陶瓷加热器制造技术

本发明专利技术提供一种陶瓷加热器。陶瓷加热器(10)具备：在表面具有晶片载置面(20a)的陶瓷板(20)；埋设在陶瓷板(20)中的电阻发热体(22、24)；从陶瓷板(20)的背面(20b)支撑陶瓷板(20)的筒状轴(40)；设置于陶瓷板(20)的背面(20b)中被筒状轴(40)包围的轴内区域(20d)的凹部(21)；设置于凹部(21)的侧面(21a)而向电阻发热体(22、24)供给电力的端子(23a、23b、25a、25b)。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷加热器
本专利技术涉及一种陶瓷加热器。
技术介绍
在半导体制造装置中，采用用于对晶片进行加热的陶瓷加热器。作为这样的陶瓷加热器，已知有所谓的双区加热器。该双区加热器通过在陶瓷板中埋设由高熔点金属构成的内周侧电阻发热体和外周侧电阻发热体，并对各电阻发热体分别独立地供给电力，从而独立地控制来自各电阻发热体的发热(例如参照专利文献1)。用于向各电阻发热体供给电力的端子配置于陶瓷板背面中的被轴包围的区域。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-88484号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，若区域数增加，则针对每个区域设置的电阻发热体的数量也增加，因此难以在陶瓷板的背面中被轴包围的区域配置各电阻发热体的端子。本专利技术是为了解决这样的课题而完成的，其主要目的在于能够有效地利用陶瓷板的背面中被筒状轴包围的区域。用于解决课题的方案本专利技术的陶瓷加热器具备：陶瓷板，其在表面具有晶片载置面；电阻发热体，其埋设在所述陶瓷板中；筒状轴，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷加热器，具备：/n陶瓷板，其在表面具有晶片载置面；/n电阻发热体，其埋设在所述陶瓷板中；/n筒状轴，其从所述陶瓷板的背面支撑所述陶瓷板；/n凹部，其设置在所述陶瓷板的所述背面中被所述筒状轴包围的轴内区域；以及/n端子，其向所述电阻发热体供给电力，并设置为在所述凹部的侧面露出。/n

【技术特征摘要】
20200203 JP 2020-0161151.一种陶瓷加热器，具备：
陶瓷板，其在表面具有晶片载置面；
电阻发热体，其埋设在所述陶瓷板中；
筒状轴，其从所述陶瓷板的背面支撑所述陶瓷板；
凹部，其设置在所述陶瓷板的所述背面中被所述筒状轴包围的轴内区域；以及
端子，其向所述电阻发热体供给电力，并设置为在所述凹部的侧面露出。


2.根据权利要求1所述的陶瓷加热器，其中，所述凹部的大小与所述轴内区域一致。


3.根据权利要求1或2所述的陶瓷加热器，其中，所述电阻发热体设置于将所述晶片载置面分割成多个而得到的每个区域，设置于各区域的所述电阻发热体中的一部分电阻发热体的所述端子设置为在所述凹部的侧面露出，剩余的电阻发热体的所述端子设置于所述陶瓷板的背...

【专利技术属性】
技术研发人员：梶原升，本山修一郎，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP