【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】3-D打印的半结晶和非晶态聚合物制品专利
本专利技术涉及由具有低硬化温度的热塑性聚合物制成的3D打印部件。本专利技术的3D打印部件具有非常好的Z层粘附性，在Z方向上具有高的断裂伸长率，优选大于50％，并且在屈服或断裂时Z与XY应力的比率至少为80％。所得部件可以几乎是各向同性的——在XY和Z打印方向上具有相似的机械性能。优异的层粘附性使所得的打印部件更坚固——可以承受许多次使用循环。本专利技术的某些聚合物制造雾度非常低并且几乎透明的打印部件。专利技术背景设备的进步和价格的下降已使3D打印广泛用于家庭、学校和工业，作为对客户终端用途部件进行原型化和制造的简便且往往便宜的快捷途径。具体而言，材料挤出3D打印(也称作熔丝制造或熔融沉积成型)已成为客户直接使用、更大规模生产和快速热塑成型的首选工艺，因为它最容易操作，产生废料最少，提供常规3D打印技术的最短周转时间。从巧克力到胶原的许多材料已用来生产3D打印制品，用于广泛的终端用途。热塑性材料特别适用于3D打印机。有用的热塑性材料包括聚酰胺和聚醚酰胺嵌段共聚物，如PCT/...
【技术保护点】
1.一种包含热塑性聚合物的3D打印制品，其中所述热塑性聚合物具有小于140℃，优选小于130℃，更优选小于125℃的交界温度(G’/G”)，所述交界温度通过平行板流变法测量；其中XY方向的断裂伸长率为至少50％。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181004 US 62/741,069;20181112 US 62/758,7981.一种包含热塑性聚合物的3D打印制品，其中所述热塑性聚合物具有小于140℃，优选小于130℃，更优选小于125℃的交界温度(G’/G”)，所述交界温度通过平行板流变法测量；其中XY方向的断裂伸长率为至少50％。
2.根据权利要求1所述的3D打印制品，其中所述热塑性聚合物是半结晶聚合物或非晶态聚合物。
3.根据权利要求2所述的3D打印制品，其中所述半结晶聚合物选自线性聚乙烯，聚四氟乙烯，聚对苯二甲酸乙二醇酯，全同立构聚丙烯，聚酰胺，聚偏二氟乙烯，聚醚酮，聚醚酮，聚苯硫醚，聚醚嵌段聚酰胺，聚酯嵌段聚酰胺，共聚酰胺，选择的热塑性聚氨酯，软质聚烯烃，以及它们的混合物。
4.根据权利要求2所述的3D打印制品，其中所述半结晶聚合物是两种或更多种聚合物的共混物。
5.根据权利要求2所述的3D打印制品，其中所述半结晶聚合物是包含聚酰胺嵌段和聚醚或聚酯嵌段的聚酰胺嵌段共聚物。
6.根据权利要求5所述的3D打印制品，其中所述聚醚嵌段包含聚(1,4-丁二醇)。
7.根据权利要求2所述的3D打印制品，其中聚醚和/或聚酰胺嵌段的数均分子量小于3,000，优选小于2,000g/1。
8.根据权利要求5所述的3D打印制品，其包含聚酰胺嵌段共聚物，其中所述半结晶嵌段聚合物的熔点小于160℃，优选小于155℃。
9.根据权利要求2所述的3D打印制品，其包含聚酰胺嵌段共聚物，其中所述半结晶嵌段聚合物的结晶温度小于145℃，优选小于135℃。
10.根据权利要求1所述的3D打印制品，其中所述非晶态聚合物是丙烯酸类均聚物或共聚物，包含至少51重量％的甲基丙烯酸甲酯单体单元。
11.根据权利要求1所述的3D打印制品，其中所述热塑性聚合物在230℃的温度和1s-1的剪切下的粘度小于100,000Pa·s，优选小于10,000Pa·s，更优选为50-1,000Pa·s，在230℃的温度和100s-1的剪...
【专利技术属性】
技术研发人员：DSR刘，MA奥巴特，S雷诺，
申请(专利权)人：阿科玛法国公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR
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