一种电子设备制造技术

技术编号:29465298 阅读:39 留言:0更新日期:2021-07-27 17:55
本发明专利技术实施例涉及散热技术领域,特别公开了一种电子设备,包括壳体、发热元件、离心风扇以及导流组件。所述壳体设置有收容空间,所述壳体具有导热性能;所述发热元件位于所述收容空间内,并且所述发热元件安装于所述壳体的内表面,所述发热元件工作时所产生的热量向所述壳体传导;所述离心风扇安装于所述壳体的外表面;所述导流组件设置于所述壳体的外表面,所述导流组件设置有若干散热通道,所述若干散热通道分布于所述离心风扇的四周,所述离心风扇所产生的风可经过所述散热通道散开,其中,所述若干散热通道的形状与所述离心风扇所产生的风的流场相同。通过上述方式,本发明专利技术实施例能够在有限厚度空间下,实现较小的风阻和良好的散热效果。

An electronic device

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本专利技术实施例涉及散热
,特别是涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电源模块的发展,其内部元器件的功耗越来越高,同时结构要求也越来越紧凑。在车载电源及驱动等
,产品尺寸小,功率密度相对较大,自然散热无法满足要求,所以一般会采用强迫风冷或者液冷的方式来解决内部功率器件散热的问题。然而,在实现本专利技术实施例过程中,专利技术人发现:现行车载电源及驱动,普遍采用轴流风扇对其进行散热,外壳设置进风口和出风口,轴流风扇安装在进风口,轴流风扇所产生的风从进风口进入外壳,经过外壳内的元件之后,从出风口输出,风经过元件之后会带走热量,从而实现对元件散热,而为了充分利用外壳内的空间,元件通常是紧密分布在外壳内,使得元件会直接挡在自进风口到出风口的风道,从而造成风被迫从四周流出,产生较大的阻力,而且噪音也会较高。
技术实现思路
鉴于上述问题,本专利技术实施例提供一种电子设备,能够实现较小的风阻和良好的散热效果。为解决上述技术问题,本专利技术实施例采用的一个技术方案是:一种电子设备,包括壳体、发热元件、离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:/n壳体,设置有收容空间,其中,所述壳体具有导热性能;/n发热元件,位于所述收容空间内,并且所述发热元件安装于所述壳体的内表面,所述发热元件工作时所产生的热量向所述壳体传导;/n离心风扇,安装于所述壳体的外表面;/n导流组件,设置于所述壳体的外表面,其中,所述导流组件设置有若干散热通道,所述若干散热通道分布于所述离心风扇的四周,所述离心风扇所产生的风可经过所述散热通道散开,其中,所述若干散热通道的形状与所述离心风扇所产生的风的流场相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体,设置有收容空间,其中,所述壳体具有导热性能;
发热元件,位于所述收容空间内,并且所述发热元件安装于所述壳体的内表面,所述发热元件工作时所产生的热量向所述壳体传导;
离心风扇,安装于所述壳体的外表面;
导流组件,设置于所述壳体的外表面,其中,所述导流组件设置有若干散热通道,所述若干散热通道分布于所述离心风扇的四周,所述离心风扇所产生的风可经过所述散热通道散开,其中,所述若干散热通道的形状与所述离心风扇所产生的风的流场相同。


2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,还包括若干挡风片,所述挡风片环绕所述离心风扇设置于所述壳体的外表面,所述若干挡风片形成蜗壳形状。


3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述导流组件包括自所述壳体的外表面延伸有若干散热翅片,相邻两个所述散热翅片之间形成一个所述散热通道,其中,所述散热翅片具有散热性能。


4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述壳体为铝材质,采用压铸方式成型,所述散热翅片采用搅拌摩擦焊接方式与所述壳体连接。


5.根据权利要求4所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员:党艳辉韦建甲
申请(专利权)人:深圳麦格米特电气股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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