【技术实现步骤摘要】
不透明的FPC压焊对位工装
本技术涉及于电路板生产工装,尤其涉及一种不透明的FPC压焊对位工装。
技术介绍
现FFC和FPC压焊对位一般有两种方式:一种是在FPC上设计MARK点,在FFC上打对应孔来对位,但因为FFC来料打孔精度约为±0.1mm,已达到焊盘间隙的1/2偏移,无法满足工艺需求;第二种是FPC采用无接地铜透光设计,用底光透视线路的方法实现上下层导线对位,但因为有的FPC压焊部背面需做屏蔽层,再有接地铜的阻挡后无法实现透视对位。
技术实现思路
因此,针对现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种的不透明的FPC压焊对位工装。一种不透明的FPC压焊对位工装,用于对第一FPC、第二FPC进行压焊处理,所述第一FPC包括内层板及压合在内层板上下两侧的覆盖膜,内层板于覆盖膜的下方设有外层铜箔,外层铜箔上设有对位线,所述第二FPC上设有并排分布的多个接触片,所述接触片外露,所述第二FPC表面设有焊脚及对位点,不透明的FPC压焊对位工装包括工作台、压焊机、强光照明装置、成像装置及显示装置,所述压焊机、强 ...
【技术保护点】
1.一种不透明的FPC压焊对位工装,用于对第一FPC、第二FPC进行压焊处理,所述第一FPC包括内层板及压合在内层板上下两侧的覆盖膜,内层板于覆盖膜的下方设有外层铜箔,外层铜箔上设有对位线,所述第二FPC上设有并排分布的多个接触片,所述接触片外露,所述第二FPC表面设有焊脚及对位点,其特征在于:不透明的FPC压焊对位工装包括工作台、压焊机、强光照明装置、成像装置及显示装置,所述压焊机、强光照明装置装设于工作台上,压焊机的工作头设于工作台上方,并且所述成像装置设于工作台上方,所述成像装置装设于压焊机的工作头上,所述成像装置与显示装置连接,成像装置获取的图像信息在显示装置上显示 ...
【技术特征摘要】
1.一种不透明的FPC压焊对位工装,用于对第一FPC、第二FPC进行压焊处理,所述第一FPC包括内层板及压合在内层板上下两侧的覆盖膜,内层板于覆盖膜的下方设有外层铜箔,外层铜箔上设有对位线,所述第二FPC上设有并排分布的多个接触片,所述接触片外露,所述第二FPC表面设有焊脚及对位点,其特征在于:不透明的FPC压焊对位工装包括工作台、压焊机、强光照明装置、成像装置及显示装置,所述压焊机、强光照明装置装设于工作台上,压焊机的工作头设于工作台上方,并且所述成像装置设于工作台上方,所述成像装置装设于压焊机的工作头上,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李江,潘思元,
申请(专利权)人:东莞康源电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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