高散热薄膜电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热薄膜电容器，包括封装壳和电容芯，所述封装壳包裹电容芯，封装壳与电容芯之间设置有绝缘层，所述电容芯上连接有导线，所述导线延伸至封装壳的下方，所述封装壳的顶面设置有风扇以及若干个散热片，所述散热片都位于风扇的出风侧，散热片与风扇平行，所述散热片上设置有若干通风孔。本实用新型专利技术具有的优点是在封装壳的上端设置一排散热片，对封装壳进行快速散热，并且还设置了风扇对散热片进行吹风，加快了散热效果；散热片平行设置，与风扇也平行，但是散热片上设计通风孔，避免前端的散热片阻挡风，使得后端散热片无法吹到风；电容芯的上端设计散热硅胶，散热片穿过封装壳与散热硅胶接触，能够快速地对电容芯进行散热。

【技术实现步骤摘要】
高散热薄膜电容器
本技术涉及电子仪器，特别是电容，具体涉及高散热薄膜电容器。
技术介绍
薄膜电容为电容的一种，其以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容，聚丙烯电容，聚苯乙烯电容和聚碳酸酯电容。上述薄膜和金属箔组合成电容芯，但电容芯一般需要封装，通过塑料封装壳包裹电容，封装壳与电容之间填充树脂，但现有的薄膜电容散热效果差，仅仅通过树脂与封装壳对电容进行散热，特别是塑料封装壳散热效果较差，经常导致内部薄膜电容发热严重而损坏。
技术实现思路
本技术的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。本技术的目的在于提供高散热薄膜电容器，为解决现有的薄膜电容器内部电容芯发热严重，容易损坏的问题。为了实现根据本技术的这些目的和其它优点，提供了高散热薄膜电容器，包括封装壳和电容芯，所述封装壳包裹电容芯，封装壳与电容芯之间设置有绝缘层，所述电容芯上连接有导线，所述导线延伸至封装壳的下方，所述封装壳的顶面设置有风扇以及若干个散热片，所述散热片都位于风扇的出风侧，所有散热片等间距平行排列，散热片与风扇平行，所述散热片上设置有若干通风孔，散热片穿过封装壳，与绝缘层接触。在一个可能的设计中，上述绝缘层为树脂。在一个可能的设计中，上述电容芯的上端面与封装壳的顶壁之间设置有散热硅胶，散热片穿过封装壳与散热硅胶接触。在一个可能的设计中，上述封装壳的顶面设置有两个平行的安装板，所述散热片和风扇都位于两个安装板之间，所述风扇两侧分别与两个安装板连接，所述散热片两侧分别与两个安装板连接。在一个可能的设计中，上述安装板在位于相邻两个散热片之间的位置设置有散热孔。在一个可能的设计中，上述风扇的上端还设置有固定板，固定板的两侧分别与安装板连接。在一个可能的设计中，上述固定板与安装板之间一体化连接。在一个可能的设计中，上述风扇与安装板之间通过螺钉固定，风扇与固定板之间通过螺钉固定。在一个可能的设计中，上述散热片与安装板之间通过螺钉固定。本技术至少包括以下有益效果：本装置在封装壳的上端设置一排散热片，对封装壳进行快速散热，并且还设置了风扇对散热片进行吹风，加快了散热效果；本装置中散热片平行设置，与风扇也平行，但是散热片上设计通风孔，避免前端的散热片阻挡风，使得后端散热片无法吹到风；本装置的电容芯的上端设计散热硅胶，散热片穿过封装壳与散热硅胶接触，能够快速地对电容芯进行散热。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的剖视图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例来对本技术作进一步阐述。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明虽然是用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。本文公开的特定结构和功能细节仅用于描述本技术的示例实施例。然而，可用很多备选的形式来体现本技术，并且不应当理解为本技术限制在本文阐述的实施例中。需要说明的是，下述实施方案中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得；在本技术的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1-2，高散热薄膜电容器，包括封装壳100和电容芯200，所述封装壳100包裹电容芯200，封装壳100与电容芯200之间设置有绝缘层300，所述电容芯200上连接有导线201，所述导线201延伸至封装壳100的下方，所述封装壳100的顶面设置有风扇400以及若干个散热片500，所述散热片500都位于风扇400的出风侧，所有散热片500等间距平行排列，散热片500与风扇400平行，所述散热片500上设置有若干通风孔501，散热片501穿过封装壳100，与绝缘层300接触。