一种显示模组、显示屏及显示终端制造技术

技术编号:29550460 阅读:22 留言:0更新日期:2021-08-03 15:59
本实用新型专利技术公开了一种显示模组、显示屏及显示终端,其中,显示模组,包括设置CF基板和TFT基板,所述TFT基板和所述CF基板在边框位置处通过第一封框胶固定连接;所述第一封框胶与所述TFT基板和所述CF基板之间均设置有PI基层,至少一层所述PI基层上设置有避让区,所述避让区内填充有第二封框胶,所述第二封框胶与所述TFT基板和/或所述CF基板粘接。本实用新型专利技术实施例提供的显示模组,通过在PI基层上设置有避让区,在避让区填充封框胶,增加封框胶与PI基层的接触面积,同时封框胶透过PI基层直接与TFT基板、CF基板固定连接,提高了面板的抗剥离力。

【技术实现步骤摘要】
一种显示模组、显示屏及显示终端
本技术一般涉及屏幕显示
,具体涉及一种显示模组、显示屏及显示终端。
技术介绍
随着手机屏占比越来越大,屏幕的AA(ActiveArea,可操作区)区域面积越来越大,这就导致了一个不能避免的情况,就是LCDPanel(面板)的封框胶宽度越来约小。在电子设备的开发过程中,经常会在整机信赖性机械测试中出现整机碎屏、漏液等问题。大多数的原因是因为跌落滚筒测试中封框胶与PI(PolyimideFilm,聚酰亚胺薄膜)基板分离,从而导致显示屏的FPC(ThinFilmTransistorArraySubstrate,薄膜晶体管阵列基板)受到拉扯,液晶显示屏的FPC的拉扯作用力导致FPC与显示屏撕裂,进而出现花屏或漏液问题。现有技术中常采用在TLCM(包含触摸和显示两部分的显示模块或显示面板)底部背面FPC区域增加防止漏液的缓冲泡棉,跌落/滚筒过程中提供压应力,平衡FPC拉扯造成的拉应力,降低漏液风险。但贴装泡棉的过程中会造成一定比例的TLCM底部被治具压碎屏,导致花屏;另外,TLCM与整机组装过程中由于泡棉的反弹力会引起屏幕浮起。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种显示模组、显示屏及显示终端,可以在不增加泡棉的情况下,提升Panel的抗剥离力,降低漏液的风险。一方面,本申请提供了一种显示模组,包括彩色滤光片基板和薄膜晶体管阵列基板,所述薄膜晶体管阵列基板和所述彩色滤光片基板在边框位置处通过第一封框胶固定连接;所述第一封框胶与所述薄膜晶体管阵列基板和所述彩色滤光片基板之间均设置有阻光基层,至少一层所述阻光基层上设置有避让区,所述避让区内填充有第二封框胶,所述第二封框胶与所述薄膜晶体管阵列基板和/或所述彩色滤光片基板粘接。可选地,所述第一封框胶与所述彩色滤光片基板上之间的阻光基层为第一阻光基层,所述第一封框胶与所述薄膜晶体管阵列基板上之间的阻光基层为第二阻光基层;所述避让区为通孔,所述第一阻光基层和/或所述第二阻光基层上设置有若干所述通孔。可选地,所述第一封框胶与所述彩色滤光片基板上之间的阻光基层为第一阻光基层,所述第一封框胶与所述薄膜晶体管阵列基板上之间的阻光基层为第二阻光基层;所述避让区为上下开口的槽型孔,所述第一阻光基层和/或所述第二阻光基层上设置有所述槽型孔。可选地,所述第一封框胶与所述彩色滤光片基板上之间的阻光基层为第一阻光基层,所述第一封框胶与所述薄膜晶体管阵列基板上之间的阻光基层为第二阻光基层;所述第一阻光基层与所述第二阻光基层中的其中一层上的避让区为通孔,另一层上的避让区为上下开口的槽型孔。可选地,所述第一封框胶与所述彩色滤光片基板上之间的阻光基层为第一阻光基层,所述第一封框胶与所述薄膜晶体管阵列基板之间的阻光基层为第二阻光基层;所述第二阻光基层与所述薄膜晶体管阵列基板之间设置有氧化铟锡电极。进一步地,所述氧化铟锡电极包括多个等间隔排列的氧化铟锡电极。进一步地,所述避让区覆盖若干个所述氧化铟锡电极,所述第二封框胶覆盖所述若干个氧化铟锡电极。另一方面,本申请提供了一种显示屏,所述显示屏上设置有如以上任一所述的显示模组。进一步地,所述显示屏包括上边缘、下边缘和两侧的侧边缘,所述避让区设置在所述下边缘处。再一方面,本申请还提供了一种显示终端,包括如以上任一所述的显示屏。本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本技术实施例提供的显示模组,通过在阻光基层上设置有避让区,在避让区填充封框胶,增加封框胶与阻光基层的接触面积,同时封框胶透过阻光基层直接与薄膜晶体管阵列基板、彩色滤光片基板固定连接,提高面板的抗剥离力,能够避免FPC与显示屏撕裂而导致的花屏或漏液的问题。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为现有技术中的显示模组的结构示意图图2为本技术的实施例提供的一种显示模组的结构示意图;图3为本技术的实施例提供的显示屏的第一种结构俯视图;图4为本技术的实施例提供的显示屏的第二种结构俯视图;图5为本技术的实施例提供的显示屏的第三种结构俯视图;图6为拉拔力测试中测试点位的示意图。