插头组件、连接器和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种插头组件、连接器和电子设备，所述电子设备包括主板、插座、第一连接件和第二连接件和插头组件。插座设在主板上；第一连接件设在插座上，或者，第一连接件设在主板上，第二连接件设在插座上，或者，第二连接件设在主板上。插头组件包括插头本体、柔性电路板、补强片、第一连接部和第二连接部。插座位于插头本体的背离柔性电路板的一侧，且插头本体与插座配合；第一连接部设在补强片的长度方向和宽度方向中的一者上的一端，第二连接部设在补强片的长度方向和宽度方向中的一者上的另一端，其中第一连接件与第一连接部相连，第二连接件与第二连接部相连，以便对插头组件进行固定。本实用新型专利技术的电子设备的连接器稳定性好。

【技术实现步骤摘要】
插头组件、连接器和电子设备
本技术涉及BTB连接器
，具体地，涉及一种插头组件、连接器和电子设备。
技术介绍
BTB连接器通常用于连接电子设备的柔性电路板和主板，BTB连接器的插头和插座配合时仅依靠金属pin脚的弹力作为锁合力，插头和插座容易分离，稳定性差。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的实施例提出一种插头组件，该插头组件能够与连接组件相连，从而对插头组件进行固定，而插座能够固定在主板上，因此能够使插头组件与插座稳定配合。本技术的实施例提出一种连接器，该连接器的插头组件能够通过第一连接件和第二连接件与插座相连，提高了连接器的稳定性。本技术的实施例提出一种电子设备，该电子设备的连接器稳定性好。根据本技术实施例的插头组件，包括：插头本体；柔性电路板；补强片，所述插头本体、所述柔性电路板和所述补强片层叠设置，且所述柔性电路板沿所述插头本体的厚度方向位于所述插头本体和所述补强片之间；和连接部，所述连接部设在所述补强片的延伸部分上，所述连接部适于与连接组件相连，以便对所述插头组件进行固定。根据本技术实施例的插头组件，连接部能够与连接组件相连，从而对插头组件进行固定，而插座能够固定在主板上，因此插头组件能够与插座稳定配合。在一些实施例中，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部设在所述补强片的长度方向和宽度方向中的一者上的一端，所述第二连接部设在所述补强片的长度方向和宽度方向中的所述一者上的另一端，所述第一连接部和所述第二连接部适于与所述连接组件相连，以便对所述插头组件进行固定。在一些实施例中，所述第一连接部位于所述补强片的厚度方向上邻近所述插头本体的一侧，所述第二连接部位于所述补强片的厚度方向上邻近所述插头本体的一侧。在一些实施例中，所述第一连接部包括第一扣合部，在所述插头本体的厚度方向上所述第一扣合部与所述补强片之间具有间隙，所述第二连接部具有连接孔，所述连接孔的至少部分的轴向平行于所述插头本体的长度方向和宽度方向中的所述一者。在一些实施例中，所述连接孔包括：平直段，所述平直段的轴向平行于所述插头本体的长度方向和宽度方向中的所述一者；和弯曲段，所述弯曲段的一端的轴向平行于所述插头本体的长度方向和宽度方向中的所述一者，所述弯曲段的另一端的轴向平行于所述插头本体的厚度方向，其中，所述平直段位于所述弯曲段的在所述插头本体的厚度方向上邻近所述插头本体的一侧，且所述弯曲段的所述一端与所述平直段连通。根据本技术实施例的连接器，包括：插座；连接组件，所述连接组件设在所述插座上；和插头组件，所述插头组件包括：插头本体和柔性电路板，补强片，所述插头本体、所述柔性电路板和所述补强片层叠设置，且所述柔性电路板沿所述插头本体的厚度方向位于所述插头本体和所述补强片之间，所述插座位于所述插头本体的背离所述柔性电路板的一侧，且所述插头本体与所述插座配合，以及连接部，所述连接部设在所述补强片的延伸部分上，所述连接部与所述连接组件相连，以便对所述插头组件进行固定。在一些实施例中，所述连接组件包括第一连接件和第二连接件，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部设在所述补强片的长度方向和宽度方向中的一者上的一端，所述第二连接部设在所述补强片的长度方向和宽度方向中的所述一者上的另一端，其中所述第一连接件与所述第一连接部相连，所述第二连接件与所述第二连接部相连，以便对所述插头组件进行固定。在一些实施例中，所述第一连接部包括第一扣合部，在所述插头本体的厚度方向上所述第一扣合部与所述补强片之间具有间隙，所述第一连接件包括第二扣合部，所述第二扣合部的至少部分设在所述间隙内，且所述第一扣合部的在所述插头本体的厚度方向上邻近所述补强片的一侧与所述第二扣合部的在所述插头本体的厚度方向上背离所述补强片的一侧相抵，所述第二连接部具有连接孔，所述连接孔的至少部分的轴向平行于所述插头本体的长度方向和宽度方向中的所述一者，所述第二连接件包括插接部，所述插接部的至少部分沿所述插头本体的长度方向伸入所述连接孔内。根据本技术实施例的电子设备，包括：主板；插座，所述插座设在所述主板上；连接组件，所述连接组件设在所述插座上，或者，所述连接组件设在所述主板上；和插头组件，所述插头组件包括：插头本体和柔性电路板，补强片，所述插头本体、所述柔性电路板和所述补强片层叠设置，且所述柔性电路板沿所述插头本体的厚度方向位于所述插头本体和所述补强片之间，所述插座位于所述插头本体的背离所述柔性电路板的一侧，且所述插头本体与所述插座配合，以及连接部，所述连接部设在所述补强片的延伸部分上，所述连接部与所述连接组件相连，以便对所述插头组件进行固定。在一些实施例中，所述连接组件包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件设在所述插座上，或者，所述第一连接件设在所述主板上，所述第二连接件设在所述插座上，或者，所述第二连接件设在所述主板上，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部设在所述补强片的长度方向和宽度方向中的一者上的一端，所述第二连接部设在所述补强片的长度方向和宽度方向中的所述一者上的另一端，其中所述第一连接件与所述第一连接部相连，所述第二连接件与所述第二连接部相连，以便对所述插头组件进行固定。附图说明图1是本技术一个示例性实施例示出的一种插头组件的结构示意图。图2是本技术一个示例性实施例示出的一种连接器的结构示意图。图3是本技术一个示例性实施例示出的一种插座的结构示意图。图4是本技术一个示例性实施例示出的一种电子设备的部分结构示意图。图5是本技术一个示例性实施例示出的另一种电子设备的部分结构示意图。图6是本技术一个示例性实施例示出的另一种插座的结构示意图。图7是本技术一个示例性实施例示出的第三种电子设备的部分结构示意图。图8是本技术一个示例性实施例示出的第三种插座的结构示意图。图9是本技术一个示例性实施例示出的第四种电子设备的部分结构示意图。图10是本技术一个示例性实施例示出的第四种插座的结构示意图。附图标记：插头组件10；插头本体1；环形凸起11；柔性电路板2；补强片3；第一连接部4；第一扣合部41；第二连接部5；连接孔51；平直段511；弯曲段512；插座20；环形凹槽201；第一连接件30；第三连接部301；第二扣合部302；第二连接件40；第四连接部401；插接部402；主板50。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。本技术是基于专利技术人对以下事实和问题的发现和认识做出的：连接器通常用于连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插头组件，其特征在于，包括：/n插头本体；/n柔性电路板；/n补强片，所述插头本体、所述柔性电路板和所述补强片层叠设置，且所述柔性电路板沿所述插头本体的厚度方向位于所述插头本体和所述补强片之间；和/n连接部，所述连接部设在所述补强片的延伸部分上，所述连接部适于与连接组件相连，以便对所述插头组件进行固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种插头组件，其特征在于，包括：
插头本体；
柔性电路板；
补强片，所述插头本体、所述柔性电路板和所述补强片层叠设置，且所述柔性电路板沿所述插头本体的厚度方向位于所述插头本体和所述补强片之间；和
连接部，所述连接部设在所述补强片的延伸部分上，所述连接部适于与连接组件相连，以便对所述插头组件进行固定。


2.根据权利要求1所述的插头组件，其特征在于，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部设在所述补强片的长度方向和宽度方向中的一者上的一端，所述第二连接部设在所述补强片的长度方向和宽度方向中的所述一者上的另一端，所述第一连接部和所述第二连接部适于与所述连接组件相连，以便对所述插头组件进行固定。


3.根据权利要求2所述的插头组件，其特征在于，所述第一连接部位于所述补强片的厚度方向上邻近所述插头本体的一侧，所述第二连接部位于所述补强片的厚度方向上邻近所述插头本体的一侧。


4.根据权利要求2所述的插头组件，其特征在于，所述第一连接部包括第一扣合部，在所述插头本体的厚度方向上所述第一扣合部与所述补强片之间具有间隙，
所述第二连接部具有连接孔，所述连接孔的至少部分的轴向平行于所述插头本体的长度方向和宽度方向中的所述一者。


5.根据权利要求4所述的插头组件，其特征在于，所述连接孔包括：
平直段，所述平直段的轴向平行于所述插头本体的长度方向和宽度方向中的所述一者；和
弯曲段，所述弯曲段的一端的轴向平行于所述插头本体的长度方向和宽度方向中的所述一者，所述弯曲段的另一端的轴向平行于所述插头本体的厚度方向，其中，所述平直段位于所述弯曲段的在所述插头本体的厚度方向上邻近所述插头本体的一侧，且所述弯曲段的所述一端与所述平直段连通。


6.一种连接器，其特征在于，包括：
插座；
连接组件，所述连接组件设在所述插座上；和
插头组件，所述插头组件包括：
插头本体和柔性电路板，
补强片，所述插头本体、所述柔性电路板和所述补强片层叠设置，且所述柔性电路板沿所述插头本体的厚度方向位于所述插头本体和所述补强片之间，所述插座位于所述插头本体的背离所述柔性电路板的一侧，且所述插头本体与所述插座配合，以及
连接部，所述连接部设在所述补强片的延伸部分上，所述连接部与所述连接组件相连，以便对所述插头组件进行固定。

【专利技术属性】
技术研发人员：朱仕化，
申请(专利权)人：深圳小米通讯技术有限公司，北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44