本装置中，封装壳100的顶面是长方形，风扇400垂直于该顶面的长度，所以风扇400的宽度与顶面的宽度匹配。散热片500与风扇400平行，其实散热片500与风扇400垂直，则风扇400更容易对散热片500进行散热，可以省略通风孔501，但这样设置时，散热片500沿顶面的长度延伸，这样散热片500之间的缝隙太小，设置散热片的数量太少，并且过长的散热片的强度太低，容易被折断。本装置的散热片500设计为沿顶面的长度方向排列，但因与风扇400平行，导致第一个散热片500会遮挡后面散热片500，所以在散热片500上设计通风孔501，用于通过风，对后续散热片500进行散热。风扇400采用微型风扇，型号为UB3C3-500/UB3C3-700，宽度和高度为12mm，厚度为3mm。上述绝缘层300为树脂。绝缘层300一般为阻燃环氧树脂，封装壳100一般是PE塑料。阻燃环氧树脂和PE塑料的热传导性都不是太好，所以本装置在电容芯200的上端面与封装壳100的顶壁之间设置有散热硅胶301，散热片500穿过封装壳100与散热硅胶301接触。散热硅胶301具有较好的导热性，可快速地吸取电容芯200上的热量，再通过散热片500对散热硅胶301进行散热，所以大大增强了本装置散热性能。上述封装壳100的顶面设置有两个平行的安装板101，所述散热片500和风扇400都位于两个安装板101之间，所述风扇400两侧分别与两个安装板101连接，所述散热片500两侧分别与两个安装板101连接。设计两个安装板101，方便了风扇400和散热片500的安装。从安装板101的设计，可以看出散热片500如以封装壳100的顶面长度方向延伸，则其两端难以进行固定，这时再散热片500两侧设置安装用的挡板，会对风扇400的风进行阻挡，而下端与封装壳100直接固定难度较大。本装置散热片500的设计，比较方便安装。散热片500与安装板101之间可以通过螺钉固定，非常方便。同理，上述风扇400与安装板101之间通过螺钉固定，我们还在风扇400的上端还设置有固定板102，固定板102的两侧分别与安装板101连接。在将风扇400与固定板102之间通过螺钉固定。这样风扇400的固定比较牢靠。固定板102与安装板101之间一体化连接。本装置中，安装板101与封装壳100之间可以一体化连接。上述安装板101在位于相邻两个散热片500之间的位置设置有散热孔103。两个散热片500之间有缝隙，缝隙的左右为两个安装板101，下端为封装壳100，上端开口，仅仅靠上端开口的散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高散热薄膜电容器，其特征在于，包括封装壳和电容芯，所述封装壳包裹电容芯，封装壳与电容芯之间设置有绝缘层，所述电容芯上连接有导线，所述导线延伸至封装壳的下方，所述封装壳的顶面设置有风扇以及若干个散热片，所述散热片都位于风扇的出风侧，所有散热片等间距平行排列，散热片与风扇平行，所述散热片上设置有若干通风孔。/n

【技术特征摘要】
1.高散热薄膜电容器，其特征在于，包括封装壳和电容芯，所述封装壳包裹电容芯，封装壳与电容芯之间设置有绝缘层，所述电容芯上连接有导线，所述导线延伸至封装壳的下方，所述封装壳的顶面设置有风扇以及若干个散热片，所述散热片都位于风扇的出风侧，所有散热片等间距平行排列，散热片与风扇平行，所述散热片上设置有若干通风孔。


2.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述绝缘层为树脂。


3.如权利要求1或2所述的电容器，其特征在于，所述电容芯的上端面与封装壳的顶壁之间设置有散热硅胶，散热片穿过封装壳与散热硅胶接触。


4.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述封装壳的顶面设置有两个平行的安装板，所述散热片和风扇...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹向阳，唐信元，
申请(专利权)人：成都多极电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51