1、CF基板;2、TFT基板;3、第一封框胶;4、第二封框胶;5、第一PI基层;6、第二PI基层;7、避让区;8、ITO电极;9、下边缘;10、AA区。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术,而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。现有技术中,在显示屏边缘位置,通过封框胶固定连接CF基板和TFT基板,其中,封框胶与CF基板之间、封框胶与TFT基板之间均通过PI基层固定连接。此设计经常在跌落滚筒测试中,封框胶与PI基层分离,PI基层与ITO电极分离,或者PI基层与CF基板、PI基层与TFT基板之间分离等现象,进一步导致显示屏的FPC受到拉扯,液晶显示屏的FPC的拉扯作用力导致FPC与显示屏撕裂,进而出现花屏或漏液问题。请详见图2,本申请提供了一种显示模组,包括设置在上层的CF基板1和设置在下层的TFT基板2,所述TFT基板2和所述CF基板1在边框位置处通过第一封框胶3固定连接;所述第一封框胶3与所述TFT基板2和所述CF基板1之间均设置有PI基层,至少一层所述PI基层上设置有避让区7,所述避让区7内填充有第二封框胶4,所述第二封框胶4与所述TFT基板2和/或所述CF基板1固定连接。其中,所述第一封框胶3与所述CF基板1上之间的PI基层为第一PI基层5,所述第一封框胶3与所述TFT基板2上之间的PI基层为第二PI基层6。需要说明的是,CF基板1(ColorFilter,CF),为彩色滤光片基板,TFT基板2为薄膜晶体管阵列基板(ThinFilmTransistorArraySubstrate);PI基层为阻光基层,聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm);由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。需要说明的是,第一封框胶3和第二封框胶4为相同材质。在现有技术中,第一封框胶3是直接与PI基层相互接触,然而实验证明,封框胶与PI的粘附力仅为封框胶与TFT基板或CF基板1的粘附力的50%左右,因此,通过在PI基层上开设避让区7,并在避让区7内填充封框胶,通过封框胶直接与CF基板1或者FTF基板直接接触,一方面,增加了PI基层的接触面积,在避让区7的周围面都是与PI基层直接接触,另一方面,可以与CF基板1或者FTF基板直接接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示模组,包括彩色滤光片基板和薄膜晶体管阵列基板,其特征在于,所述薄膜晶体管阵列基板和所述彩色滤光片基板在边框位置处通过第一封框胶固定连接;所述第一封框胶与所述薄膜晶体管阵列基板和所述彩色滤光片基板之间均设置有阻光基层,至少一层所述阻光基层上设置有避让区,所述避让区内填充有第二封框胶,所述第二封框胶与所述薄膜晶体管阵列基板和/或所述彩色滤光片基板粘接。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示模组,包括彩色滤光片基板和薄膜晶体管阵列基板,其特征在于,所述薄膜晶体管阵列基板和所述彩色滤光片基板在边框位置处通过第一封框胶固定连接;所述第一封框胶与所述薄膜晶体管阵列基板和所述彩色滤光片基板之间均设置有阻光基层,至少一层所述阻光基层上设置有避让区,所述避让区内填充有第二封框胶,所述第二封框胶与所述薄膜晶体管阵列基板和/或所述彩色滤光片基板粘接。


2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述第一封框胶与所述彩色滤光片基板上之间的阻光基层为第一阻光基层,所述第一封框胶与所述薄膜晶体管阵列基板之间的阻光基层为第二阻光基层;
所述避让区为通孔,所述第一阻光基层和/或所述第二阻光基层上设置有若干所述通孔。


3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述第一封框胶与所述彩色滤光片基板上之间的阻光基层为第一阻光基层,所述第一封框胶与所述薄膜晶体管阵列基板之间的阻光基层为第二阻光基层;
所述避让区为上下开口的槽型孔,所述第一阻光基层和/或所述第二阻光基层上设置有所述槽型孔。


4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述第一封框胶与所述彩色滤光片基板上之间的阻光基层为第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:王征
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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