一种水泥窑多功能组合砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种水泥窑多功能组合砖，用于组合连接挂砖和直墙砖，包括砖本体，所述砖本体包括下砖体和上砖体，所述下砖体相对于上砖体向前方凸出，所述下砖体左端面相对于上砖体的左端面凸出，所述上砖体左端面上端设有第一凸出结构，所述下砖体的左端面上设有第二凸出结构和第一凹槽结构，所述下砖体的下端面从左至右依次设有第二凹槽结构、第三凹槽结构和第四凹槽结构。本实用新型专利技术通过将组合砖与挂砖接触的一面上设计与挂砖相对应的凹凸结构，在与直墙砖接触的一面上设计与直墙砖相对应的凹槽结构，在组合砖互相连接的一面上设置相对应的凸出结构和凹槽结构，防止热量流失，并延长水泥窑的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种水泥窑多功能组合砖
本技术涉及水泥窑的
，特别是水泥窑多功能组合砖的

技术介绍
水泥工业在发展过程中出现了不同的生产方法和不同类型的回转窑，按生料制备的方法可分为湿法生产和干法生产，与生产方法相适应的回转窑分为湿法回转窑和干法回转窑两类。水泥窑工作工程中要长期经受高温烘烤，因此，水泥窑体内都是采用各类耐火材料。水泥窑顶盖采用挂砖进行堆砌，水泥窑墙采用直墙砖进行堆砌，为了提高水泥窑的密封性，挂砖和直墙砖往往设计成异形结构，导致挂砖和直墙砖的组合连接比较困难，容易留下缝隙，导致热量流失，并且会缩短水泥窑的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种水泥窑多功能组合砖，能够连接组合挂砖和直墙砖，使连接处密封性良好，不留缝隙，防止热量流失，并能延长水泥窑的使用寿命。为实现上述目的，本技术提出了一种水泥窑多功能组合砖，用于组合连接挂砖和直墙砖，包括砖本体，所述砖本体的左端面与挂砖接触，下端面与直墙砖接触，所述砖本体包括下砖体和上砖体，所述下砖体相对于上砖体向前方凸出，所述下砖体左端面相对于上砖体的左端面凸出，所述上砖体左端面上端设有第一凸出结构，所述下砖体的左端面上设有第二凸出结构和第一凹槽结构，所述下砖体的下端面从左至右依次设有第二凹槽结构、第三凹槽结构和第四凹槽结构，所述上砖体的前端面设有第三凸出结构，所述上砖体的后端面设有与第三凸出结构相匹配的第五凹槽结构和第四凸出结构，所述上砖体的前端面设有与第四凸出结构相匹配的第六凹槽结构。作为优选，所述第三凸出结构和第四凸出结构横截面均为直角梯形。作为优选，所述第一凸出结构为长方体形状。作为优选，所述第二凸出结构横截面为梯形，所述第一凹槽结构横截面为梯形。作为优选，所述第三凹槽结构横截面为上窄下宽的梯形。作为优选，所述第二凹槽结构与第四凹槽结构横截面均为直角梯形。本技术的有益效果：本技术是挂砖和直墙砖的结合体，通过将组合砖与挂砖接触的一面上设计与挂砖相对应的凹凸结构，在与直墙砖接触的一面上设计与直墙砖相对应的凹槽结构，连接处密封性良好，不留缝隙；在组合砖互相连接的一面上设置相对应的凸出结构和凹槽结构，加强组合砖连接的密封性，防止热量流失，并延长水泥窑的使用寿命。本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。【附图说明】图1是本技术一种水泥窑多功能组合砖的连接机构图；图2是本技术一种水泥窑多功能组合砖的主视图；图3是本技术一种水泥窑多功能组合砖的左视图。图中：1-砖本体、2-下砖体、3-上砖体、4-第一凸出结构、5-挂砖、6-直墙砖、21-第二凸出结构、22-第一凹槽结构、23-第二凹槽结构、24-第三凹槽结构、25-第四凹槽结构、31-第三凸出结构、32-第五凹槽结构、33-第四凸出结构、34-第六凹槽结构。【具体实施方式】参阅图1、图2和图3，本技术一种水泥窑多功能组合砖，用于组合连接挂砖5和直墙砖6，包括砖本体1，所述砖本体1的左端面与挂砖5接触，下端面与直墙砖6接触，所述砖本体1包括下砖体2和上砖体3，所述下砖体2相对于上砖体3向前方凸出，所述下砖体2左端面相对于上砖体3的左端面凸出，所述上砖体3左端面上端设有第一凸出结构4，所述下砖体2的左端面上设有第二凸出结构21和第一凹槽结构22，所述下砖体2的下端面从左至右依次设有第二凹槽结构23、第三凹槽结构24和第四凹槽结构25，所述上砖体3的前端面设有第三凸出结构31，所述上砖体3的后端面设有与第三凸出结构31相匹配的第五凹槽结构32和第四凸出结构33，所述上砖体3的前端面设有与第四凸出结构33相匹配的第六凹槽结构34，所述第三凸出结构31和第四凸出结构33横截面均为直角梯形，所述第一凸出结构4为长方体形状，所述第二凸出结构21横截面为梯形，所述第一凹槽结构22横截面为梯形，所述第三凹槽结构24横截面为上窄下宽的梯形，所述第二凹槽结构22与第四凹槽结构25横截面均为直角梯形。本技术工作过程：本技术一种水泥窑多功能组合砖在工作过程中，使用组合砖连接挂砖和直墙砖，组合砖与挂砖接触的一面上设计与挂砖相对应的凹凸结构，在与直墙砖接触的一面上设计与直墙砖上的凸出结构相对应的凹槽结构，连接处密封性良好，不留缝隙；在组合砖互相连接的一面上设置相对应的凸出结构和凹槽结构，加强组合砖之间连接的密封性，防止热量流失，并延长水泥窑的使用寿命。上述实施例是对本技术的说明，不是对本技术的限定，任何对本技术简单变换后的方案均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水泥窑多功能组合砖，用于组合连接挂砖(5)和直墙砖(6)，其特征在于：包括砖本体(1)，所述砖本体(1)的左端面与挂砖(5)接触，下端面与直墙砖(6)接触，所述砖本体(1)包括下砖体(2)和上砖体(3)，所述下砖体(2)相对于上砖体(3)向前方凸出，所述下砖体(2)左端面相对于上砖体(3)的左端面凸出，所述上砖体(3)左端面上端设有第一凸出结构(4)，所述下砖体(2)的左端面上设有第二凸出结构(21)和第一凹槽结构(22)，所述下砖体(2)的下端面从左至右依次设有第二凹槽结构(23)、第三凹槽结构(24)和第四凹槽结构(25)，所述上砖体(3)的前端面设有第三凸出结构(31)，所述上砖体(3)的后端面设有与第三凸出结构(31)相匹配的第五凹槽结构(32)和第四凸出结构(33)，所述上砖体(3)的前端面设有与第四凸出结构(33)相匹配的第六凹槽结构(34)。/n

【技术特征摘要】
1.一种水泥窑多功能组合砖，用于组合连接挂砖(5)和直墙砖(6)，其特征在于：包括砖本体(1)，所述砖本体(1)的左端面与挂砖(5)接触，下端面与直墙砖(6)接触，所述砖本体(1)包括下砖体(2)和上砖体(3)，所述下砖体(2)相对于上砖体(3)向前方凸出，所述下砖体(2)左端面相对于上砖体(3)的左端面凸出，所述上砖体(3)左端面上端设有第一凸出结构(4)，所述下砖体(2)的左端面上设有第二凸出结构(21)和第一凹槽结构(22)，所述下砖体(2)的下端面从左至右依次设有第二凹槽结构(23)、第三凹槽结构(24)和第四凹槽结构(25)，所述上砖体(3)的前端面设有第三凸出结构(31)，所述上砖体(3)的后端面设有与第三凸出结构(31)相匹配的第五凹槽结构(32)和第四凸出结构(33)，所述上砖体(3)的前端面设有与第四...

【专利技术属性】
技术研发人员：佘培华，王海英，王成君，张涛，吴传波，
申请(专利权)人：长兴盛华耐火材料有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33