一种防护性高的抗静电半导体芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种防护性高的抗静电半导体芯片，包括芯片本体以及设置在芯片本体外部的保护装置和包裹在芯片本体外部的保护层，所述保护层包括抗氧化层、防潮层和绝缘层，所述保护装置包括固定在芯片本体前后两侧的连接条，所述连接条的内侧通过连接柱与芯片本体之间固定连接，所述连接条的顶部开设有滑槽，所述滑槽的底壁开设有通槽，所述通槽的底壁开设有限位槽，所述限位槽设置有多个，均匀分布在通槽的底壁，两个所述连接条之间通过活动限位装置固定连接有U形挡件，通过连接条、滑槽、通槽和限位槽之间的配合可以使多个U形挡件均匀的分布在芯片本体的顶部，实现对芯片本体的保护，避免在拆卸处理器时，损伤到电路板上的芯片本体。

【技术实现步骤摘要】
一种防护性高的抗静电半导体芯片
本专利技术涉及一种半导体芯片
，具体是一种防护性高的抗静电半导体芯片。
技术介绍
半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。半导体芯片是一些处理器的核心电器元件，因此对于半导体芯片的防护性是至关重要的，对于半导体的技术加工也是非常关键的，一些厂家对于废弃处理器的回收基本都会将电路板的半导体进行进行回收加工利用，但是对处理器进行拆卸时容易损坏到芯片的位置，从而导致半导体回收失败，为此本专利技术提供一种防护性高的抗静电半导体芯片。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防护性高的抗静电半导体芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术提供一种防护性高的抗静电半导体芯片，包括芯片本体以及设置在芯片本体外部的保护装置和包裹在芯片本体外部的保护层，所述保护层包括抗氧化层、防潮层和绝缘层；<br>所述保护装置包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防护性高的抗静电半导体芯片，其特征在于，包括芯片本体(1)以及设置在芯片本体(1)外部的保护装置和包裹在芯片本体(1)外部的保护层(2)，所述保护层(2)包括抗氧化层(3)、防潮层(4)和绝缘层(5)；/n所述保护装置包括固定在芯片本体(1)前后两侧的连接条(6)，所述连接条(6)的内侧通过连接柱(7)与芯片本体(1)之间固定连接，所述连接条(6)的顶部开设有滑槽(8)，所述滑槽(8)的底壁开设有通槽(9)，所述通槽(9)的底壁开设有限位槽(10)，所述限位槽(10)设置有多个，均匀分布在通槽(9)的底壁，两个所述连接条(6)之间通过活动限位装置固定连接有U形挡件(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防护性高的抗静电半导体芯片，其特征在于，包括芯片本体(1)以及设置在芯片本体(1)外部的保护装置和包裹在芯片本体(1)外部的保护层(2)，所述保护层(2)包括抗氧化层(3)、防潮层(4)和绝缘层(5)；
所述保护装置包括固定在芯片本体(1)前后两侧的连接条(6)，所述连接条(6)的内侧通过连接柱(7)与芯片本体(1)之间固定连接，所述连接条(6)的顶部开设有滑槽(8)，所述滑槽(8)的底壁开设有通槽(9)，所述通槽(9)的底壁开设有限位槽(10)，所述限位槽(10)设置有多个，均匀分布在通槽(9)的底壁，两个所述连接条(6)之间通过活动限位装置固定连接有U形挡件(11)。


2.根据权利要求1所述的一种防护性高的抗静电半导体芯片，其特征在于，所述活动限位装置包括固定在U形挡件(11)底部的固定柱(12)，所述固定柱(12)的底部固定连接有挡片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建鸿，王昱凯，陈慧贞，陈宜萱，陈尹臻，
申请(专利权)人：合肥强友科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34