一种避免胶体滴漏的集成电路设计用电路板点胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及集成电路设计技术领域，且公开了一种避免胶体滴漏的集成电路设计用电路板点胶装置，包括固定板，所述固定板的内部活动连接有驱动轴，所述驱动轴正面的外壁固定连接有驱动齿轮，所述驱动轴的底部传动连接有皮带。该避免胶体滴漏的集成电路设计用电路板点胶装置，工作时宽齿条向下运动的距离大于点胶瓶向下运动的距离，此时活塞块可以在点胶瓶的内部向下运动，进一步使得点胶瓶内部的胶体会被挤出，从而达到了避免胶体在空中滴落时出现偏差保证点胶位置精准度的效果。点胶完成后，此时宽齿条向上运动的距离大于点胶瓶向上运动的距离，进一步使得活塞块在点胶瓶的内部向上运动，从而达到了避免胶体滴漏减小胶体浪费的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种避免胶体滴漏的集成电路设计用电路板点胶装置
本专利技术涉及集成电路设计
，具体为一种避免胶体滴漏的集成电路设计用电路板点胶装置。
技术介绍
集成电路设计是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计需要使用电路板进行制作，在进行电路板的点胶制作过程中，需要使用点胶装置将表面元器件加固在主板上。传统的点胶装置自动化程度较低，点胶头结构固定，在高处进行点胶时胶体的下落容易产生偏差，无法保证点胶位置的准确性，且点胶过程中胶体容易滴漏，不仅造成了胶体的浪费，还会污染电路板。而如何避免胶体在空中滴落时出现偏差保证点胶位置的精准度和避免胶体滴漏减小胶体浪费成为了一个重要的问题，因此我们提出了一种避免胶体滴漏的集成电路设计用电路板点胶装置。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种避免胶体滴漏的集成电路设计用电路板点胶装置，具备避免胶体在空中滴落时出现偏差保证点胶位置的精准度和避免胶体滴漏减小胶体浪费的优点，解决了传统的点胶装置自动化程度较低，点胶头结构固定，在高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种避免胶体滴漏的集成电路设计用电路板点胶装置，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)的内部活动连接有驱动轴(2)，所述驱动轴(2)正面的外壁固定连接有驱动齿轮(3)，所述驱动轴(2)的底部传动连接有皮带(4)，所述皮带(4)远离驱动轴(2)的一侧传动连接有从动轴(5)，所述从动轴(5)的外部固定连接有从动齿轮(6)，所述驱动齿轮(3)的左侧啮合连接有长齿条(7)，所述长齿条(7)的左侧固定连接有点胶瓶(8)，所述点胶瓶(8)的内部滑动连接有活塞块(9)，所述活塞块(9)的顶部固定连接有活塞杆(10)，所述活塞杆(10)的顶部固定连接有宽齿条(11)，所述固定板(1)正面的内部设置...

【技术特征摘要】
1.一种避免胶体滴漏的集成电路设计用电路板点胶装置，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)的内部活动连接有驱动轴(2)，所述驱动轴(2)正面的外壁固定连接有驱动齿轮(3)，所述驱动轴(2)的底部传动连接有皮带(4)，所述皮带(4)远离驱动轴(2)的一侧传动连接有从动轴(5)，所述从动轴(5)的外部固定连接有从动齿轮(6)，所述驱动齿轮(3)的左侧啮合连接有长齿条(7)，所述长齿条(7)的左侧固定连接有点胶瓶(8)，所述点胶瓶(8)的内部滑动连接有活塞块(9)，所述活塞块(9)的顶部固定连接有活塞杆(10)，所述活塞杆(10)的顶部固定连接有宽齿条(11)，所述固定板(1)正面的内部设置有导向槽(12)，所述驱动轴(2)的背部固定连接有第一锥轮(21)，所述第一锥轮(21)的底部啮合连接有第二锥轮(22)，所述第二锥轮(22)底部的外壁固定连接有第一转动盘(23)，所述第一转动盘(23)的右侧传动连接有传动带(24)，所述传动带(24)远离第一转动盘(23)的一侧传动连接有第二转动盘(25)，所述第二转动盘(25)的内部固定连接有滑动块(26)，所述滑动块(26)的内部螺纹连接有丝杆(27)，所述丝杆(27)的顶部焊接有弧形框(28)，所述弧形框(28)的内部滑动连接有弧形块(29)，所述弧形块(29)的内部铆接有凸轮(30)。


2.根据权利要求1所述的一种避免胶体滴漏的集成电路设计...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱心思，
申请(专利权)人：朱心思，
类型：发明
国别省市：安徽;34