【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热界面材料
技术介绍
热界面材料广泛应用于电子工业中，用于将热源与散热结构(heat-sinkingstructure)耦合，以帮助从所述热源散热。通常，这些热界面材料用于发热电子组件。这些热界面材料通常通过将由热源产生的多余热能排出到散热结构来工作。与电子产品类似，电动车辆通常配备有包含多个电池单元(batterycell)的电池，这些电池单元存储电力用于为电动车辆提供动力。这些电池单元可以在使用之前被充电并且在驾驶过程中通过再生制动或内燃发动机被再充电。电池单元在使用过程中可能会发热，因而需要使用散热结构来防止电池单元过热。在充电过程中，电池内部发生的化学反应产生热量；在理想情况下，电池的温度保持在25-30℃。然而，当进行正常或快速充电时，电池的温度远远超过这个想要的范围。另外，当外界温度本身超过这个温度范围时，不可能维持25-30℃的理想温度。即使在再充电过程中使用冷却风扇排出电池托盘内的空气，也会出现这种情况。因此，在为用于电动车辆的电池再充电时过热是一个问题。如果电动车辆的电池过热，电池可能会变形，内部可能产生短路。这可能导致...
【技术保护点】
1.导热的可固化组合物，其包含第一部分和第二部分，/n其中所述第一部分包含催化剂、陶瓷填料混合物、低挥发性有机液体和水，/n其中所述第二部分包含甲硅烷基改性的反应性聚合物、低挥发性有机液体和陶瓷填料混合物，/n并且其中基于所述甲硅烷基改性的反应性聚合物的总重量，所述低挥发性有机液体以大于约50wt.％的量存在于所述组合物中。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190227 US 62/811,0741.导热的可固化组合物，其包含第一部分和第二部分，
其中所述第一部分包含催化剂、陶瓷填料混合物、低挥发性有机液体和水，
其中所述第二部分包含甲硅烷基改性的反应性聚合物、低挥发性有机液体和陶瓷填料混合物，
并且其中基于所述甲硅烷基改性的反应性聚合物的总重量，所述低挥发性有机液体以大于约50wt.％的量存在于所述组合物中。
2.根据权利要求1所述的导热的可固化组合物，其中所述甲硅烷基改性的反应性聚合物具有非硅酮骨架。
3.根据权利要求1所述的导热的可固化组合物，其中所述甲硅烷基改性的反应性聚合物是硅烷改性的聚醚。
4.根据权利要求1所述的导热的可固化组合物，其中所述甲硅烷基改性的反应性聚合物是二甲氧基硅烷改性的聚合物、三甲氧基硅烷改性的聚合物、三乙氧基硅烷改性的聚合物或它们的组合。
5.根据权利要求1所述的导热的可固化组合物，其中基于所述第二部分的总重量，所述甲硅烷基改性的反应性聚合物以约20wt.％至约50wt.％的量存在。
6.根据权利要求1所述的导热的可固化组合物，其中基于所述第一部分的总重量，水以500ppm至5000ppm的量存在于所述第一部分中。
7.根据权利要求1所述的导热的可固化组合物，其中所述第二部分进一步包含水清除剂。
8.根据权利要求1所述的导热的可固化组合物，其中所述第一部分和/或所述第二部分进一步包含流变添加剂。
9.根据权利要求1所述的导热的可固化组合物，其中所述催化剂是有机锡催化剂、有机铋催化剂或它们的组合。
10.根据权利要求1所述的导热的可固化组合物，其中所述第一部分和所述第二部分具有在1/s时高于300Pas的粘度，且具有在3000/s时低于50Pas的粘度。
11.根据权利要求1所述的导热的可固化...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·吴，J·蒂默曼，R·切斯特菲尔德，R·杰拉姆，
申请(专利权)人：汉高知识产权控股有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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