一种全海深水密连接器的真空硫化制备工艺制造技术

本发明专利技术公开一种全海深水密连接器真空硫化的制备工艺，属于全海深水密连接器的制备技术领域。该工艺采用真空硫化机，将需要真空硫化的水密连接器经过表面处理、焊线、涂胶等工序后放入模具型腔中合模，将适量的混炼胶投入上模注胶口处放置的加料罐中，连同模具一起放置到真空硫化机的下平板上，设定好抽真空时间、加压时间、加压速度、加压压力、保压时间及保压压力后，使真空硫化机上平板及真空罩下降，当真空罩完全密封后加压注胶及抽真空同时进行，真空硫化开始，保压时间到后真空罩及上平板自动升起，真空硫化结束，启模取出产品。本发明专利技术操作方便，适用范围广，能适合各种全海深水密连接器和其他橡胶制品需要真空热硫化的场合。

【技术实现步骤摘要】
一种全海深水密连接器的真空硫化制备工艺
本专利技术涉及全海深水密连接器的制备
，具体涉及一种全海深水密连接器的真空硫化制备工艺。
技术介绍
全海深水密连接器能够满足深海环境下供电和大数据流的需求，是全海深载人、无人潜水器及其他海洋技术装备关键配套元器件之一，面向深海探测及深海开发有着重要且广泛的应用。以往，水密连接器热硫化前需要在被粘接表面喷砂粗化、脱脂处理，然后涂刷热硫化用底涂胶。胶层表面干燥后用普通平板硫化机进行热硫化处理。热硫化前需要将混炼胶在炼胶机胶辊上返炼一下，以增加胶料的流动性便于硫化成型。由于水密连接器内部有金属壳体、铜接触件、电缆导线等镶件，所以硫化压力不宜过大，否则将导致水密连接器硫化失败。所以普通大气环境下硫化成型的水密连接器橡胶体解剖后发现有微小气孔或砂眼等缺陷，质量一致性及稳定性难以保证，不足以满足水密连接器在全海深环境下的使用要求。所以利用真空硫化机来解决带有镶件的全海深水密连接器及其他橡胶制品的硫化工艺技术问题目前还没相关信息及报道。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种全海深水密连接器的真空硫化制备工艺，该工艺技术成熟、操作方便、能适合各种不规则且带有镶件的全海深水密连接器及其他橡胶制品的真空硫化。本专利技术采用的技术方案是：一种全海深水密连接器的真空硫化制备工艺，所述全海深水密连接器包括插座和插头，插座包括钛合金壳体和带导线的铜接触件；该全海深水密连接器的制备工艺包括如下步骤：(1)钛合金壳体和铜接触件的前处理：将钛合金壳体内壁需要灌封及外表面需要硫化的部位进行喷砂处理；将铜接触件表面的镀金层去除，焊杯内壁镀锡处理；(2)将钛合金壳体及铜接触件涂一层开姆洛克205底涂胶，涂胶厚度8～13μm，然后室温干燥45min；再在钛合金壳体及铜接触件上涂两层开姆洛克220底涂胶，涂第一层开姆洛克220底涂胶后室温干燥45min后，再涂第二层开姆洛克220底涂胶，室温干燥45min，开姆洛克220底涂胶总厚度12.7～25.4μm；环氧树脂支撑块13直接涂两层开姆洛克220底涂胶后，固定在钛合金壳体中；(3)将铜接触件上的导线安装在支撑块的定位孔中，再将铜接触件安装固定到插座模芯的定位针上，然后将模芯及插座整体放置到模具的型腔中；(4)模具合模后采用螺钉将上模和下模固定，上模上设有注胶口，注胶口处放置加料罐，根据工件的体积计算，将混炼胶投入加料罐中并移至真空硫化机的下平板上；(5)进行真空硫化处理，处理过程中，加压速度2.5MPa/s，加压压力45kg/cm2，加压时间90s；保压压力40kg/cm2，保压时间1800s；(6)保压结束后真空硫化结束，启模取出产品。