【技术实现步骤摘要】
一种移轴对中式微透镜阵列加工装置及方法
本专利技术涉及超精密加工
，特别是涉及一种移轴对中式微透镜阵列加工装置及方法。
技术介绍
微透镜阵列是指一定微透镜形貌规则阵列分布后得到的具有特定光学性能的微结构表面，被广泛应用于照明、光束整形、光学成像等光电领域。目前微结构表面的加工方式主要包括光刻技术、高能束制造技术、特种能场加工技术以及超精密机械加工技术。光刻技术是利用曝光技术在光刻胶表面形成所需的几何结构图形，再通过刻蚀方法将图形复刻到基底上，该方法具有较高的制造分辨率，但通常只适用于二元结构的加工制造，且设备成本较高。高能束制造技术是指利用包括激光束、电子束、离子束等高密度能量束改变材料的局部几何与物理特性，从而加工出满足设计形状和设计性能的工件，该方法的加工精度也很高，但是相对加工效率较低，无法应用于大尺寸微透镜阵列的加工。特种能场加工使用包括超声、微波、电磁场等方式辅助加工，可以减小切削力，提高切削效率，适用于硬脆材料的加工，但是由于目前相关理论研究以及控制机理的不完善，尚无法适用于复杂三维微结构表面的加工制造。<...
【技术保护点】
1.一种移轴对中式微透镜阵列加工装置，包括基座，所述基座上安装有移动方向相互垂直设置的机床X轴和机床Y轴，所述机床X轴的滑台上设置有机床Z轴，所述机床Z轴的移动方向分别与所述机床X轴和机床Y轴垂直，所述机床Z轴上设置有机床B轴，所述机床Y轴上设置有机床C轴，其特征在于，所述机床B轴表面固定有加工刀具；所述机床C轴表面固定有真空吸盘，所述真空吸盘表面固定有控制模块，所述控制模块上安装有二维定位模块，所述二维定位模块上安装有工件夹具；所述二维定位模块用于调整工件夹具上的待加工工件与所述机床C轴的相对位置。/n
【技术特征摘要】
1.一种移轴对中式微透镜阵列加工装置，包括基座，所述基座上安装有移动方向相互垂直设置的机床X轴和机床Y轴，所述机床X轴的滑台上设置有机床Z轴，所述机床Z轴的移动方向分别与所述机床X轴和机床Y轴垂直，所述机床Z轴上设置有机床B轴，所述机床Y轴上设置有机床C轴，其特征在于，所述机床B轴表面固定有加工刀具；所述机床C轴表面固定有真空吸盘，所述真空吸盘表面固定有控制模块，所述控制模块上安装有二维定位模块，所述二维定位模块上安装有工件夹具；所述二维定位模块用于调整工件夹具上的待加工工件与所述机床C轴的相对位置。
2.根据权利要求1所述的移轴对中式微透镜阵列加工装置，其特征在于，所述控制模块包括控制模块底座，所述控制模块底座吸附在所述真空吸盘的表面，所述控制模块底座上设置有直线平台驱动器、无线模块和电池组，所述直线平台驱动器与所述无线模块无线连接，用于接收所述无线模块收到的控制信号；所述电池组为所述直线平台驱动器与所述无线模块进行供电；所述控制模块底座上还设置有用于与所述二维定位模块相连的螺栓和支撑柱。
3.根据权利要求2所述的移轴对中式微透镜阵列加工装置，其特征在于，所述电池组通过两块固定板固定在所述控制模块底座上，并通过固定在所述控制模块底座上的限位板限位。
4.根据权利要求2所述的移轴对中式微透镜阵列加工装置，其特征在于，所述控制模块底座上还设置有若干质量平衡块，所述质量平衡块用于保证所述控制模块在径向方向上的旋转动平衡。
5.根据权利要求1所述的移轴对中式微透镜阵列加工装置，其特征在于，所述二维定位模块包括二维定位模块底座、底层直线定位平台、连接板和上层直线定位平台；所述二维定位模块底座安装在所述控制模块上，所述底层直线定位平台安装在所述二维定位模块底座上，所述上层直线定位平台通过所述连接板安装在所述底层直线定位平台上；所述底层直线定位平台的运动方向、所述上层直线定位平台的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鑫泉，王震东，任明俊，张哲，朱利民，
申请(专利权)人：霖鼎光学上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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