【技术实现步骤摘要】
一种蒸镀铜箔生产用铜箔贴合装置
本技术涉及铜箔贴合
,具体为一种蒸镀铜箔生产用铜箔贴合装置。
技术介绍
真空蒸镀,简称蒸镀,是指在真空条件下,采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化,粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能独特等优点。蒸镀铜箔表面的镀膜容易被划伤,为了保护镀膜蒸镀铜箔在生产时会在镀膜的表面贴上一层保护层。蒸镀铜箔在生产时是使用贴合装置将保护层贴到蒸镀铜箔的表面的,当蒸镀铜箔的厚度发生变化时,贴合装置中挤压辊的高度也需要随之进行调节,但是现有的贴合装置中挤压辊的高度主要依靠人工调节,容易出现高度过大或过小,高度过大会导致保护层无法与铜箔紧贴,高度过小会容易导致牵引装置无法拉动铜箔进行移动。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种蒸镀铜箔生产用铜箔贴合装置,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的贴合装置中挤压辊的高度难以调节的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种蒸镀铜箔生产用铜箔贴合装置,包括底板,所 ...
【技术保护点】
1.一种蒸镀铜箔生产用铜箔贴合装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的左右侧均安装有立柱(2),两侧所述立柱(2)的前后侧均安装有直线滑轨(3),所述底板(1)的上方安装有弹簧(4),所述弹簧(4)的上侧连接有调节板(5),所述调节板(5)与四个直线滑轨(3)活动连接,左侧所述立柱(2)的右侧和右侧立柱(2)的左侧均活动安装有导向滑板(8),所述导向滑板(8)位于调节板(5)的上侧,左侧所述立柱(2)的右侧和右侧立柱(2)的左侧均安装有限位块(11),所述限位块位于调节板(5)和导向滑板(8)之间,左侧所述导向滑板(8)的右侧和右侧导向滑板(8)的左侧及调节板(5 ...
【技术特征摘要】
1.一种蒸镀铜箔生产用铜箔贴合装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的左右侧均安装有立柱(2),两侧所述立柱(2)的前后侧均安装有直线滑轨(3),所述底板(1)的上方安装有弹簧(4),所述弹簧(4)的上侧连接有调节板(5),所述调节板(5)与四个直线滑轨(3)活动连接,左侧所述立柱(2)的右侧和右侧立柱(2)的左侧均活动安装有导向滑板(8),所述导向滑板(8)位于调节板(5)的上侧,左侧所述立柱(2)的右侧和右侧立柱(2)的左侧均安装有限位块(11),所述限位块位于调节板(5)和导向滑板(8)之间,左侧所述导向滑板(8)的右侧和右侧导向滑板(8)的左侧及调节板(5)的上方左右侧均安装有支撑板(6),上侧两个所述支撑板(6)之间和下侧两个支撑板(6)之间均活动连接有紧压辊(7),两侧所述立柱(2)之间连接有加固杆(9),所述加固杆(9)位于导向滑板(8)的上侧。
2.根据权利要求1所述的一种蒸镀铜箔生产用铜箔贴合装置,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈力,
申请(专利权)人:常州高晶化工有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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