水射流钻孔的方法及射流喷嘴组件技术

本发明专利技术公开了水射流钻孔的方法及射流喷嘴组件，所述水射流钻孔的方法为将枪嘴喷出的射流以要钻孔的孔径的半径为摆动幅度来回摆动，或将枪嘴喷出的射流以要钻孔的孔径的半径为直径做自旋转运动或以360度往复旋转运动，使射流产生画圆动作；以要钻孔的中心为轴心旋转，或来回重复旋转360度，以实现一定深度的整圆切割的目的；当水射流切割完一定深度的完整圆后，枪体下移；重复以上步骤，达到要钻孔的深度为止。本发明专利技术的水射流钻孔的方法及射流喷嘴组件在利用水射流对物件形成冲击、切削、磨削力，从而将物体需要处理的部分去除的原理基础上，采用让水射流摆动或旋转的方式，同时延深度运动从而实现水射流钻孔或开圆环的作业能力。

【技术实现步骤摘要】
水射流钻孔的方法及射流喷嘴组件
本专利技术涉及水射流
，具体来说，涉及水射流钻孔的方法及射流喷嘴组件。
技术介绍
由于水射流喷射射流受枪嘴和枪体的限制，射流本身始终小于喷嘴和枪体的直径，导致水射流作业目前主要用来切割，无法实现大深度或切割缝隙宽度大于射流直径的切割作业。本专利技术是针对现有技术及作业方法的不足而提供的一种可实现水射流钻孔或开圆环方式的钻孔作业。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题，本专利技术提出一种水射流钻孔的方法及射流喷嘴组件，能够克服现有技术的上述不足。为实现上述技术目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：根据本专利技术的第一方面，提供一种水射流钻孔的方法，该方法包括以下步骤：S1将枪嘴喷出的射流以要钻孔的孔径的半径为摆动幅度来回摆动，或将枪嘴喷出的射流以要钻孔的孔径的半径为直径做自旋转运动或以360度往复旋转运动，使射流产生画圆动作；S2以要钻孔的中心为轴心旋转，或来回重复旋转360度，以实现一定深度的整圆切割的目的；S3当水射流切割完一定深度的完整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水射流钻孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1将枪嘴喷出的射流以要钻孔的孔径的半径为摆动幅度来回摆动，或将枪嘴喷出的射流以要钻孔的孔径的半径为直径做自旋转运动或以360度往复旋转运动，使射流产生画圆动作；/nS2以要钻孔的中心为轴心旋转，或来回重复旋转360度，以实现一定深度的整圆切割的目的；/nS3当水射流切割完一定深度的完整圆后，枪体下移；/nS4重复S1至S3，达到要钻孔的深度为止。/n

【技术特征摘要】
1.一种水射流钻孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1将枪嘴喷出的射流以要钻孔的孔径的半径为摆动幅度来回摆动，或将枪嘴喷出的射流以要钻孔的孔径的半径为直径做自旋转运动或以360度往复旋转运动，使射流产生画圆动作；
S2以要钻孔的中心为轴心旋转，或来回重复旋转360度，以实现一定深度的整圆切割的目的；
S3当水射流切割完一定深度的完整圆后，枪体下移；
S4重复S1至S3，达到要钻孔的深度为止。


2.一种水射流钻孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1将枪嘴喷出的射流以要钻孔圆环的宽度为摆动幅度来回摆动，或将枪嘴喷出的射流以要钻孔圆环的宽度为射流的旋转直径旋转，以圆环的外径为轴心旋转或以360度往复旋转运动；
S2以要钻孔圆环的外径为轴心旋转，或来回重复旋转360度，以实现一定深度的整圆切割的目的；
S3当水射流切割完一定深度的完整圆后，枪体下移；
S4重复S1至S3，达到要钻孔的深度为止。


3.根据权利要求1或2所述的水射流钻孔的方法，其特征在于，S3中枪体下移深度为S2实现的切割深度。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪新刚，
申请(专利权)人：纪新刚，
类型：发明
国别省市：河北;13