一种PCB板生产方法以及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种PCB板生产方法以及系统，方法包括：对光板卡的反面进行锡膏印刷以及表面贴装以得到半成品板卡；将半成品板卡放置在第一托盘的第一区域以及将光板卡放置在第一托盘的第二区域，其中，半成品板卡的正面朝上，光板卡的反面朝上；对第一托盘上的半成品板卡的正面和光板卡的反面同时进行锡膏印刷；对进行锡膏印刷后的半成品板卡的正面和光板卡的反面同时进行表面贴装以得到正反两面完成表面贴装的板卡和反面完成表面贴装的半成品板卡；将正反两面完成表面贴装的板卡取下以进行封装并将半成品板卡放置到第一托盘的第一区域，以及将另一光板卡放置在第一托盘的第二区域，并返回锡膏印刷的步骤。本发明专利技术可减少设备、人力、治工具等成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板生产方法以及系统
本专利技术涉及PCB领域，具体涉及一种PCB板生产方法和系统。
技术介绍
现有PCB的SMT制程工艺中，大部分PCB板卡都是SMT双面板，由于双面板分BOT面和TOP面，两面设计差异很大，所以需要两条生产线分别生产BOT和TOP两面，这样增加设备、人力、治工具等成本。若采用一条生成线，则需要频繁更换该生产线上的设备(当PCB的一面进行贴装后，需要在一定时间内完成另一面的贴装)。为了克服以上缺点，可采用阴阳板工艺，但是现有阴阳板技术是通过PCB拼版拼成阴阳两部分，该方式有很大弊端：1、需研发介入，研发阶段需layout评估按阴阳板方式评估拼版；2、由于目前大部分双面板都会有较重元件，需考虑板卡上某一面是否有过重元件，过回流焊是可能由于过重掉落。
技术实现思路
有鉴于此，为了克服上述问题的至少一个方面，本专利技术实施例提出一种PCB板生产方法，包括以下步骤：对光板卡的反面进行锡膏印刷以及表面贴装以得到半成品板卡；将所述半成品板卡放置在第一托盘的第一区域以及将所述光板卡放置在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：/n对光板卡的反面进行锡膏印刷以及表面贴装以得到半成品板卡；/n将所述半成品板卡放置在第一托盘的第一区域以及将所述光板卡放置在所述第一托盘的第二区域，其中，所述半成品板卡的正面朝上，所述光板卡的反面朝上；/n对所述第一托盘上的所述半成品板卡的正面和所述光板卡的反面同时进行锡膏印刷；/n对进行锡膏印刷后的所述半成品板卡的正面和所述光板卡的反面同时进行表面贴装以得到正反两面完成表面贴装的板卡和反面完成表面贴装的半成品板卡；/n将所述正反两面完成表面贴装的板卡取下以进行封装并将所述半成品板卡放置到所述第一托盘的所述第一区域，以及将另一光板卡放置在所...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
对光板卡的反面进行锡膏印刷以及表面贴装以得到半成品板卡；
将所述半成品板卡放置在第一托盘的第一区域以及将所述光板卡放置在所述第一托盘的第二区域，其中，所述半成品板卡的正面朝上，所述光板卡的反面朝上；
对所述第一托盘上的所述半成品板卡的正面和所述光板卡的反面同时进行锡膏印刷；
对进行锡膏印刷后的所述半成品板卡的正面和所述光板卡的反面同时进行表面贴装以得到正反两面完成表面贴装的板卡和反面完成表面贴装的半成品板卡；
将所述正反两面完成表面贴装的板卡取下以进行封装并将所述半成品板卡放置到所述第一托盘的所述第一区域，以及将另一光板卡放置在所述第一托盘的第二区域，并返回锡膏印刷的步骤。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对进行锡膏印刷后的所述半成品板卡的正面和所述光板卡的反面同时进行表面贴装，进一步包括：
将所述半成品板卡放置在第二托盘的第一区域以及将所述光板卡放置在所述第二托盘的第二区域，其中，所述半成品板卡的正面朝上，所述光板卡的反面朝上；
对所述第二托盘上的所述半成品板卡的正面和所述光板卡的反面同时进行表面贴装。


3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：
将放置有正反两面完成表面贴装的板卡和反面完成表面贴装的所述半成品板卡的第二托盘过回焊炉，并进行光学检查。


4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述第一托盘上的所述半成品板卡的正面和所述光板卡的反面同时进行锡膏印刷，进一步包括：
锡膏印刷完成后，进行锡膏印刷检查。


5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对光板卡的反面进行锡膏印刷以及表面贴装以得到半成品板卡，进一步包括：
将生产线上用于生成所述半成品板卡的工具替换以进行后...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锏，
申请(专利权)人：山东英信计算机技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37