【技术实现步骤摘要】
插头组件、连接器和电子设备
本技术涉及BTB连接器
,具体地,涉及一种插头组件、连接器和电子设备。
技术介绍
BTB连接器通常用于连接电子设备的柔性电路板和主板,BTB连接器的插头和插座配合时仅依靠金属pin脚的弹力作为锁合力,插头和插座容易分离,稳定性差。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本技术的实施例提出一种插头组件,该插头组件能够与连接组件相连,从而对插头组件进行固定,而插座能够固定在主板上,因此能够使插头组件与插座稳定配合。本技术的实施例提出一种连接器,该连接器的插头组件能够通过第一连接件和第二连接件与插座相连,提高了连接器的稳定性。本技术的实施例提出一种电子设备,该电子设备的连接器稳定性好。根据本技术实施例的插头组件,包括:插头本体;柔性电路板;补强片,所述插头本体、所述柔性电路板和所述补强片层叠设置,且所述柔性电路板沿所述插头本体的厚度方向位于所述插头本体和所述补强片之间;和连接部,所述连接部设在所述补强片的延伸部分 ...
【技术保护点】
1.一种插头组件,其特征在于,包括:/n插头本体;/n柔性电路板;/n补强片,所述插头本体、所述柔性电路板和所述补强片层叠设置,且所述柔性电路板沿所述插头本体的厚度方向位于所述插头本体和所述补强片之间;和/n连接部,所述连接部设在所述补强片的延伸部分上,所述连接部适于与连接组件相连,以便对所述插头组件进行固定。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种插头组件,其特征在于,包括:
插头本体;
柔性电路板;
补强片,所述插头本体、所述柔性电路板和所述补强片层叠设置,且所述柔性电路板沿所述插头本体的厚度方向位于所述插头本体和所述补强片之间;和
连接部,所述连接部设在所述补强片的延伸部分上,所述连接部适于与连接组件相连,以便对所述插头组件进行固定。
2.根据权利要求1所述的插头组件,其特征在于,所述连接部包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部设在所述补强片的长度方向和宽度方向中的一者上的一端,所述第二连接部设在所述补强片的长度方向和宽度方向中的所述一者上的另一端,所述第一连接部和所述第二连接部适于与所述连接组件相连,以便对所述插头组件进行固定。
3.根据权利要求2所述的插头组件,其特征在于,所述第一连接部位于所述补强片的厚度方向上邻近所述插头本体的一侧,所述第二连接部位于所述补强片的厚度方向上邻近所述插头本体的一侧。
4.根据权利要求2所述的插头组件,其特征在于,所述第一连接部包括第一扣合部,在所述插头本体的厚度方向上所述第一扣合部与所述补强片之间具有间隙,
所述第二连接部具有连接孔,所述连接孔的至少部分的轴向平行于所述插头本体的长度方向和宽度方向中的所述一者。
5.根据权利要求4所述的插头组件,其特征在于,所述连接孔包括:
平直段,所述平直段的轴向平行于所述插头本体的长度方向和宽度方向中的所述一者;和
弯曲段,所述弯曲段的一端的轴向平行于所述插头本体的长度方向和宽度方向中的所述一者,所述弯曲段的另一端的轴向平行于所述插头本体的厚度方向,其中,所述平直段位于所述弯曲段的在所述插头本体的厚度方向上邻近所述插头本体的一侧,且所述弯曲段的所述一端与所述平直段连通。
6.一种连接器,其特征在于,包括:
插座;
连接组件,所述连接组件设在所述插座上;和
插头组件,所述插头组件包括:
插头本体和柔性电路板,
补强片,所述插头本体、所述柔性电路板和所述补强片层叠设置,且所述柔性电路板沿所述插头本体的厚度方向位于所述插头本体和所述补强片之间,所述插座位于所述插头本体的背离所述柔性电路板的一侧,且所述插头本体与所述插座配合,以及
连接部,所述连接部设在所述补强片的延伸部分上,所述连接部与所述连接组件相连,以便对所述插头组件进行固定。
技术研发人员:朱仕化,
申请(专利权)人:深圳小米通讯技术有限公司,北京小米移动软件有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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