上述步骤(1)中，所述喷砂处理用的砂粒粒度为20目，喷砂时间5min。上述步骤(2)中，所述环氧树脂支撑块用于真空灌封，涂胶前用先用120#砂布研磨，至表面泛白粗化即可。上述步骤(2)中，所述钛合金壳体及铜接触件在涂胶前先放入超声波清洗机内选用丙酮进行脱脂处理，晾干后进行涂胶。上述步骤(2)涂胶过程中，湿度小于或等于75％。上述步骤(5)真空硫化处理过程中，真空度为-0.1MPa。所述钛合金壳体的材质为TC4钛合金，铜接触件为锡青铜，支撑块为玻璃纤维增强的环氧树脂灌封材料。本专利技术的有益效果：1、本专利技术采用真空硫化机，整个硫化过程中真空罩一直处于封闭状态，热量不易散失，保温效果优于普通平板硫化机；2、由于真空硫化机具有自动/手动切换功能，工作量饱满时切换至自动模式，调整好工艺参数，一键启动后就无须人为监控，操作人员可以进行其他工作或休息，硫化效率提高，劳动强度降低；3、通过真空硫化机硫化出的水密连接器产品由于在注胶过程中进行了抽真空处理，橡胶与被硫化粘接面面积增加，附着力更好，粘接强度更高；4、通过真空硫化机硫化出的水密连接器产品由于在注胶过程中进行了抽真空处理，橡胶内部的致密度显著提高(普通硫化机样品密度为1.39g/cm2，真空硫化机样品密度为1.60g/cm2)，橡胶的压缩永久变形量降低(普通硫化机样品压缩永久变形量为30％，真空硫化机样品压缩永久变形量为20％)，性能大大提升，产品在大深度环境下的密封可靠性显著提高；5、应用范围广，能适合各种大深度要求的水密连接器和其他橡胶制品需要橡胶真空硫化的场合。附图说明图1为实施例1用金属(钛合金壳体与铜接触件)与橡胶结合的水密插座。图2为水密插座模芯示意图。图3为水密插座与模具示意图。图4为水密插座与模具合模后放置加料罐示意图。图5为模具在硫化机真空罩内硫化示意图。图中：11-铜接触件；12-钛合金壳体；13-支撑块；14-橡胶体；15-导线；21-定位针；31-模具型腔；32-螺钉；33-加料罐；41-下平板；42-上平板；43-真空罩；44-真空表。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明：本专利技术工艺采用真空硫化机，将需要真空硫化的水密连接器经过表面处理、焊线、涂胶等工序后放入模具的型腔中合模，上模注胶口处放置加料罐，将适量的混炼胶投入其中，连同模具一起放置到真空硫化机的下平板上，设定好抽真空时间、加压时间、加压速度、加压压力、保压时间及保压压力，调至自动档位，点击自动开启按钮，真空硫化机上平板及真空罩下降，当真空罩完全密封后加压注胶及抽真空同时进行，真空硫化开始，保压时间到后真空罩及上平板自动升起，真空硫化结束，启模取出产品；其中：根据工件的体积计算，将适量的混炼胶投入加料罐中进行注胶硫化，以免注胶量过多导致硫化失败；一定要设定好抽真空时间、加压(注胶)时间、加压速度、加压压力、保压时间及保压压力等工艺参数；在涂刷热硫化用底涂胶时，湿度小于或等于75％。实施例1：本实施例将带有镶件的钛合金壳体和铜接触件通过与橡胶结合制成全海深水密插座，采用的真空硫化工艺如下：1、将钛合金壳体12内壁需要灌封及外部需要硫化的部位进行喷砂处理。将不需要喷砂的部位用3M胶带保护好，然后手持壳体在喷砂机内进行喷砂处理，要求每个部位都均匀喷砂，砂粒的目数为20目，喷砂时间5min。2、将铜接触件11夹持在台钻上，用平板锉将镀金层去除，要求被粘表面镀金层全部去除，无明显“亮点”，然后焊杯内壁镀锡处理，多余的焊锡用平板锉磨去。