一种新型免焊连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型免焊连接器，属于通信技术领域，该新型免焊连接器包括壳体、绝缘体、导套、内导体和毛纽扣等，其中，绝缘体同轴安装在壳体内部，导套同轴安装在绝缘体内部，内导体的一端连接外部插针或电缆，内导体的另一端通过毛纽扣直接与电路板的触点连接。与现有技术相比，本实用新型专利技术利用毛纽扣的导电特性和回弹变形特性，实现了内导体与电路板触点的免焊连接，非常适用于PCB对PCB垂直连接，具备零插拔力、高速传输等优点，能够满足军事、航空航天和汽车等应用的严格要求。

【技术实现步骤摘要】
一种新型免焊连接器
本技术属于通信
，尤其涉及一种新型免焊连接器。
技术介绍
现有连接器结构，多采用焊接方式连接电缆和导体，通常情况下，高速通信线路板上会分布几十或上百个连接器和大量昂贵的有源无源器件，在射频微波测试环节，往往因为某单一的连接器没焊好或焊接失败导致整个板子污染甚至报废，造成极大的浪费。即使板子没有报废，焊接不一致或焊接性能下降，也会极大影响到最终的工作结果。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种新型免焊连接器，利用毛纽扣的导电特性和回弹变形特性，实现了内导体与电路板触点的免焊连接，非常适用于PCB对PCB垂直连接，具备零插拔力、高速传输等优点，能够满足军事、航空航天和汽车等应用的严格要求。本技术采用如下技术方案：一种新型免焊连接器包括壳体、绝缘体、导套、内导体和毛纽扣，其中：所述绝缘体同轴安装在壳体内部的台阶孔上；所述导套同轴安装在绝缘体的内部；所述内导体可移动的安装在导套内通道上，内导体的一端连接外部插针或电缆，内导体的另一端通过毛纽扣与电路板的触点连接。优选的，所述壳体由螺套和设置在螺套底部的法兰盘组成，所述法兰盘通过螺钉安装在固定电路板用的安装箱上。优选的，所述壳体上开设有灌封孔。优选的，所述绝缘体上开设有灌封通道，所述灌封通道连通灌封孔和壳体内腔。优选的，所述安装箱上开设有容纳导套和毛纽扣的台阶孔。本技术的一种新型免焊连接器具有以下有益效果：本技术适用于实现射频信号传输，连接器采用面板安装形式，能够实现低高度扁平连接。同时，采用可靠、先进的无焊接压缩互连技术，充分利用毛纽扣的导电特性和回弹变形特性，实现了内导体与电路板触点的免焊连接，非常适用于PCB对PCB垂直连接，具备零插拔力、高速传输等优点，能够满足军事、航空航天和汽车等应用的严格要求，该技术方案是微波模块垂直互连的理想解决方案，连接可靠性高、高速传输大于40GHz、高密度、可适应极端工作环境。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的绝缘体结构示意图；图3是本技术的导套结构示意图；图4是本技术的毛纽扣结构示意图。其中，1-壳体、101-螺套、102-法兰盘、103-灌封孔、2-绝缘体、201-灌封通道、3-导套、4-内导体、5-毛纽扣、6-电路板、7-安装箱。具体实施方式在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。以下将结合附图对本技术进行详细说明。如图1至图4所示，该新型免焊连接器包括壳体1、绝缘体2、导套3、内导体4和毛纽扣5，本实施例中，壳体1由螺套101和设置在螺套101底部的法兰盘102组成，绝缘体2同轴安装在螺套101内部的台阶孔上，导套3同轴安装在绝缘体2的内部，内导体4可移动的安装在导套3内通道上，内导体4的一端连接外部插针或电缆，内导体4的另一端通过毛纽扣5与电路板6的触点连接。具体的，内导体4为钢材制推针结构，导套3为不锈钢材质制成，导套3外部为台阶圆柱体结构。本实施例中，电路板6固定在安装箱7的内部，安装箱7上开设有容纳导套3和毛纽扣5的台阶孔，首选通过螺钉将法兰盘102固定在安装箱7的外部，然后，将内导体4安装进导套3内，只要内导体4挤压毛纽扣5，即可实现电连接，具体的，配件毛纽扣的直径范围可以为0.25、0.30、0.38、0.50、0.76、1.03、1.40、1.60等多种，毛纽扣无需焊接，其回弹性好，端面接触，稳定性高。需要进一步说明的是，螺套101上开设有灌封孔130，绝缘体2上开设有灌封通道201，灌封通道201连通灌封孔130和壳体1内腔，通过灌封工艺，环氧树脂胶将内导体、绝缘介质和壳体灌封为一体，具体实施例时，可以在内导体上开槽。本技术适用于实现射频信号传输，连接器采用面板安装形式，能够实现低高度扁平连接。同时，采用可靠、先进的无焊接压缩互连技术，充分利用毛纽扣的导电特性和回弹变形特性，实现了内导体与电路板触点的免焊连接，非常适用于PCB对PCB垂直连接，具备零插拔力、高速传输等优点，能够满足军事、航空航天和汽车等应用的严格要求，该技术方案是微波模块垂直互连的理想解决方案，连接可靠性高、高速传输大于40GHz、高密度、可适应极端工作环境。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型免焊连接器，其特征在于，包括壳体(1)、绝缘体(2)、导套(3)、内导体(4)和毛纽扣(5)，其中：/n所述绝缘体(2)同轴安装在壳体(1)内部的台阶孔上；/n所述导套(3)同轴安装在绝缘体(2)的内部；/n所述内导体(4)可移动的安装在导套(3)内通道上，内导体(4)的一端连接外部插针或电缆，内导体(4)的另一端通过毛纽扣(5)与电路板(6)的触点连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型免焊连接器，其特征在于，包括壳体(1)、绝缘体(2)、导套(3)、内导体(4)和毛纽扣(5)，其中：
所述绝缘体(2)同轴安装在壳体(1)内部的台阶孔上；
所述导套(3)同轴安装在绝缘体(2)的内部；
所述内导体(4)可移动的安装在导套(3)内通道上，内导体(4)的一端连接外部插针或电缆，内导体(4)的另一端通过毛纽扣(5)与电路板(6)的触点连接。


2.根据权利要求1所述的新型免焊连接器，其特征在于，所述壳体(1)由螺套(101)和设置在螺套(101)底部的法兰盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：史利军，
申请(专利权)人：西安康盛电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61