晶圆润湿性测试机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种晶圆润湿性测试机构，包括具有上基板的支架、安装于上基板上的测试座和活动安装于测试座上方的成像模块，位于测试座外侧的所述上基板的上表面上安装有一由电机驱动旋转的Y向丝杆，套装于此Y向丝杆上的螺母上连接有一Y向丝杆连接板，一活动座安装于所述Y向丝杆连接板上，所述测试座包括安装于上基板上的基座和连接于基座上端的圆形载板，所述圆形载板上表面开有若干个同心设置的环形槽，此圆形载板的侧端面上具有一沿径向向内开设的槽口部。本实用新型专利技术既可以保证待测试晶圆在载板的位置精度，又可以避免晶圆的偏移，保证测试精度，还在便于对晶圆取放的同时避免对晶圆的损伤。

【技术实现步骤摘要】
晶圆润湿性测试机构
本技术涉及半导体测试
，尤其涉及晶圆润湿性测试机构。
技术介绍
半导体测试工艺属于半导体产业的关键领域，半导体测试包括CP（CircuitProbe）测试，CP（CircuitProbe）测试也称晶圆测试（wafertest），是半导体器件后道封装测试的第一步，目的是将晶圆中的不良芯片挑选出来。通常，晶圆指制作集成电路所用的硅片，在晶圆上的集成电路全部制作完成后，晶圆上包含若干个芯片，在半导体的生产中，随着晶圆尺寸的增大和元器件尺寸的缩小，一片晶圆可划分成数千个相同或不同的芯片。由于生产设计或材料本身的特性，生产的晶圆中除了包括有正常芯片外，还可能存在有缺陷芯片。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种晶圆润湿性测试机构，该晶圆润湿性测试机构既可以保证待测试晶圆在载板的位置精度，又可以避免晶圆的偏移，保证测试精度，还在便于对晶圆取放的同时避免对晶圆的损伤。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种晶圆润湿性测试机构，包括具有上基板的支架、安装于上基板上的测试座和活动安装于测试座上方的成像模块，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆润湿性测试机构，其特征在于：包括具有上基板（1）的支架（3）、安装于上基板（1）上的测试座（4）和活动安装于测试座（4）上方的成像模块（5），所述测试座（4）安装于上基板（1）的上表面上；/n位于测试座（4）外侧的所述上基板（1）的上表面上安装有一由电机驱动旋转的Y向丝杆（61），套装于此Y向丝杆（61）上的螺母上连接有一Y向丝杆连接板（62），一活动座（7）安装于所述Y向丝杆连接板（62）上，并可随Y向丝杆连接板（62）沿Y方向移动；/n所述活动座（7）上安装有一由电机驱动旋转的X向丝杆（81），所述成像模块（5）通过一X向丝杆连接板（82）与套装于X向丝杆（81）上的螺母连接，...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆润湿性测试机构，其特征在于：包括具有上基板（1）的支架（3）、安装于上基板（1）上的测试座（4）和活动安装于测试座（4）上方的成像模块（5），所述测试座（4）安装于上基板（1）的上表面上；
位于测试座（4）外侧的所述上基板（1）的上表面上安装有一由电机驱动旋转的Y向丝杆（61），套装于此Y向丝杆（61）上的螺母上连接有一Y向丝杆连接板（62），一活动座（7）安装于所述Y向丝杆连接板（62）上，并可随Y向丝杆连接板（62）沿Y方向移动；
所述活动座（7）上安装有一由电机驱动旋转的X向丝杆（81），所述成像模块（5）通过一X向丝杆连接板（82）与套装于X向丝杆（81）上的螺母连接，使得成像模...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵智亮，高开中，王永平，
申请(专利权)人：苏州艺力鼎丰智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32