一种针对SMD元件双向检测接料装置制造方法及图纸

技术编号:29548372 阅读:27 留言:0更新日期:2021-08-03 15:54
本实用新型专利技术公开了一种针对SMD元件双向检测接料装置,包括相机、上光源、左盖板、左送料轮,相机后侧安装在固定座上,相机下侧设置有轨道定位座,轨道定位座前侧设置有可调轨道,轨道定位座上位于相机下侧设置有拍照位,拍照位一侧设置有检测传感器,拍照位位置上设置有上光源,上光源下侧设置有下光源,轨道定位座进料端设置有左盖板。本实用新型专利技术利用双工位对新旧物料两边进行快速的检测、测值、裁切,从而提高工作效率;利用双工位进行定位加工,在无需拆卸的情况下,对两条料带进行对接加工,对接速度快,对接平整过机率高,从而提高了整体料带的稳定性和对接的精确性,并且能够更好的防错,直观的确认新旧物料的对错。

【技术实现步骤摘要】
一种针对SMD元件双向检测接料装置
本技术涉及SMD元件加工领域,特别是涉及一种针对SMD元件双向检测接料装置。
技术介绍
SMD:它是SurfaceMountedDevices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(SurfaceMountTechnology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。在SMD加工过程中,常常需要对两条料带进行对接加工,一般都是逐条检测、测值、裁切,这样工作效率并不高,并且在设备上进行对第一条进行拆卸后,才能进行第二条的加工,造成了一定量的位移,两料带对接时需要重新对齐,上述过程一般为人工进行,存在下述问题:1、人工接料的时候是把料带里面的料取下来进行测试,人工对接的时候对接不平整会导致贴片机报警率高;人工培训一个接料员的成本高;人工测值有滞后性,并且在现有的设备中无法同时检测新旧物料的完整度以及在对接过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种针对SMD元件双向检测接料装置,其特征在于:包括相机(1)、上光源(2)、左盖板(3)、左送料轮(4),所述相机(1)后侧安装在固定座上,所述相机(1)下侧设置有轨道定位座(15),所述轨道定位座(15)前侧设置有可调轨道(13),所述轨道定位座(15)上位于所述相机(1)下侧设置有拍照位(6),所述拍照位(6)一侧设置有检测传感器(20),所述拍照位(6)位置上设置有所述上光源(2),所述上光源(2)下侧设置有下光源(5),所述轨道定位座(15)进料端设置有所述左盖板(3),所述左盖板(3)下侧设置有所述左送料轮(4),所述检测传感器(20)一侧设置有测值传感器(21),所述测值传感...

【技术特征摘要】
1.一种针对SMD元件双向检测接料装置,其特征在于:包括相机(1)、上光源(2)、左盖板(3)、左送料轮(4),所述相机(1)后侧安装在固定座上,所述相机(1)下侧设置有轨道定位座(15),所述轨道定位座(15)前侧设置有可调轨道(13),所述轨道定位座(15)上位于所述相机(1)下侧设置有拍照位(6),所述拍照位(6)一侧设置有检测传感器(20),所述拍照位(6)位置上设置有所述上光源(2),所述上光源(2)下侧设置有下光源(5),所述轨道定位座(15)进料端设置有所述左盖板(3),所述左盖板(3)下侧设置有所述左送料轮(4),所述检测传感器(20)一侧设置有测值传感器(21),所述测值传感器(21)下端安装有前测针(7)和后测针(8),所述前测针(7)下侧位于所述轨道定位座(15)上设置有测值位(9),所述前测针(7)和所述后测针(8)后端均通过测值传动组(18)连接测值电机(19),所述前测针(7)一侧设置有切刀(10),所述切刀(10)下端连接有动力电机,所述轨道定位座(15)位于所述切刀(10)处设置有切刀位(11),所述切刀位(11)处理端设置有接触位(12),所述接触位(12)远离另一侧对称设置有所述轨道定位座(15),另一侧所述轨道定位座(15)上安装有右送料轮(14),所述右送料轮(14)上侧设置有右盖板(16),所述左送料...

【专利技术属性】
技术研发人员:柯晓庆黎育明
申请(专利权)人:东莞市冠菱精密设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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