【技术实现步骤摘要】
弹片式导电路轨结构及PCB镀板装置
本技术涉及PCB设备
，特别涉及一种弹片式导电路轨结构及PCB镀板装置。
技术介绍
现今的PCB设备需要在移动中导通电流，其方式主要是利用导电块或导电板在导电路轨上摩擦导通，实现移动中通电，而目前，通常接触为板料与板料平面接触，而且导电板料比较长，变形量大，要么两头翘起，或侧一边，达不到面与面接触，常会形成线接触情况，发生导电不良情况，此外，由于长时间的摩擦，导电块磨损后，接触面积改变导致过电量改变，使传输的过电量不易控制，容易造成PCB设备在镀板时出现板偏厚或偏薄等其他问题。另外，目前的PCB设备的导轨结构导通电流时，易受加工精度影响，且对安装的要求较高，导电块在接触导电时，容易由面接触变成线接触或点接触，使通过的电流减小，造成一系列的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种弹片式导电路轨结构及PCB镀板装置，旨在保证导电块在导电路轨上传输时的接触面积，同时减小由于导轨结构加工精度不足导致的接触不良的情况发生，使电流传输保持稳定，提升镀板质量。
【技术保护点】
1.一种弹片式导电路轨结构，其特征在于，包括：固定导电路轨、移动导电条，以及若干个导电块和导电弹片，其中，/n所述若干个导电块和所述导电弹片沿着所述固定导电路轨长度方向，排布于所述固定导电路轨与所述移动导电条之间，所述导电块和对应的导电弹片电连接，所述移动导电条可相对所述固定导电路轨平移，所述移动导电条在相对所述固定导电路轨平移时，在对应的导电弹片的弹性作用下，通过导电块和对应的导电弹片与所述固定导电路轨电连接导通电流。/n
【技术特征摘要】
1.一种弹片式导电路轨结构，其特征在于，包括：固定导电路轨、移动导电条，以及若干个导电块和导电弹片，其中，
所述若干个导电块和所述导电弹片沿着所述固定导电路轨长度方向，排布于所述固定导电路轨与所述移动导电条之间，所述导电块和对应的导电弹片电连接，所述移动导电条可相对所述固定导电路轨平移，所述移动导电条在相对所述固定导电路轨平移时，在对应的导电弹片的弹性作用下，通过导电块和对应的导电弹片与所述固定导电路轨电连接导通电流。
2.根据权利要求1所述的弹片式导电路轨结构，其特征在于，所述导电块通过对应的导电弹片与所述固定导电路轨电连接，所述移动导电条在相对所述固定导电路轨平移时，压缩导电块，被压缩的导电块在对应的导电弹片的弹性作用下，紧贴所述移动导电条导通电流。
3.根据权利要求1所述的弹片式导电路轨结构，其特征在于，所述导电块通过对应的导电弹片与所述移动...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德和，
申请(专利权)人：东莞宇宙电路板设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。