一种芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片测试座，包括托块，托块上设有PCB板，PCB板上设有测试座主体；测试座主体的上方覆盖有盖板，盖板上开有通孔；测试座主体包括下面板，下面板上设有下隔片；下隔片上设有对称设置的两个下测试组；下隔片上设有上隔片；上隔片上设有对称设置的两个上测试组，上测试组和下测试组上下对应设置；上测试组的上方设有定位板；定位板内设有限位芯片的限位槽，限位槽位于盖板的通孔内；上测试组和下测试组的一端穿过下面板与PCB上的焊盘相接触，上测试组和下测试组的另一端穿过限位槽与芯片相接触，本实用新型专利技术提高了芯片与上测试组以及下测试组接触的可靠性，同时提高了上测试组和下测试组与芯片的定位精度，提高测试精度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试座
本技术涉及一种电性能检测装置，尤其涉及一种芯片测试座。
技术介绍
在半导体芯片大规模研发及生产过程中均需要各类性能检测，芯片测试座为测试中关键部件，测试座功能是将芯片定位后通过线路板之间电子信号电流传输从而达到测试效果，测试座的质量和匹配程度直接影响测试判断准确性。目前常见的测试座产品定位为普通吸嘴自动校正对位定位及夹抓定位，测试片安装在隔片中通过隔片铣沉槽放入测试片进行固定，但是在长时间的生产后发现，这样的生产模式具有以下缺点：1、测试片安装后通过隔片（非金属）铣沉槽限位安装，沉槽容易磨损影响定位精度，测试片与产品接触发生偏移产生测试不良。2、产品接触测试片后测试片成角度是下压移位，接触面发生偏移，随着磨损的加重测试效会越来越差。3、测试时会产金属及塑料废宵残留，产品与测试片长时间高速接触，测试片会起热，直接影响测试性能及品质。4、测试时可能会因为产品自身毛边及其他原因造成的卡料现象。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种上测试片和测试片与芯片的接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试座，包括托块，所述托块上设有PCB板，所述PCB板上设有测试座主体；所述测试座主体的上方覆盖有盖板，在所述盖板上开有通孔；其特征在于：/n所述测试座主体包括下面板，所述下面板上设有下隔片；所述下隔片上卡设有对称设置的两个下测试组，所述下测试组由多个下测试片构成；所述下隔片上设有上隔片；所述上隔片上卡设有对称设置的两个上测试组，所述上测试组由多个上测试片构成，且所述上测试片和下测试片上下对应设置；所述上测试组的上方设有定位板；所述定位板上设有凸块；所述凸块内设有限位芯片的限位槽，所述限位槽贯穿定位板，且所述限位槽位于盖板的通孔内；所述上测试组和下测试组的一端穿过下面板与PCB上的...

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试座，包括托块，所述托块上设有PCB板，所述PCB板上设有测试座主体；所述测试座主体的上方覆盖有盖板，在所述盖板上开有通孔；其特征在于：
所述测试座主体包括下面板，所述下面板上设有下隔片；所述下隔片上卡设有对称设置的两个下测试组，所述下测试组由多个下测试片构成；所述下隔片上设有上隔片；所述上隔片上卡设有对称设置的两个上测试组，所述上测试组由多个上测试片构成，且所述上测试片和下测试片上下对应设置；所述上测试组的上方设有定位板；所述定位板上设有凸块；所述凸块内设有限位芯片的限位槽，所述限位槽贯穿定位板，且所述限位槽位于盖板的通孔内；所述上测试组和下测试组的一端穿过下面板与PCB上的焊盘相接触，所述上测试组和下测试组的另一端穿过限位槽与芯片相接触。


2.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于：在所述下面板上设有定位销，所述定位销依次穿过下隔片和上隔片，并对下面板、下隔片和上隔片进行定位。


3.根据权利要求1所述的芯片测试座，其特征在于：
所述上测试片包括上测试片主体，在所述上测试片主体的两端分别设有第一针腿和第一针尖，在所述第一针腿的上方设有容纳口；所述上测试片主体上设有本体嵌入卡槽和弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵哲，
申请(专利权)人：苏州朗之睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32