一种自动添加环境稳定系统的芯片设计方法技术方案

本发明专利技术揭示了一种自动添加环境稳定系统的芯片设计方法，基于主体功能完成设计并验证的芯片，特征步骤包括通过在EDA软件开发平台上自定义添加对应芯片的运行环境需求参数，自动添加包括实现温度补偿和/或电磁屏蔽的环境稳定系统的原理图，与芯片原理图相复合并绘制得到版图。本方法将添加环境稳定系统方面的优化作业从芯片主体功能设计中相分离，并在主体功能完成设计并验证、保留原芯片设计版图鲜有改动的基础上，利用EDA软件的二次开发能力单独优化并自动添加环境稳定系统于其上；最大限度减少了芯片设计的难度和耗时，使得芯片获得比原设计预期更恶劣的温度、电磁环境下正常实现功能的能力。

【技术实现步骤摘要】
一种自动添加环境稳定系统的芯片设计方法
本专利技术涉及一种半导体芯片设计方法，尤其涉及一种根据输入芯片运行环境条件、可选自动添加环境稳定系统的计算机辅助芯片设计技术解决方案。
技术介绍
随着智能终端设备的飞速发展，小到数据转接头、蓝牙耳机，大到车、船、飞机的控制系统，都离不开高精密设计和加工的半导体芯片。而随着芯片应用对象产品的多样性和环境不同，也对芯片运行的环境耐受性提出了更高的要求。通常电子产品中的芯片在功能设计之初是考虑并设定稳定运行的温度区间的，但电子产品随使用者在地球不同纬度下迁移，而当进入极寒地区后常会发生性能大幅度减弱的现象。类似于蓄电池，半导体基材在温度降至一定下限后也会发生“死机”现象。一般芯片设计分消费级、工业级、军用级等，其中不同的级别对芯片的可工作温度范围都是有详细期望的，显然一次设计直接满足最高规格的芯片是有相当大的难度的，高温极限受限于半导体本征化使得PN结消失的温度限制。而低温方向则而受限于半导体器件本身性能变化，使得电路工作点偏离了预期、从而失效。一般在设计电路的时候确实会考虑各种温度情况而做优化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动添加环境稳定系统的芯片设计方法，基于主体功能完成设计并验证的芯片，其特征在于：自动添加包括实现温度补偿和/或电磁屏蔽的环境稳定系统，/n对应实现温度补偿，包括步骤：/nS11，在芯片设计的EDA软件开发平台中预置对应温度补偿的功能模块；/nS12，在芯片设计开发平台选择添加温度补偿，并输入温度的环境需求参数；/nS13，由EDA软件开发平台基于环境需求参数自动计算温度补偿所需的发热功率，并调用功能模块添加至已完成的芯片设计中，绘制相应的原理图及版图；/n对应实现电磁屏蔽，包括步骤：/nS21，在芯片设计的EDA软件开发平台中预置对应添加金属层、接地屏蔽的功能模块；/nS22，在芯片...

【技术特征摘要】
1.一种自动添加环境稳定系统的芯片设计方法，基于主体功能完成设计并验证的芯片，其特征在于：自动添加包括实现温度补偿和/或电磁屏蔽的环境稳定系统，
对应实现温度补偿，包括步骤：
S11，在芯片设计的EDA软件开发平台中预置对应温度补偿的功能模块；
S12，在芯片设计开发平台选择添加温度补偿，并输入温度的环境需求参数；
S13，由EDA软件开发平台基于环境需求参数自动计算温度补偿所需的发热功率，并调用功能模块添加至已完成的芯片设计中，绘制相应的原理图及版图；
对应实现电磁屏蔽，包括步骤：
S21，在芯片设计的EDA软件开发平台中预置对应添加金属层、接地屏蔽的功能模块；
S22，在芯片设计开发平台选择添加电磁屏蔽，并输入电磁场强度相关的环境参数；
S23，由EDA软件开发平台基于环境参数及已完成的芯片设计的外框尺寸及坐标，自动计算覆盖金属层的幅面及厚度尺寸，并调用功能模块添加至已完成的芯片设计中，绘制相应的原理图及版图。


2.根据权利要求1所述自动添加环境稳定系统的芯片设计方法，其特征在于：所述温度的环境需求参数至少包括温度稳定点下限、芯片工作环境温度、封装散热速度及预估的芯片发热功率。


3.根据权利要求1所述自动添加环境稳定系统的芯片设计方法，其特征在于：所述功能模块包括加热控制电路，基于硅基板和电阻的加热电路，且加热电路中电阻的数量、分布和布线尺寸通过EDA软件开发平台基于电阻的发热功率、已完成的芯片设计的外框尺寸及坐标计算得到。

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：苏州贝克微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32