【技术实现步骤摘要】
一种不脱层的塑料卷带
本技术涉及卷带领域,特别是一种不脱层的塑料卷带。
技术介绍
在运输一些细小的电子元器件时,通常会采用载带包装的方式对其进行包装。载带广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。按照载带的用途可以分为:IC专用载带、晶体管专用载带、贴片LED专用载带、贴片电感专用载带、综合类SMD载带、贴片电容专用载带、SMT连接器专用载带等。现有技术中,申请号为“CN02129866.1”的技术专利公开了一种用于装配电子器件的层叠薄膜和用于装配电子器件的薄膜载带,包括被热压粘合在一起的导电层和绝缘膜,该绝缘膜沿其宽度方向的热膨胀系数基本等于或高于该导电层沿该导电层的宽度方向的热膨胀系数。但是上述现有技术存在以下缺陷:现有的卷带粘贴强度较差,较长时间使用后会出现脱层的现象,使用寿命较短。
技术实现思路
本技术的目的在于,提供一种不脱层的塑料卷带,增强了卷带的粘贴强度,不易出现脱层的现象,同时也提高了使用寿命。< ...
【技术保护点】
1.一种不脱层的塑料卷带,其特征在于,包括第一PS导电层(1),所述第一PS导电层(1)的底部涂覆有第一粘结层(2),所述第一粘结层(2)底部涂覆有混合物层(3),所述混合物层(3)的底部涂覆有第二粘结层(4),所述第二粘结层(4)的底部涂覆有第二PS导电层(5),所述第一PS导电层(1)和第二PS导电层(5)分别占塑料卷带厚度的6.5%-10%,所述第一粘结层(2)和第二粘结层(4)分别占塑料卷带厚度的1%-5%,所述混合物层(3)占塑料卷带厚度的70%-85%,所述第一粘结层(2)和第二粘结层(4)为MBS树脂。/n
【技术特征摘要】
1.一种不脱层的塑料卷带,其特征在于,包括第一PS导电层(1),所述第一PS导电层(1)的底部涂覆有第一粘结层(2),所述第一粘结层(2)底部涂覆有混合物层(3),所述混合物层(3)的底部涂覆有第二粘结层(4),所述第二粘结层(4)的底部涂覆有第二PS导电层(5),所述第一PS导电层(1)和第二PS导电层(5)分别占塑料卷带厚度的6.5%-10%,所述第一粘结层(2)和第二粘结层(4)分别占塑料...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈信安,
申请(专利权)人:昆山盈益盛塑胶材料有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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