【技术实现步骤摘要】
一种工厂生产用锡膏原料称重装置
本技术涉及锡膏生产
,具体为一种工厂生产用锡膏原料称重装置。
技术介绍
在SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接时,一般会使用到锡膏来对其进行焊接,锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,在锡膏生产的过程中需要对原料进行称重然后按照一定质量比混合配置,所以现有的锡膏原料称重装置得到了不断的创新和发展,因此可知现在的锡膏原料称重装置基本满足人们需求,但是仍然存在一些问题。现有的锡膏原料称重装置一般结构较为简单,在锡膏原料称重时,在空气潮气较重时,原料中的粉末会黏结在称重盘上,既造成了原料的浪费,又会使原料称重时的精确性降低,且称重盘一般与称重装置为一体式结构,需要将称重盘取下拿出原料时操作较为不便,降低了装置的实用性。
技术实现思路
为了克服上述的技术问题,本技术的目的在于提供一种工厂生产用锡膏原料称重装置,以解决上述
技术介绍
中提出的原料粉末在空气潮湿时易黏结在称重盘上 ...
【技术保护点】
1.一种工厂生产用锡膏原料称重装置,包括称重装置主体(110),其特征在于:所述称重装置主体(110)顶端设置有第一称重盘(120),且第一称重盘(120)上连接有第二称重盘(121),且第二称重盘(121)顶端开设有原料槽(122),所述第二称重盘(121)上设置有防护机构,所述防护机构包括螺纹槽(210)、螺纹杆(220)、连接板(230)、限位杆(240)、压实板(250)和隔离纸(260),所述第二称重盘(121)顶端一侧开设有螺纹槽(210),且螺纹槽(210)内螺纹连接有螺纹杆(220),所述螺纹杆(220)远离螺纹槽(210)的一端固定连接有旋钮(221),且 ...
【技术特征摘要】
1.一种工厂生产用锡膏原料称重装置,包括称重装置主体(110),其特征在于:所述称重装置主体(110)顶端设置有第一称重盘(120),且第一称重盘(120)上连接有第二称重盘(121),且第二称重盘(121)顶端开设有原料槽(122),所述第二称重盘(121)上设置有防护机构,所述防护机构包括螺纹槽(210)、螺纹杆(220)、连接板(230)、限位杆(240)、压实板(250)和隔离纸(260),所述第二称重盘(121)顶端一侧开设有螺纹槽(210),且螺纹槽(210)内螺纹连接有螺纹杆(220),所述螺纹杆(220)远离螺纹槽(210)的一端固定连接有旋钮(221),且螺纹杆(220)侧表面上通过轴承活动连接有连接板(230),所述连接板(230)底端固定连接有限位杆(240),且第二称重盘(121)上开设有与限位杆(240)相互配合的限位槽(241),所述连接板(230)底端远离螺纹杆(220)的一侧固定连接压实板(250),所述原料槽(122)内壁设置有隔离纸(260)。
2.根据权利要求1所述的一种工厂生产用锡膏原料称重装置,其特征在于:所述第一称重盘(120)上设置有移动机构,所述移动机构包括第一槽口(310)、限位块(320)、活动槽(330)、活动块(340)和拉环(350),所述第一称重盘(120)上开设有进...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘桂兵,
申请(专利权)人:深圳市精宝电子新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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