用于生成电子零件保护膜用烯丙基苯酚-马来酰亚胺共聚物的树脂组合物及包含该共聚物的电子零件保护膜制造技术

一种用于生成电子零件保护膜用烯丙基苯酚‑马来酰亚胺共聚物的树脂组合物，其包括：(A)具备刚性结构的含有烯丙基的苯酚化合物，(B)具备刚性结构的含有N‑芳香族马来酰亚胺基的化合物，及(C)具备柔性结构的含有N‑脂肪族马来酰亚胺基的化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于生成电子零件保护膜用烯丙基苯酚-马来酰亚胺共聚物的树脂组合物及包含该共聚物的电子零件保护膜
本专利技术涉及一种用于生成电子零件保护膜用烯丙基苯酚-马来酰亚胺共聚物的树脂组合物、由该树脂组合物制造烯丙基苯酚-马来酰亚胺共聚物的方法、及由包含烯丙基苯酚-马来酰亚胺共聚物的树脂组合物制备的电子零件用保护膜。
技术介绍
近年来，电动汽车(EV)或油电混合车(HV)等电子控制型汽车逐渐增加。搭载于此类电子控制型汽车上的电子控制单元(ECU)由于直接搭载于引擎，或将电子零件整合于引擎上的机电一体化上，故而暴露于更严格的温度环境下的可能性升高。此外，假定将来ECU会与在250℃下工作的SiC半导体或GaN半导体一起安装于同一基板上，而对于作为被动零件的电阻器亦要求同等水平的耐热性。例如，以下的专利文献1公开一种芯片电阻器，其具备即便于250～350℃左右的高温环境下长时间操作，电极也不会劣化的电极构造。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2015-119125号公报
技术实现思路
<br>专利技术解决的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于生成电子零件保护膜用烯丙基苯酚-马来酰亚胺共聚物的树脂组合物，其特征在于，包括：/n(A)具备刚性结构的含有烯丙基的苯酚化合物；/n(B)具备刚性结构的含有N-芳香族马来酰亚胺基的化合物；及/n(C)具备柔性结构的含有N-脂肪族马来酰亚胺基的化合物。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181105 JP 2018-2084441.一种用于生成电子零件保护膜用烯丙基苯酚-马来酰亚胺共聚物的树脂组合物，其特征在于，包括：
(A)具备刚性结构的含有烯丙基的苯酚化合物；
(B)具备刚性结构的含有N-芳香族马来酰亚胺基的化合物；及
(C)具备柔性结构的含有N-脂肪族马来酰亚胺基的化合物。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述化合物(A)由以下式1表示，所述化合物(B)由以下式2表示，所述化合物(C)由以下式3表示，
[式1]



式中，n为0～2，
[式2]



式中，n为0～2，
[式3]





3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述具备刚性结构的烯丙基苯酚化合物(A)与所述具备刚性结构的马来酰亚胺化合物和所述柔性结构的马来酰亚胺化合物(分别为(B)和(C))的总和的比值以当量比计为1：1～1：3。


4.根据权利要求1至3当中的任一项所述的树脂组...

【专利技术属性】
技术研发人员：大塚恵子，米川盛生，木村肇，吉冈谦，金丸展大，诹访正树，町田一己，
申请(专利权)人：地方独立行政法人大阪产业技术研究所，KOA株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP