研磨设备以及研磨方法技术

本发明专利技术公开了一种研磨设备以及研磨方法，所述研磨设备包括研磨机构以及控制机构；所述研磨机构包括用于对玻璃基板(200)的边角部进行研磨的研磨轮(100)，所述研磨轮(100)配置为能够沿所述玻璃基板(200)的厚度方向往复移动；所述控制机构配置为能够根据样品(300)的倒角研磨幅的AB面偏差值调整所述研磨轮(100)在所述玻璃基板(200)的厚度方向上的位置。本发明专利技术的研磨设备以及研磨方法能够解决现有技术存在的玻璃基板的倒角研磨幅的AB面不一致的问题。

【技术实现步骤摘要】
研磨设备以及研磨方法
本专利技术涉及研磨
，具体地涉及一种研磨设备以及研磨方法。
技术介绍
研磨是玻璃基板冷端精密加工中的一个重要环节，研磨品质的好坏直接影响玻璃基板的品质。在玻璃基板的冷端精细研磨生产中，玻璃基板的四个倒角的研磨质量直接影响其良品率。因为玻璃基板的自身特性，在实际生产过程中，为防止玻璃基板在传送和运输从边角部发生破裂，需要对玻璃基板的边角部进行研磨、倒角处理。当完成研磨时，会在玻璃基板的边角部形成一个圆弧状的研磨幅，该研磨幅为玻璃基板的倒角的弧度，下游工序研磨幅品质有严格的要求，而现有的研磨工艺则容易造成研磨幅的AB面不一致的问题，致使玻璃基板的边部应力极其不稳定，导致玻璃基板废弃，严重时甚至诱发破片。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的问题，提供一种研磨设备以及研磨方法，该研磨设备以及研磨方法能够解决现有技术存在的玻璃基板的倒角研磨幅的AB面不一致的问题。为了实现上述目的，本专利技术一方面提供一种研磨设备，所述研磨设备包括研磨机构以及控制机构；所述研磨机构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨设备，其特征在于，所述研磨设备包括研磨机构以及控制机构；/n所述研磨机构包括用于对玻璃基板(200)的边角部进行研磨的研磨轮(100)，所述研磨轮(100)配置为能够沿所述玻璃基板(200)的厚度方向往复移动；/n所述控制机构配置为能够根据样品(300)的倒角研磨幅的AB面偏差值调整所述研磨轮(100)在所述玻璃基板(200)的厚度方向上的位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种研磨设备，其特征在于，所述研磨设备包括研磨机构以及控制机构；
所述研磨机构包括用于对玻璃基板(200)的边角部进行研磨的研磨轮(100)，所述研磨轮(100)配置为能够沿所述玻璃基板(200)的厚度方向往复移动；
所述控制机构配置为能够根据样品(300)的倒角研磨幅的AB面偏差值调整所述研磨轮(100)在所述玻璃基板(200)的厚度方向上的位置。


2.根据权利要求1所述的研磨设备，其特征在于，所述控制机构包括检测单元、处理单元以及控制单元；
所述检测单元配置为能够检测所述样品(300)的倒角研磨幅；
所述处理单元配置为接收所述倒角研磨幅的数值并计算出所述AB面偏差值，根据所述AB面偏差值计算出所述研磨轮(100)需要移动的距离值；
所述控制单元配置为能够根据所述距离值控制所述研磨轮(100)在所述玻璃基板(200)的厚度方向上移动。


3.根据权利要求2所述的研磨设备，其特征在于，所述处理单元配置为能够根据所述玻璃基板(200)的长度和所述玻璃基板(200)的移动速度计算出所述研磨轮(100)开始移动的时间；
所述控制单元配置为能够根据所述研磨轮(100)开始移动的时间控制所述研磨轮(100)的移动动作。


4.根据权利要求2所述的研磨设备，其特征在于，所述研磨机构包括沿所述玻璃基板(200)的厚度方向延伸设置的轮槽，所述研磨轮(100)安装于所述轮槽并配置为能够沿所述轮槽的长度方向往复移动；所述距离值配置为使得移动后的所述研磨轮(100)不超出所述轮槽。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李青，李赫然，王俊明，刘东阳，张志刚，赵玉乐，王光祥，周鹏，王赛，
申请(专利权)人：山西光兴光电科技有限公司，东旭科技集团有限公司，东旭光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14