一种端环氧有机硅树脂的制备方法技术

技术编号:29570616 阅读:25 留言:0更新日期:2021-08-06 19:24
本发明专利技术涉及有机硅树脂制备技术领域,具体涉及一种端环氧有机硅树脂的制备方法。本发明专利技术提供的端环氧有机硅树脂的制备方法,包括以下步骤:将含铂催化剂、烯丙基缩水甘油醚和端含氢硅油置于静态混合器中混合后预热,通入微通道反应器中进行硅氢加成反应,得到端环氧有机硅树脂。本发明专利技术将原料在静态混合器中进行混合,对原料的混合程度高,降低了返混现象的发生,使得原料更好的在微通道反应器内进行平推流反应;通过在微通道反应器中进行硅氢加成反应,能够提高传热和传质效率,而且收率和选择性高、副产物少、安全性高。

【技术实现步骤摘要】
一种端环氧有机硅树脂的制备方法
本专利技术涉及有机硅树脂制备
,具体涉及一种端环氧有机硅树脂的制备方法。
技术介绍
环氧树脂是一种热固性树脂,其物理机械性能、黏结性能、电绝缘性能和化学稳定性能优良,被广泛用作胶粘剂、涂料、增强塑料、电绝缘材料、浇铸料、电子包封料及泡沫塑料等。但环氧树脂固化交联后,存在着内应力大、吸湿性大、尺寸稳定性差、柔韧性低、介电性能差等缺点,特别是用作电子元器件包封材料及涂料时,常因内应力过大而导致树脂开裂,使耐湿性及电性能变差乃至失效,在一定程度上限制了其在航空航天、电子电气等高科技领域的应用。有机硅树脂具有优良的耐高低温特性、电气绝缘性、耐老化和低表面张力等独特性能,但存在粘接强度低、力学性能差和成本高等不足。将环氧官能团和有机硅树脂骨架连接起来的有机硅环氧树脂综合了二者的优势,可广泛应用于涂料、粘合剂、复合材料树脂基体和电子封装材料等。端环氧基有机硅单体是指有机硅分子结构端含有环氧基团的有机无机杂化化合物,兼具了有机硅树脂热稳定性高、耐候性好、表面能低和环氧树脂粘接强度高、力学性能好的优点。端环氧基有机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种端环氧有机硅树脂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n将含铂催化剂、烯丙基缩水甘油醚和端含氢硅油置于静态混合器中混合后预热,通入微通道反应器中进行硅氢加成反应,得到端环氧有机硅树脂。/n

【技术特征摘要】
1.一种端环氧有机硅树脂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将含铂催化剂、烯丙基缩水甘油醚和端含氢硅油置于静态混合器中混合后预热,通入微通道反应器中进行硅氢加成反应,得到端环氧有机硅树脂。


2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述含铂催化剂包括Speier催化剂和/或Karstedt催化剂。


3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述含铂催化剂中的铂的质量与所述烯丙基缩水甘油醚和端含氢硅油总质量之比为1~100μg/g。


4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述端含氢硅油包括四甲基二硅氧烷、六甲基三硅氧烷和3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三硅氧烷中的一种或几种。


5.根据权利要求1或4所述的制备方法,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱新宝余敏张彤彤韩昌豪程振朔周孜顾东进
申请(专利权)人:南京林业大学
类型:发明
国别省市:江苏;32

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