【技术实现步骤摘要】
复合材料均热板
本技术涉及均热板,尤其涉及一种复合材料均热板。
技术介绍
随着5G无线通信、雷达、无人机、卫星等不断发展,5G商用牌照已发放使用,手机、平板、笔记本电脑、LED等终端电子产品呈整合化、集成化和高频高速等发展趋势,许多设备和通信厂商迅速发布了5G电子产品,比如5G智能手机,5G技术带来了更佳地使用体验,同时也意味着更高功耗。功耗增大必然带来相关产品在狭小空间下的散热问题,超薄热管和均热板作为一种通过相变原理进行散热的散热产品是当前的热点,已广泛应用在手机、平板、笔记本电脑、LED等终端电子产品中。目前,均热板的厚度已经减小到0.5mm以下,并且在追求更薄的厚度来减小其在手机等电子产品中的占用空间。对于较厚均热板,通常采用纯铜或铜合金材质作为均热板的原材料,但是,对于厚度越来越薄或者机械强度要求较高的均热板,铜材质均热板已经不能满足强度要求,铜材质均热板的外表面也易生锈、脏污等,还需要进行相应的表面处理,工艺难度增大,成本较高,如果直接采用强度较高的钢材质均热板,则钢材质与均热板内常用的工质水容易产生析氢 ...
【技术保护点】
1.复合材料均热板,其特征在于,包括上盖(1)、下盖(2)及吸液芯(3),所述上盖(1)与所述下盖(2)焊接连接能够形成封闭的腔室(4),所述吸液芯(3)设置在所述腔室(4)内,所述上盖(1)和所述下盖(2)均包括复合而成的不锈钢层和铜层,所述腔室(4)的内壁均为铜层,所述上盖(1)上设置有与所述下盖(2)相配合的焊接孔(11),所述下盖(2)上设置有与所述吸液芯(3)相配合的第一槽体(21)。/n
【技术特征摘要】
1.复合材料均热板,其特征在于,包括上盖(1)、下盖(2)及吸液芯(3),所述上盖(1)与所述下盖(2)焊接连接能够形成封闭的腔室(4),所述吸液芯(3)设置在所述腔室(4)内,所述上盖(1)和所述下盖(2)均包括复合而成的不锈钢层和铜层,所述腔室(4)的内壁均为铜层,所述上盖(1)上设置有与所述下盖(2)相配合的焊接孔(11),所述下盖(2)上设置有与所述吸液芯(3)相配合的第一槽体(21)。
2.根据权利要求1所述的复合材料均热板,其特征在于,所述第一槽体(21)的周围形成与所述上盖(1)相配合的连接面(22),所述焊接孔(11)与所述连接面(22)相对应。
3.根据权利要求1所述的复合材料均热板,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:于全耀,梁平平,
申请(专利权)人:东莞领杰金属精密制造科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。