电路板组件、玻璃钢天线及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及天线技术领域，提供一种电路板组件、玻璃钢天线及电子设备，电路板组件包括电路板和设于电路板上的辐射振子、移相器、阻抗匹配器、馈电连接部、接地部，辐射振子、移相器、阻抗匹配器、馈电连接部依次电性连接，接地部靠近于馈电连接部并与馈电连接部相间隔设置，馈电连接部用于与连接电缆的内导体电性连接，接地部用于与连接电缆的外导体电性连接，其中，电路板组件还包括设于电路板上的耦合振子和耦合接地板，耦合振子与馈电连接部电性连接，耦合接地板与接地部电性连接。实现了在外壳尺寸空间受限的收发信机设备等电子设备内实现小型化天线的应用的同时，提供较好的电性能指标。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、玻璃钢天线及电子设备
本技术涉及天线
，尤其涉及一种电路板组件、玻璃钢天线及电子设备。
技术介绍
在一些较为复杂的通信模块系统应用中，例如4G(第四代移动通信)TDD(时分双工，TimeDivisionDuplexing)和FDD(频分双工，FrequencyDivisionDuplexing)制式高频段的一些较为复杂的通信模块系统应用中，系统需要多模工作，就需要在馈入天线前额外的进行阻抗匹配网络的设计，但阻抗匹配网络额外地增加了电子系统的馈线设计，增大了射频系统的面积，同时匹配网络还引入了不少的能量损耗，很难满足低功耗的系统设计要求，因此天线小型化的技术成了当代通信模块集成系统设备上主要的技术之一。但是，现有技术中，难以在外壳尺寸空间受限的收发信机设备等电子设备内实现小型化天线的应用的同时，提供较好的电性能指标。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种电路板组件，以解决现有技术中难以在电子设备内实现小型化天线应用的同时提供较好的电性能指标的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，应用于天线上，天线包括具有内导体和外导体的连接电缆，其特征在于：所述电路板组件包括电路板和设于所述电路板上的辐射振子、移相器、阻抗匹配器、馈电连接部、接地部，所述辐射振子、所述移相器、所述阻抗匹配器、所述馈电连接部依次电性连接，所述接地部靠近于所述馈电连接部并与所述馈电连接部相间隔设置，所述馈电连接部用于与连接电缆的内导体电性连接，所述接地部用于与连接电缆的外导体电性连接，其中，所述电路板组件还包括设于所述电路板上的耦合振子和耦合接地板，所述耦合振子与所述馈电连接部电性连接，所述耦合接地板与所述接地部电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，应用于天线上，天线包括具有内导体和外导体的连接电缆，其特征在于：所述电路板组件包括电路板和设于所述电路板上的辐射振子、移相器、阻抗匹配器、馈电连接部、接地部，所述辐射振子、所述移相器、所述阻抗匹配器、所述馈电连接部依次电性连接，所述接地部靠近于所述馈电连接部并与所述馈电连接部相间隔设置，所述馈电连接部用于与连接电缆的内导体电性连接，所述接地部用于与连接电缆的外导体电性连接，其中，所述电路板组件还包括设于所述电路板上的耦合振子和耦合接地板，所述耦合振子与所述馈电连接部电性连接，所述耦合接地板与所述接地部电性连接。


2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述电路板具有相对设置的正面和背面，所述辐射振子、所述移相器、所述阻抗匹配器、所述馈电连接部、所述耦合振子、所述接地部均设置于所述电路板的正面，所述耦合接地板设置于所述电路板的背面，所述电路板组件还包括穿设于所述接地部、所述电路板和所述耦合接地板的沉铜孔，所述接地部通过所述沉铜孔与所述耦合接地板电性连接。


3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述电路板的长度为73.5mm～98.7mm，所述电路板的宽度为13.6mm～16.8mm，所述电路板的厚度为0.6mm～1.2mm；所述电路板为双面覆铜板，所述双面覆铜板的介电常数为2.2。


4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述耦合振子和所述辐射振子的长度均为5/8λ0，其中，λ0为中心频点的空间自由波长。


5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述阻抗匹配器的长度为4.5...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐江华，
申请(专利权)人：东莞市优比电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44