一种用于麦克风的封装结构及麦克风制造技术

本实用新型专利技术属于麦克风技术领域，涉及一种用于麦克风的封装结构及麦克风，该封装结构包括侧围板、底板、顶板和隔板，所述侧围板的底端设置于所述底板上，所述侧围板的顶端盖设有所述顶板，所述顶板、侧围板和底板之间围设形成有腔体；所述隔板竖向插设于所述腔体内，以将所述腔体分隔成第一分腔和第二分腔，所述第二分腔用于放置麦克风的电子元器件；所述隔板上开设有连通所述第一分腔和第二分腔的第一进声孔；所述顶板、底板和侧围板中的任一个在对应所述第一分腔的位置处开设有第二进声孔。本实用新型专利技术提供的用于麦克风的封装结构及麦克风能够解决现有的麦克风封装结构的防尘性能不佳，及气流缓冲性能较差难以保证产品质量的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于麦克风的封装结构及麦克风
本技术涉及麦克风
，尤其涉及一种用于麦克风的封装结构及麦克风。
技术介绍
通常，微型电机系统(MEMS)中的麦克风的电子元器件如声学传感器和集成电路(ASIC)等均设置于一个腔体内，在麦克风的实际生产过程中，如在封装结构开设进声孔后再对微型电机系统麦克风进行表面贴装工艺(SMT)时，很容易使锡膏助焊剂、锡珠颗粒和环境中的粉尘颗粒直接从进声孔处进入腔体内，造成声学传感器和集成电路等电子元器件的脏污和破损等。除此之外，微型电机系统麦克风在计算机类、通信类和消费类电子产品(3C产品)的整个生产组装工艺、包装及物料周转过程中，均容易导致环境中的粉尘颗粒直接从进声孔处进入封装结构的腔体内，以及有些工艺采用比较大的正气压或负气压进行除尘清洁动作，所造成的强气流压力从进声孔处直接进入腔体内的声学传感器和集成电路等电子元器件，最终造成电子元器件的功能性损坏。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于解决用于麦克风的封装结构的防尘性能不佳，及气流缓冲性能较差难以保证产品质量的技术问题。为了解决上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于麦克风的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括侧围板、底板、顶板和隔板，所述侧围板的底端设置于所述底板上，所述侧围板的顶端盖设有所述顶板，所述顶板、侧围板和底板之间围设形成有腔体；/n所述隔板竖向插设于所述腔体内，以将所述腔体分隔成第一分腔和第二分腔，所述第二分腔用于放置麦克风的电子元器件；所述隔板上开设有连通所述第一分腔和第二分腔的第一进声孔；/n所述顶板、底板和侧围板中的任一个在对应所述第一分腔的位置处开设有第二进声孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于麦克风的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括侧围板、底板、顶板和隔板，所述侧围板的底端设置于所述底板上，所述侧围板的顶端盖设有所述顶板，所述顶板、侧围板和底板之间围设形成有腔体；
所述隔板竖向插设于所述腔体内，以将所述腔体分隔成第一分腔和第二分腔，所述第二分腔用于放置麦克风的电子元器件；所述隔板上开设有连通所述第一分腔和第二分腔的第一进声孔；
所述顶板、底板和侧围板中的任一个在对应所述第一分腔的位置处开设有第二进声孔。


2.根据权利要求1所述的用于麦克风的封装结构，其特征在于，所述第一进声孔和第二进声孔错开设置。


3.根据权利要求1所述的用于麦克风的封装结构，其特征在于，所述第二进声孔位于所述侧围板上时，所述第一进声孔和第二进声孔对齐设置。


4.根据权利要求2或3所述的用于麦克风的封装结构，其特征在于，所述第一进声孔开设有至少两个，各所述第一进声孔沿所述隔板的长度方向布设。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄龙燕，
申请(专利权)人：深圳市三诺数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44