贴片式柔性压力传感器、压力感应模组以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种贴片式柔性压力传感器、压力感应模组以及一种电子设备，属于压力感应技术领域。贴片式柔性压力传感器包括：柔性电路板和补强板，其中，柔性电路板包括压力感应部、弯折部以及焊接部；其中，弯折部可弯折地设置在压力感应部与焊接部之间，以通过弯折弯折部使得焊接部层叠设置在压力感应部上方，以及，所述补强板夹设在所述压力感应部与所述焊接部之间。本实用新型专利技术的贴片式柔性压力传感器通过弯折部将压力感应部与焊接部连接起来，再将整个柔性电路板传感器贴装在控制电路板等结构上，组成焊接式压感模组，既实现了采用SMT贴片工艺进行贴装，又能将外形尺寸设计的紧凑，适应一些特殊的应用场景。

【技术实现步骤摘要】
贴片式柔性压力传感器、压力感应模组以及电子设备
本技术属于压力感应
，具体涉及一种贴片式柔性压力传感器、一种压力感应模组以及一种电子设备。
技术介绍
随着科技进步和社会发展，压感技术在消费类电子产品行业(如手机、耳机、笔记本电脑和只能家具等)已大量应用，通过压力传感器来实现压力开关或压力功能按键等应用。目前，采用SMT贴片工艺封装的压力传感器多是PCB印制电路板的主体结构，这种方案适合大规模量产，效率高，成本低，适合模块化设计压感模组方案。然而，PCB印制电路板的压力传感器需要一定的厚度和外形尺寸，对于结构紧凑、设计空间有限的电子产品(比如耳机、手机或超薄便携笔记本等)，或是空间曲面使用场合的情况(比如车载产品、智能皮肤、柔性电子产品等)，PCB印制电路板的压力传感器无法满足设计要求。因此，为解决上述需依据产品结构定制传感器的问题，本专利技术人经过多次尝试，设计出一种新的贴片式柔性压力传感器，既可以采用STM贴片工艺进行贴装，又能将外形尺寸设计的紧凑，适应一些特殊的应用场景。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式柔性压力传感器，其特征在于，包括：柔性电路板和补强板，所述柔性电路板包括压力感应部、弯折部以及焊接部；其中，/n所述弯折部可弯折地设置在所述压力感应部与所述焊接部之间，以通过弯折所述弯折部使得所述焊接部层叠设置在所述压力感应部上方，以及，所述补强板夹设在所述压力感应部与所述焊接部之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式柔性压力传感器，其特征在于，包括：柔性电路板和补强板，所述柔性电路板包括压力感应部、弯折部以及焊接部；其中，
所述弯折部可弯折地设置在所述压力感应部与所述焊接部之间，以通过弯折所述弯折部使得所述焊接部层叠设置在所述压力感应部上方，以及，所述补强板夹设在所述压力感应部与所述焊接部之间。


2.根据权利要求1所述的贴片式柔性压力传感器，其特征在于，所述焊接部背离所述压力感应部的一侧设置有至少一个第一焊盘。


3.根据权利要求2所述的贴片式柔性压力传感器，其特征在于，所述第一焊盘的数量为多个，多个所述第一焊盘对称分布在所述焊接部的边缘区域。


4.根据权利要求1所述的贴片式柔性压力传感器，其特征在于，所述焊接部背离所述压力感应部的一侧设置有至少一个加固焊盘。


5.根据权利要求4所述的贴片式柔性压力传感器，其特征在于，所述加固焊盘的数量为多个，多个所述加固焊盘对称分布在所述焊接部的中央区域。


6.根据权利要求1至5任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘钰杰，白文风，
申请(专利权)人：深圳瑞湖科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44