测温传感器精度自检测和自校准装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供测温传感器精度自检测和自校准装置，第一辅助测温器件、第二辅助测温器件固定于测温传感器内部，主测温器件固定于测温传感器外侧，主测温器件、第一辅助测温器件、第二辅助测温器件与测温传感器的内部电路功能模块连接，主测温器件与第一辅助测温器件通过第一导热结构连接，第一辅助测温器件与第二辅助测温器件通过第二导热结构连接。本实用新型专利技术实现各种接触式测温传感器的自检测和自校准，解决了传感器长时间使用后，温度基准漂移，测温不准确、误报警等问题。减少了人工维护和检测校准工作，使测温传感器的长期在线运行成为可能，延长了测温传感器的复议期限和使用寿命，提高了测温传感器的测温精度。

【技术实现步骤摘要】
测温传感器精度自检测和自校准装置
本技术涉及测温传感器
，尤其涉及测温传感器精度自检测和自校准装置。
技术介绍
测温传感器在长期的使用过程中，测温芯片(或测温探头)的精度会随着使用时长而变差，导致检测结果存在误差甚至错误，从而失去对被测设备的有效监控，对被测设备系统产生一系列的潜在威胁。因此，运维人员需要定期对测温传感器进行精度校准。现有的有线测温传感器校准工作需要运维人员定期到现场，对温度传感器进行单独校准。一方面，需要耗费较多人力，增加了运维工作的工作量；另一方面，校准的过程中需要将相应的被测设备停运，会造成了经济损失。行业目前使用的无线测温传感器主要是通过固定间隔时间，主控模块采集温度，然后通过无线模块发射到接收主机。如申请号201610727307.0的专利，采用温度开关作为校准的关键参照器件，而温度开关器件本身的精度不高，通常为±5℃的测温公差。而作为电力设备监测用的测温传感器一般采用半导体测温器件，精度较高，一般达到±2℃。所以用低精度的器件取校准高精度器件，不合理，不具有可行性。无线测温传感器使用在高压电力设备上，而高压电力设备一但运行后不能轻易停电，因此，急需一种测温传感器精度自检测和自校准装置。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供测温传感器精度自检测和自校准装置，解决了测温传感器长时间使用后，温度基准漂移，测温不准确、误报警等问题。本技术提供测温传感器精度自检测和自校准装置，包括主测温器件、第一辅助测温器件、第二辅助测温器件、第一导热结构、第二导热结构，所述第一导热结构与所述第二导热结构的导热性能不同，所述第一辅助测温器件、所述第二辅助测温器件固定于测温传感器的内部，所述主测温器件固定于测温传感器的外侧，所述主测温器件、所述第一辅助测温器件、所述第二辅助测温器件与测温传感器的内部电路功能模块连接，所述主测温器件与所述第一辅助测温器件通过所述第一导热结构连接，所述第一辅助测温器件与所述第二辅助测温器件通过所述第二导热结构连接。进一步地，所述第一导热结构为金属结构。进一步地，所述金属结构的形状为圆柱形。进一步地，所述第二导热结构为非金属结构。进一步地，所述非金属结构的形状为圆柱形。进一步地，所述金属结构为不锈钢结构，所述非金属结构为导热陶瓷结构。进一步地，所述金属结构的半径小于所述非金属结构的半径，所述金属结构的高度小于所述非金属结构的高度，所述金属结构位于所述非金属结构内。进一步地，所述主测温器件、所述第一辅助测温器件、所述第二辅助测温器件的型号相同。进一步地，还包括固封层，所述固封层包裹在所述第二辅助测温器件和所述第二导热结构外。进一步地，所述固封层为纤维树脂层。相比现有技术，本技术的有益效果在于：本技术提供测温传感器精度自检测和自校准装置，包括主测温器件、第一辅助测温器件、第二辅助测温器件、第一导热结构、第二导热结构，第一导热结构与第二导热结构的导热性能不同，第一辅助测温器件、第二辅助测温器件固定于测温传感器的内部，主测温器件固定于测温传感器的外侧，主测温器件、第一辅助测温器件、第二辅助测温器件与测温传感器的内部电路功能模块连接，主测温器件与第一辅助测温器件通过第一导热结构连接，第一辅助测温器件与第二辅助测温器件通过第二导热结构连接。本技术实现各种接触式测温传感器的自检测和自校准，解决了传感器长时间使用后，温度基准漂移，测温不准确、误报警等问题。减少了人工维护和检测校准工作，使测温传感器的长期在线运行成为可能，延长了测温传感器的复议期限和使用寿命，提高了测温传感器的测温精度，从而解决了一系列与测温传感器精度问题相关的被测设备系统性问题。