【技术实现步骤摘要】
一种振动填充颗粒装置
本技术涉及填充装置
，更具体的说涉及一种振动填充颗粒装置。
技术介绍
在键盘的薄膜开关的生产装配过程中，会先把若干按键颗粒填充到填充板上，然后把薄膜开关放在填充板上，再使用装配设备使薄膜开关的电路触点与按键颗粒对齐并且粘在一起，完成装配过程。现有的按键颗粒填充到填充板的过程中，都是采用把若干按键颗粒洒在填充板上，然后摇晃填充板，使填充板上的按键颗粒落到填充孔内，然后再刮除填充板上多余的按键颗粒，若填充板上的填充孔没有装满按键颗粒，则重复该过程，直至填充板上的填充孔全部填满，该填充过程时间长，并且工作强度高，耗时耗力，因此，需要一种能够快速填充并且方便简单的填充装置。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种振动填充颗粒装置，该振动填充颗粒装置能够快速对填充板进行填充，并且方便简单，提高工作效率，并且减少工作时间。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种振动填充颗粒装置，包括填充箱、支撑架和填充板，所述填充板上设置有若干填充孔，所述填充箱与支撑...
【技术保护点】
1.一种振动填充颗粒装置，其特征在于：包括填充箱、支撑架和填充板，所述填充板上设置有若干填充孔，所述填充箱与支撑架固定连接，所述填充箱底部设置有振动电机，所述填充箱顶部设置有开口，填充箱内部中空为填充空间，所述填充空间内设置有振动棒和集料坡，所述振动棒位于填充空间的一侧，并且振动棒与填充箱的内侧壁固定连接，所述集料坡位于填充空间的底部，并且集料坡与填充箱固定连接，所述填充板与振动棒接触配合。/n
【技术特征摘要】
1.一种振动填充颗粒装置，其特征在于：包括填充箱、支撑架和填充板，所述填充板上设置有若干填充孔，所述填充箱与支撑架固定连接，所述填充箱底部设置有振动电机，所述填充箱顶部设置有开口，填充箱内部中空为填充空间，所述填充空间内设置有振动棒和集料坡，所述振动棒位于填充空间的一侧，并且振动棒与填充箱的内侧壁固定连接，所述集料坡位于填充空间的底部，并且集料坡与填充箱固定连接，所述填充板与振动棒接触配合。
2.根据权利要求1所述的一种振动填充颗粒装置，其特征在于：所述集料坡坡度低的一侧设置有集料槽，所述集料槽与填充箱固定连接。
3.根据权利要求2所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊杰，
申请(专利权)人：嘉兴铂奥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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