3、将用于真空灌封的环氧树脂支撑块13用120#砂布在研磨平台上正反面研磨数次，研磨至表面泛白粗化即可。4、将表面粗化处理过的钛合金壳体及铜接触件放入超声波清洗机内选用丙酮清洗液进行脱脂处理，然后放置在一旁晾干。5、用软毛刷将脱脂处理过钛合金壳体及铜接触件涂一层开姆洛克205底涂胶，要求涂刷均匀，薄厚一致，涂胶厚度8～13μm，然后室温干燥45min。6、用软毛刷将涂一层开姆洛克205底涂胶的部位再涂两层开姆洛克220底涂胶，要求涂刷均匀，薄厚一致，涂胶厚度12.7～2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全海深水密连接器的真空硫化制备工艺，其特征在于：所述全海深水密连接器包括插座和插头，插座包括钛合金壳体和带导线的铜接触件；该全海深水密连接器的真空硫化制备工艺包括如下步骤：/n(1)钛合金壳体和铜接触件的前处理：将钛合金壳体内壁需要灌封及外表面需要硫化的部位进行喷砂处理；将铜接触件表面的镀金层去除，焊杯内壁镀锡处理；/n(2)将钛合金壳体及铜接触件涂一层开姆洛克205底涂胶，涂胶厚度8～13μm，然后室温干燥45min；再在钛合金壳体及铜接触件上涂两层开姆洛克220底涂胶，涂第一层开姆洛克220底涂胶后室温干燥45min后，再涂第二层开姆洛克220底涂胶，室温干燥45min，开姆洛克220底涂胶总厚度12.7～25.4μm；环氧树脂支撑块直接涂两层开姆洛克220底涂胶后，固定在钛合金壳体中；/n(3)将铜接触件上的导线安装在支撑块的定位孔中，再将铜接触件安装固定到插座模芯的定位针上，然后将模芯及插座整体放置到模具的型腔中；/n(4)模具合模后采用螺钉将上模和下模固定，上模上设有注胶口，注胶口处放置加料罐，根据工件的体积计算，将混炼胶投入加料罐中并移至真空硫化机的下平板上；/n(5)进行真空硫化处理，处理过程中，加压速度2.5MPa/s，加压压力45kg/cm...

【技术特征摘要】
1.一种全海深水密连接器的真空硫化制备工艺，其特征在于：所述全海深水密连接器包括插座和插头，插座包括钛合金壳体和带导线的铜接触件；该全海深水密连接器的真空硫化制备工艺包括如下步骤：
(1)钛合金壳体和铜接触件的前处理：将钛合金壳体内壁需要灌封及外表面需要硫化的部位进行喷砂处理；将铜接触件表面的镀金层去除，焊杯内壁镀锡处理；
(2)将钛合金壳体及铜接触件涂一层开姆洛克205底涂胶，涂胶厚度8～13μm，然后室温干燥45min；再在钛合金壳体及铜接触件上涂两层开姆洛克220底涂胶，涂第一层开姆洛克220底涂胶后室温干燥45min后，再涂第二层开姆洛克220底涂胶，室温干燥45min，开姆洛克220底涂胶总厚度12.7～25.4μm；环氧树脂支撑块直接涂两层开姆洛克220底涂胶后，固定在钛合金壳体中；
(3)将铜接触件上的导线安装在支撑块的定位孔中，再将铜接触件安装固定到插座模芯的定位针上，然后将模芯及插座整体放置到模具的型腔中；
(4)模具合模后采用螺钉将上模和下模固定，上模上设有注胶口，注胶口处放置加料罐，根据工件的体积计算，将混炼胶投入加料罐中并移至真空硫化机的下平板上；
(5)进行真空硫化处理，处理过程中，加压速度2.5MPa/s，加压压力45kg/cm2，加压时间90s；保压...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙明祺，何立岩，邢家富，
申请(专利权)人：中国科学院沈阳自动化研究所，
类型：发明
国别省市：辽宁;21