【技术实现步骤摘要】
LED模块组合灯
本技术实施例涉及灯具
,具体涉及一种LED模块组合灯。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。现有技术中对于LED灯的应用,有LED灯板、LED灯条、LED组合灯等。现有的LED组合灯包括外壳、设置在外壳内部的电路板、以及电性连接在电路板上的发光灯源。但是,这种LED组合灯防水效果主要通过外壳进行防水,防水效果差。同时,现有的LED组合灯在生产时需要依次进行生产加工,加工时间较长。
技术实现思路
为此,本技术实施例提供一种LED模块组合灯,以解决现有技术中LED组合灯防水效果差、加工工时较长的问题。为了实现上述目的,本技术实施例提供如下技术方案:根据本技术实施例中,提供了一种LED模块组合灯,包括壳体、盖设在所述壳体一侧的上盖,在所述壳体内设置有线路 ...
【技术保护点】
1.一种LED模块组合灯,其特征在于:包括壳体(1)、盖设在所述壳体(1)一侧的上盖(2),在所述壳体(1)内设置有线路板(3),在所述线路板(3)上电性连接有灯源(4);/n在所述上盖(2)上开设有出光口(21),在所述出光口(21)远离壳体(1)的一侧设置有罩设在所述出光口(21)上的透光防护罩(5);/n在所述线路板(3)上密封设置有防水罩(6),所述防水罩(6)罩设在所述灯源(4)上,所述防水罩(6)为透光材料制成。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED模块组合灯,其特征在于:包括壳体(1)、盖设在所述壳体(1)一侧的上盖(2),在所述壳体(1)内设置有线路板(3),在所述线路板(3)上电性连接有灯源(4);
在所述上盖(2)上开设有出光口(21),在所述出光口(21)远离壳体(1)的一侧设置有罩设在所述出光口(21)上的透光防护罩(5);
在所述线路板(3)上密封设置有防水罩(6),所述防水罩(6)罩设在所述灯源(4)上,所述防水罩(6)为透光材料制成。
2.根据权利要求1所述的一种LED模块组合灯,其特征在于:所述透光防护罩(5)和/或防水罩(6)的形状为圆柱形或矩形。
3.根据权利要求1所述的一种LED模块组合灯,其特征在于:所述透光防护罩(5)在垂直所述上盖(2)平面的侧壁上开设有出水孔(51)。
4.根据权利要求1所述的一种LED模块组合灯,其特征在于:所述壳体(1)和上盖(2)之间卡接。
5.根据权利要求4所述的一种LED模块组合灯,其特征在于:在所述上盖(2)长度方向两侧且位于靠近壳体(1)的一侧一体成型内部卡扣(22),在所述壳体(1)长度方向两侧设置有与内部卡扣(22)配合的卡接棱板(12)。
6.根据权利要求5所述的一种LED模块组合灯,其特征在于:所述内部卡扣(22)包括固定在所述上盖(2)上的卡接板(221),在所述卡接板(...
【专利技术属性】
技术研发人员:李海艳,
申请(专利权)人:广东国亚照明科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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