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术的测温传感器的自校准探头结构示意图；图2为本技术的测温传感器精度自检测和自校准方法流程图。图中：1、测温传感器；2、主测温器件；3、第一辅助测温器件；4、第二辅助测温器件；5、第一导热结构；6、第二导热结构；7、固封层；8、内部电路功能模块；9、被测物体。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。测温传感器精度自检测和自校准装置，如图1所示，包括主测温器件2、第一辅助测温器件3、第二辅助测温器件4、第一导热结构5、第二导热结构6，第一导热结构5与第二导热结构6的导热性能不同，第一辅助测温器件3、第二辅助测温器件4固定于测温传感器1的内部，主测温器件2固定于测温传感器1的外侧，主测温器件2、第一辅助测温器件3、第二辅助测温器件4是型号相同的测温元器件，分别有导线连接到测温传感器1的内部电路功能模块8，主测温器件2与第一辅助测温器件3通过第一导热结构5连接，第一辅助测温器件3与第二辅助测温器件4通过第二导热结构6连接。当对测温传感器1做检测和校准时，必需要提供一个精度更高等级的传感器件作为参照系。而对于在线的测温传感器1来说，无法从外界获得参照系，则必须在测温传感器1内部自带一个精度更高的参照系。对于通常的测温传感器1，如果有更高精度的测温器件，一般就会应用于正常的主测温工作，而这个测温器件不能给自己作为参照系。通过两种不同物质导热系数不同，进行导热结构上的组合并设计导热关系模型算法，等效的寻找一个精度更高的参照系，提供给传感器自身进行检测和校准使用。主测温器件2作为测温传感器1进行自检测和自校准的目标元器件，主测温器件2测量被测物体9的温度，所测温度为T1，第一辅助测温器件3所测温度为T2，第二辅助测温器件4所测温度为T3。在一实施例中，第一导热结构5为导热性能较差的金属结构，优选为不锈钢材料，形状为圆柱形。第二导热结构6为导热性能较好的非金属结构，优选为导热陶瓷材料，形状为圆柱形。金属结构的半径小于非金属结构的半径，金属结构的高度小于非金属结构的高度，金属结构位于非金属结构内。优选的，还包括耐热性能较好的固封层7，包裹在第二辅助测温器件4和第二导热结构6外。优选为纤维树脂层，用于密封和包裹内部的元件和材料。选用两种导热性能不同的第一导热结构5与第二导热结构6，这两种导热结构的形状结构确定后，其导热性能(导热系数)稳定，并且各自的导热系数与各自材料的温度具有固定函数关系。一般的近似的金属材料的导热系数与材料温度成负的线性关系；非金属(陶瓷)的导热系数与材料温度成正的线性关系。这样本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.测温传感器精度自检测和自校准装置，其特征在于：包括主测温器件、第一辅助测温器件、第二辅助测温器件、第一导热结构、第二导热结构，所述第一导热结构与所述第二导热结构的导热性能不同，所述第一辅助测温器件、所述第二辅助测温器件固定于测温传感器的内部，所述主测温器件固定于测温传感器的外侧，所述主测温器件、所述第一辅助测温器件、所述第二辅助测温器件与测温传感器的内部电路功能模块连接，所述主测温器件与所述第一辅助测温器件通过所述第一导热结构连接，所述第一辅助测温器件与所述第二辅助测温器件通过所述第二导热结构连接。/n

【技术特征摘要】
1.测温传感器精度自检测和自校准装置，其特征在于：包括主测温器件、第一辅助测温器件、第二辅助测温器件、第一导热结构、第二导热结构，所述第一导热结构与所述第二导热结构的导热性能不同，所述第一辅助测温器件、所述第二辅助测温器件固定于测温传感器的内部，所述主测温器件固定于测温传感器的外侧，所述主测温器件、所述第一辅助测温器件、所述第二辅助测温器件与测温传感器的内部电路功能模块连接，所述主测温器件与所述第一辅助测温器件通过所述第一导热结构连接，所述第一辅助测温器件与所述第二辅助测温器件通过所述第二导热结构连接。


2.如权利要求1所述的测温传感器精度自检测和自校准装置，其特征在于：所述第一导热结构为金属结构。


3.如权利要求2所述的测温传感器精度自检测和自校准装置，其特征在于：所述金属结构的形状为圆柱形。


4.如权利要求3所述的测温传感器精度自检测和自校准装置，其特征在于：所述第二导热结构为非金属结构。


5....

【专利技术属性】
技术研发人员：郭晨华，潘晨曦，宁松浩，汪俊，杨志强，
申请(专利权)人：珠海一多智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44