剂性。

【技术实现步骤摘要】
可雷射离型的组成物、其积层体和雷射离型方法
本专利技术系关于一种组成物，特别系关于一种可雷射离型的组成物、使用其所形成的积层体和利用所述组成物或所述积层体的雷射离型方法。
技术介绍
近年来，为了因应市场要求效能更快速、更便宜以及尺寸更小的电子产品，扇出型晶圆级封装(FanOutWaferLevelPackage,FOWLP)、2.5维度积体电路(2.5DIC)以及三维积体电路(3DIC)等技术早已成为半导体封装的主流。为了不让薄化硅晶圆的翘曲以及易脆等特性影响后续的制程，载体(Carrier)的使用已变成不可或缺的一个步骤。然而，在产品尺寸更小的需求下，载体最终必须要移除，因此封装技术时常伴随着离型层(releasinglayer)的使用，也因此创造了离型层的市场。雷射离型虽有较昂贵的设备需求，但有在低温下快速将载体脱离装置的优点，使其跃身为现今主流的离型技术。而为了使离型层上方能进行不同制程，例如：线路重布(RedistributionLayer)、焊晶(Diebonding)、封胶(Molding)、晶圆研磨、晶片翻转等，且因应各种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可雷射离型的组成物，其特征在于，包括:压克力树脂、遮光材、添加剂和溶剂；其中所述压克力树脂包括含有选自叔胺基和仲胺基的群中至少一种的含氮有机基、含有环醚基的有机基和含有羟基的有机基，所述添加剂至少包括一种密着促进剂。/n

【技术特征摘要】
20200121 TW 1091022381.一种可雷射离型的组成物，其特征在于，包括:压克力树脂、遮光材、添加剂和溶剂；其中所述压克力树脂包括含有选自叔胺基和仲胺基的群中至少一种的含氮有机基、含有环醚基的有机基和含有羟基的有机基，所述添加剂至少包括一种密着促进剂。


2.根据权利要求1所述的可雷射离型的组成物，其中，在所述压克力树脂中，所述含有环醚基的有机基和所述含氮有机基的重量比为1:0.015～1:10，所述含有环醚基的有机基和所述含有羟基的有机基的重量比为1:0.015～1:25，所述含氮有机基和所述含有羟基的有机基的重量比为1:0.02～1:60。


3.根据权利要求1所述的可雷射离型的组成物，其中，所述压克力树脂的酸价小于4mgKOH/g。


4.根据权利要求1～3中任一权利要求所述的可雷射离型的组成物，其中，所述密着促进剂为包括选自乙烯性基团、环氧基和异氰酸酯基的群中至少一种的硅氧烷化合物。


5.根据权利要求1～3中任一权利要求所述的可雷射离型的组成物，其中，所述含有选自叔胺基和仲胺基的群中至少一种的含氮有机基为2-(烃基)胺基烃基酯基团、二烃基胺基烃基酯基团、胺基甲酸酯基团、吡啶、哌嗪和吗啉基团中的至少一种，其中所述烃基中任一-CH2-亦可以各自独立为-NH-、-O-或-S-取代，其中各取代基彼此不相连接。


6.根据权利要求1～3中任一权利要求所述的可雷射离型...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱士芸，李政纬，林季延，
申请(专利权)人：达兴材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71