一种低温升电容器芯包制造技术

本实用新型专利技术提供了一种低温升电容器芯包，包括芯包本体、聚丙烯薄膜层、石墨烯层，所述芯包本体上设有聚丙烯薄膜层，所述聚丙烯薄膜层表面附有一层石墨烯层，本实用新型专利技术的有益效果在于：结构简单、使用方便、操作简单，安全可靠；石墨烯层厚度的均匀性；聚丙烯薄膜层表面通过碳化以及石墨化工艺处理，处理后附有一层石墨烯层，芯包内芯温度与表面温度基本持平，而现有技术的芯包内芯温度与表面温度相差5℃左右，温升明显降低，因此适合的卷绕工艺参数。

【技术实现步骤摘要】
一种低温升电容器芯包
本技术涉及一种电子器件领域，尤其涉及一种低温升电容器芯包。
技术介绍
现有电容器芯包的内、外部聚丙烯绝缘膜均使用普通的包装膜，材质为聚丙烯，表面仅通过等离子技术处理，导热系数约在0.24W/m·K，有点偏低；聚丙烯绝缘膜0.24W/m·K的低导热系数，严重影响了芯包内部温度的传导，不利于产品的长寿命使用。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有电容器芯包的内、外部聚丙烯绝缘膜均使用普通的包装膜，材质为聚丙烯，表面仅通过等离子技术处理，导热系数约在0.24W/m·K，有点偏低；聚丙烯绝缘膜0.24W/m·K的低导热系数，严重影响了芯包内部温度的传导，不利于产品的长寿命使用的不足而提供的一种新型的低温升电容器芯包。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种低温升电容器芯包，包括芯包本体、聚丙烯薄膜层、石墨烯层，所述芯包本体上设有聚丙烯薄膜层，所述聚丙烯薄膜层表面附有一层石墨烯层。进一步地，所述聚丙烯薄膜层表面通过碳化以及石墨化工艺处理，处理后附有一层石墨烯层。进一步地，所述石墨烯层的导热系数大于聚丙烯光膜层的导热系数。进一步地，所述石墨烯层的导热系数为400W/m·K。使用过程中，聚丙烯薄膜层在附石墨烯层前，表面需进行离子处理，处理完成后，将之放入高温炉中进行碳化和石墨化工艺处理，完成后再按要求进行分切处理，即完成聚丙烯复合膜的加工制作；在芯包卷绕前，将聚丙烯复合膜悬挂机器上，调整其张力及压轮的压力，确定合适的参数后，进行正常卷绕工艺操作。本技术的有益效果在于：（1）结构简单、使用方便、操作简单，安全可靠；石墨烯层厚度的均匀性；（2）聚丙烯薄膜层表面通过碳化以及石墨化工艺处理，处理后附有一层石墨烯层，芯包内芯温度与表面温度基本持平，而现有技术的芯包内芯温度与表面温度相差5℃左右，温升明显降低，因此适合的卷绕工艺参数。【附图说明】图1为本技术低温升电容器芯包结构示意图；图2为本技术低温升电容器芯包剖面结构示意图；附图标记：1、芯包本体；2、聚丙烯薄膜层；3、石墨烯层。【具体实施方式】下面结合附图及具体实施方式对本技术做进一步描述：如图1、图2所示，一种低温升电容器芯包，包括芯包本体1、聚丙烯薄膜层2、石墨烯层3，所述芯包本体1上设有聚丙烯薄膜层2，所述聚丙烯薄膜层2表面附有一层石墨烯层3。优选地，所述聚丙烯薄膜层2表面通过碳化以及石墨化工艺处理，处理后附有一层石墨烯层3。优选地，所述石墨烯层3的导热系数大于聚丙烯光膜层1的导热系数。优选地，所述石墨烯层3的导热系数为400W/m·K。使用过程中，聚丙烯薄膜层2在附石墨烯层3前，表面需进行离子处理，处理完成后，将之放入高温炉中进行碳化和石墨化工艺处理，完成后再按要求进行分切处理，即完成聚丙烯复合膜的加工制作；在芯包卷绕前，将聚丙烯复合膜悬挂机器上，调整其张力及压轮的压力，确定合适的参数后，进行正常卷绕工艺操作。根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温升电容器芯包，其特征在于：包括芯包本体、聚丙烯薄膜层、石墨烯层，所述芯包本体上设有聚丙烯薄膜层，所述聚丙烯薄膜层表面附有一层石墨烯层；所述聚丙烯薄膜层表面通过碳化以及石墨化工艺处理，处理后附有一层石墨烯层；所述石墨烯层的导热系数大于聚丙烯光膜层的导热系数；所述石墨烯层的导热系数为400W/m·K。/n

【技术特征摘要】
1.一种低温升电容器芯包，其特征在于：包括芯包本体、聚丙烯薄膜层、石墨烯层，所述芯包本体上设有聚丙烯薄膜层，所述聚丙烯薄膜层表面附有一层石墨烯层；所述聚丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑清明，姜建华，
申请(专利权)人：深圳市创容新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44