【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于烯烃聚合的催化剂组分
本公开涉及化学领域。特别地，本专利技术涉及用于烯烃聚合的催化剂组分，其特征在于特定的化学和物理性质。所公开的催化剂特别可用于制备多孔丙烯聚合物。
技术介绍
最重要的一类丙烯聚合物由所谓的多相共聚物组合物构成，所述多相共聚物组合物由相对高结晶度的丙烯聚合物部分和低结晶度的弹性体组分(例如，丙烯-乙烯共聚物)制成。虽然这些组合物可以通过两种主要组分的机械共混制备，但它们更通常经由序列聚合技术制备，其中在第一聚合反应器中制备相对高结晶丙烯聚合物(有时称为结晶基体)，然后转移到其中形成低结晶度弹性体组分的连续聚合反应器中。在这种类型的方法中，相对高结晶度聚合物基体的孔隙率可影响弹性体部分向结晶基体中的引入。实际上，作为一般规则，在第一步骤中制备的聚合物基体的孔隙率越高，在第二聚合步骤中可在所述基体中引入的弹性体组分的量越高。另一方面，如果基体的孔隙率差，则在颗粒表面上存在过量的弹性体聚合物部分显著增加了所述颗粒的粘性，这引起可能引起反应器下侧的聚集现象，如反应器壁结片，堵塞或...
【技术保护点】
1.一种用于烯烃聚合的固体催化剂组分，其包含Mg、Ti、卤素和选自戊二酸酯的电子给体化合物，所述催化剂的特征在于至少0.20cm
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】20190109 EP 19151034.61.一种用于烯烃聚合的固体催化剂组分，其包含Mg、Ti、卤素和选自戊二酸酯的电子给体化合物，所述催化剂的特征在于至少0.20cm3/g的由半径至多为1000nm的孔得到的总孔隙率(通过压汞法测定)，条件是超过50％的所述孔隙率由半径为1至100nm的孔得到。
2.根据权利要求1所述的固体催化剂前体，其中总汞孔隙率为0.25至0.80cm3/g。
3.根据权利要求1所述的固体催化剂前体，其中由半径为1至100nm的孔得到的孔隙率部分为总孔隙率的至少50％至90％。
4.根据权利要求3所述的固体催化剂前体，其中由半径为1至100nm的孔得到的孔隙率部分为总孔隙率的55％至85％。
5.根据权利要求1所述的固体催化剂前体，其中所述电子给体选自式(I)的戊二酸酯
其中基团R1至R8彼此相同或不同，是H或任选含有杂原子的C1-C20直链或支链烷基、烯基、环烷基、芳基、芳基烷基或烷基芳基，并且所述基团中的两个或更多个也可以连接形成环，条件是R7和R8都不为氢。
6.根据权利要求5所述的固体催化剂前体，其中R1是H，R2选自直链或支链C1-C10烷基、环烷基、芳基、芳基烷基和烷基芳基。
技术研发人员：B·加迪，G·科利纳，D·埃万杰利斯蒂，O·富斯科，P·格西，
申请(专利权)人：巴塞尔聚烯烃意大利有限公司，
类型：发明
国别省市：意大利;IT
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