一种大角度扫描的介质谐振器天线模组及移动终端设备制造技术

本发明专利技术公开了一种大角度扫描的介质谐振器天线模组及移动终端设备，所述大角度扫描的介质谐振器天线模组包括基板以及一排阵列在所述基板上的多个天线单元，所述天线单元上设有去耦合结构。本介质谐振器天线模组中，天线单元上设有去耦合结构，能够有效地改善相邻的两个天线单元之间的耦合现象，从而提升介质谐振器天线模组的性能表现。

【技术实现步骤摘要】
一种大角度扫描的介质谐振器天线模组及移动终端设备
本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种大角度扫描的介质谐振器天线模组及移动终端设备。
技术介绍
根据3GPPTS38.101-25G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5GmmWave频段有N257(26.5-29.5GHz)、N258(24.25-27.25GHz)、N260(37-40GHz)、N261(27.5-28.35GHz)以及新增的n259(39.5-43GHz)。对于5G毫米波模组，业界往往选择以射频芯片与基板天线结合成为AIP(封装天线)的方式来降低射频系统损耗，并且这样集成度更高、性能更优秀；介质谐振器天线可以大幅度降低毫米波频段下的PCB天线的加工精度要求，因此设计介质谐振器天线模组是一种优秀的解决方案。AIP通过进行电子扫描来达到高度空间覆盖，根据阵列天线分析理论可知模组的电子扫描角是天线单元间距决定的，现有技术中，天线单元间距0.5个波长，天线扫描角为±50度左右。为了大角度扫描必须使天线单元排列间距减小，然而天线单元间距减小后会让本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大角度扫描的介质谐振器天线模组，包括基板以及一排阵列在所述基板上的多个天线单元，其特征在于：所述天线单元上设有去耦合结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种大角度扫描的介质谐振器天线模组，包括基板以及一排阵列在所述基板上的多个天线单元，其特征在于：所述天线单元上设有去耦合结构。


2.根据权利要求1所述的大角度扫描的介质谐振器天线模组，其特征在于：相邻的两个所述天线单元之间的间距小于或等于所述大角度扫描的介质谐振器天线模组工作频段的波长的一半。


3.根据权利要求2所述的大角度扫描的介质谐振器天线模组，其特征在于：相邻的两个所述天线单元之间的间距小于或等于所述大角度扫描的介质谐振器天线模组工作频段的波长的2/5。


4.根据权利要求1所述的大角度扫描的介质谐振器天线模组，其特征在于：所述天线单元包括介质谐振器，所述去耦合结构设于所述介质谐振器的顶面。


5.根据权利要求4所述的大角度扫描的介质谐振器天线模组，其特征在于：所述去耦合结构沿所述介质谐振器的顶面的边沿设置。


6.根据权利要求4所述的大角度扫描的介质谐振器...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，侯张聚，唐小兰，戴令亮，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44