一种铁电二维场效应晶体管及其制备方法技术

技术编号:29529904 阅读:23 留言:0更新日期:2021-08-03 15:17
本发明专利技术提供一种铁电二维场效应晶体管及其制备方法,晶体管包括由下至上依次为底部金电极层、铁电衬底层、沟道层、钛层、顶部金电极层和包覆层,所述底部金电极层用作底栅,所述顶部金电极层用作源极、漏极和顶栅,所述包覆层用于防止器件氧化,所述铁电衬底层用于施加门电压改变沟道层电子掺杂浓度。本发明专利技术利用铁电衬底层和沟道层的界面效应,通过加门电压的方式,使得铁电衬底层产生极化,通过不同极化方向来调控沟道的电子掺杂浓度,从而改变沟道层的电阻大小,可使铁电场效应晶体管实现‘导通’和‘断开’的两种状态,对应于器件的低电阻态和高电阻态。由于铁电衬底极化具有非易失性,这种器件存在记忆性,可以实现新型非易失铁电二维存储器。

【技术实现步骤摘要】
一种铁电二维场效应晶体管及其制备方法
本专利技术属于铁电二维场效应晶体管器件
,具体涉及一种铁电二维场效应晶体管及其制备方法。
技术介绍
自1947年美国贝尔实验室成功研制出锗基晶体管以来,晶体管因其体积小,功耗低的优点,成功的代替了电子管,推动了微电子领域的进步。晶体管作为一种半导体器件,对外界影响(光、电、热等)具有极高的响应速度和准确性,在探测器领域有着广泛的应用。此外,凭借铁电材料在外电场作用下的极化,能够在二维材料沟道中产生非易失性静电掺杂,铁电晶体管可能被应用于非易失性存储器领域。随着现代电子电路工艺的进步,半导体器件逐渐计入微纳米尺度,器件的功耗大和密度较低严重制约了器件的性能。新型的铁电二位场效应晶体管可以克服这些缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种铁电二维场效应晶体管及其制备方法,利用铁电材料在外加电场作用下能够产生自发极化,并在撤掉外加电场后保持很强的非易失性极化,将铁电材料与二维半导体材料复合,利用铁电材料的非易失性静电掺杂降低器件的尺寸和功耗。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铁电二维场效应晶体管,其特征在于:包括由下至上依次设置的底部金电极层(1)、铁电衬底层(2)、沟道层(3)、 钛层(4)、顶部金电极层(5)和包覆层(6),所述底部金电极层(1)附着于铁电衬底层(2)的底部用作底栅,所述钛层(4)附着于顶部金电极(5)和沟道层(3)之间,所述顶部金电极层(5)包括制作于沟道层上部的源极、漏极和顶栅,所述包覆层(6)包覆沟道层和顶部电极层,所述铁电衬底层(2)用于在外部施加门电压时改变沟道层(3)电子掺杂浓度。/n

【技术特征摘要】
1.一种铁电二维场效应晶体管,其特征在于:包括由下至上依次设置的底部金电极层(1)、铁电衬底层(2)、沟道层(3)、钛层(4)、顶部金电极层(5)和包覆层(6),所述底部金电极层(1)附着于铁电衬底层(2)的底部用作底栅,所述钛层(4)附着于顶部金电极(5)和沟道层(3)之间,所述顶部金电极层(5)包括制作于沟道层上部的源极、漏极和顶栅,所述包覆层(6)包覆沟道层和顶部电极层,所述铁电衬底层(2)用于在外部施加门电压时改变沟道层(3)电子掺杂浓度。


2.根据权利要求1所述的一种铁电二维场效应晶体管,其特征在于:所述沟道层(3)采用二维半导体材料。


3.根据权利要求1所述的一种铁电二维场效应晶体管,其特征在于:所述沟道层(3)采用CrSiTe3。


4.根据权利要求1所述的一种铁电二维场效应晶体管,其特征在于:所述铁电衬底层(2)采用铌镁酸铅-钛酸铅陶瓷材料。


5.根据权利要求1所述的一种铁电二维场效应晶体管,其特征在于:所述包覆层(6)采用六方氮化硼。


6.根据权利要求1所述的一种铁电二维场效应晶体管,其特征在于:所述底部金电极层(1)厚度为50nm,钛层(4)厚度为2nm,顶部金电极层(5)厚度为40nm。


7.根据权利要求1所述的一种铁电二维场效应晶体管,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:普勇韩伟博杨家驹郭欣蕾钮伟魏陆军
申请(专利权)人:南京邮电大学
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1