超声波指纹识别组件和智能终端制造技术

技术编号:29461810 阅读:19 留言:0更新日期:2021-07-27 17:32
本发明专利技术涉及一种超声波指纹识别模组和智能终端,超声波指纹识别模组包括盖板、超声波指纹识别组件以及设置在盖板和超声波指纹识别组件之间的导电胶层,其中:超声波指纹识别组件包括指纹传感器、电路板及设置在电路板上的驱动芯片,指纹传感器通过导电胶层贴合于盖板,电路板分别与指纹传感器、驱动芯片、导电胶层电连接,驱动芯片通过电路板用于监控导电胶层的电容,并在导电胶层的电容变化时通过电路板控制指纹传感器启动超声波指纹感测,用户手指使得导电胶层的电容变化,驱动芯片通过电路板监控到导电胶层的电容变化产生启动信号,指纹传感器在接收到启动信号后启动超声波指纹感测,实现指纹解锁唤醒屏幕,无需持续发射超声波,降低功耗。

【技术实现步骤摘要】
超声波指纹识别组件和智能终端
本专利技术涉及显示
,特别是涉及超声波指纹识别组件和智能终端。
技术介绍
随着人们信息安全保护意识的提高,越来越多的显示装置采用指纹识别技术,而为了追求更好的视觉效果,具有屏下指纹识别的全面屏应运而生。其中,超声波指纹识别以其穿透性强、识别效果较好的特点成为全面屏屏下指纹识别的重要发展方向。现有超声波指纹识别组件包括依次层叠设置的TFT(ThinFilmTransistor,薄膜晶体管)基板、压电层、电极层、DAF(DieAttachFilm,芯片粘贴膜)层、胶接层,超声波指纹识别组件贴合在盖板玻璃下,超声波指纹识别组件的驱动芯片在任何时刻均输出不连续正弦波电压施加到TFT基板与电极层上,压电层将电信号转换成不连续超声波信号发射出去,智能终端黑屏状态下,用户手指长按指纹芯片感应区,指纹解锁成功唤醒屏幕,但是由于超声波指纹识别组件需要持续发射超声波,导致超声波指纹识别组件的功耗较大。
技术实现思路
基于此,有必要针对上述超声波指纹识别组件的功耗较大的问题,提供一种超声波指纹识别模组和智能终端。本专利技术提供了一种超声波指纹识别模组,包括盖板、超声波指纹识别组件以及设置在所述盖板和所述超声波指纹识别组件之间的导电胶层,其中:所述超声波指纹识别组件包括指纹传感器、电路板及设置在所述电路板上的驱动芯片,所述指纹传感器通过所述导电胶层贴合于所述盖板,所述电路板分别与所述指纹传感器、所述驱动芯片、所述导电胶层电连接,所述驱动芯片用于通过所述电路板监控所述导电胶层的电容,并在所述导电胶层的电容变化时通过所述电路板控制所述指纹传感器启动超声波指纹感测。上述超声波指纹识别模组,在用户触摸盖板的指纹感应区时,用户手指作为导电介质使得导电胶层的电容发生变化,经过电路板的传输驱动芯片在监控到导电胶层的电容变化后产生启动信号,启动信号经过电路板传输至指纹传感器,指纹传感器在接收到启动信号后启动超声波指纹感测,指纹传感器将电信号转换成不连续超声波信号发射出去,超声波信号穿透盖板接触用户手指指纹的谷和脊后被反射回去,由于手指谷和脊反射的信号强度不一致,指纹传感器根据接收到的不同位置的信号强度转换成指纹图像实现指纹解锁,并在指纹解锁成功后唤醒屏幕。上述超声波指纹识别模组的指纹唤醒只需要在用户手指接触指纹感应区时启动超声波指纹感测,无需持续发射超声波,进而能够大大降低超声波指纹识别组件的功耗。在其中一个实施例中,所述导电胶层包括工作区域以及连接区,所述指纹传感器通过所述工作区域贴合于所述盖板,所述连接区相对所述指纹传感器延伸凸出;所述电路板朝向所述导电胶层的一侧具有第一裸铜区,所述第一裸铜区和所述连接区通过电连接件电连接。上述超声波指纹识别模组,通过在间隔设置的导电胶层和电路板的第一裸铜区之间设置电连接件,以能够较为方便地实现电路板和导电胶层的电连接。在其中一个实施例中,所述电连接件为导电双面胶带,所述导电双面胶带贴附在所述第一裸铜区和所述导电胶层之间。上述超声波指纹识别模组,通过限定电连接件为导电双面胶带,以较为方便可靠地实现电路板和导电胶层的电连接。在其中一个实施例中,所述电路板包括板体以及至少一个凸耳,所述凸耳凸出于所述板体的侧面,且对应延伸至所述连接区,至少一个所述凸耳朝向所述连接区的表面形成所述第一裸铜区。上述超声波指纹识别模组,通过在电路板上设置凸耳,并且限定凸耳朝向连接区的表面形成第一裸铜区,以增大第一裸铜区的面积,进而使得连接区和电路板的导通面积较大,一方面能够使得电路板和连接区较好地固定在一起,另一方面还能够确保电路板和连接区之间的阻抗较小。在其中一个实施例中,至少一个所述凸耳上设置有至少一个通孔,所述通孔沿所述凸耳和所述导电胶层的层叠方向贯穿所述凸耳,且所述通孔内填充有导电材料,所述导电材料延伸至所述电连接件上。上述超声波指纹识别模组,通过在凸耳上设置通孔,并且在通孔和导电双面胶带上设置导电材料,能够提高导电胶层和电路板之间的连接稳定性,避免高温高湿环境下出现导电胶层和电路板分离的现象。在其中一个实施例中,所述凸耳背离所述导电胶层的一侧形成有第二裸铜区,所述通孔开口于所述第二裸铜区,所述导电材料溢出至所述第二裸铜区。上述超声波指纹识别模组,通过在凸耳相背的两侧设置第一裸铜区和第二裸铜区,并且限定导电材料溢出至第二裸铜区,能够确保电路板和导电胶层之间的阻抗足够小。在其中一个实施例中,超声波指纹识别模组还包括设置在所述电路板背离所述导电胶层一侧的导电布,所述导电布覆盖所述电路板上正对所述电连接件的区域,且延伸至所述电路板外侧的所述导电胶层上。上述超声波指纹识别模组,通过在电路板背离导电胶层一侧设置导电布,同时限定导电布覆盖电路板上正对电连接件的区域且延伸至导电胶层上,以进一步减小电路板和导电胶层之间的阻抗。在其中一个实施例中,超声波指纹识别模组还包括绝缘膜层,所述绝缘膜层设置在所述导电布背离所述电路板的一侧,且覆盖所述导电布。上述超声波指纹识别模组,通过在导电布背离电路板的一侧设置覆盖导电布的绝缘膜层,一方面能够对导电布进行绝缘保护,另一方面能够压紧导电胶层和电路板,提高连接的稳定性,防止导电布反弹。在其中一个实施例中,所述导电胶层包括铜箔以及设置在所述铜箔的相背两表面的第一导电粘合剂和第二导电粘合剂,所述铜箔的一侧通过所述第一导电粘合剂贴合到所述盖板,所述铜箔的另一侧通过所述第二导电粘合剂贴合到所述传感器和所述电连接件。上述超声波指纹识别模组,通过限定导电胶层的结构为铜箔和设置在铜箔的相背两表面的第一导电粘合剂和第二导电粘合剂,一方面能够使得更多地超声波穿过,获得较多的指纹扫描信息,使得指纹识别效果较好,另一方面使得盖板和超声波指纹识别组件之间的连接可返修,大大提高产品良率,降低成本。在其中一个实施例中,所述铜箔的厚度为4μm~10μm,所述导电粘合剂的厚度为3μm~10μm。上述超声波指纹识别模组,通过控制铜箔和导电胶的厚度可以保证超声波更易穿透,同时能够避免层叠结构的引入对超声波指纹识别模组的厚度产生影响。在其中一个实施例中,所述指纹传感器包括基板以及依次层叠在所述基板上的导电线路、压电层、导电层以及保护层,所述基板贴合于所述导电胶层,所述导电线路与所述电路板电连接,所述导电层与所述电路板电连接。上述超声波指纹识别模组,通过限定指纹传感器的结构,以在减薄指纹传感器厚度的基础上,增加超声波的穿透能力,便于实现超声波指纹识别组件的轻薄化。另外,本专利技术还提供了一种智能终端,包括如上述任一项技术方案所述的超声波指纹识别模组和外壳。上述智能终端中,由于超声波指纹识别模组的指纹唤醒只需要在用户手指接触指纹感应区时启动超声波指纹感测,无需持续发射超声波,进而能够大大降低超声波指纹识别组件的功耗,因此,具有该超声波指纹识别模组的智能终端的功耗较小。附图说明图1为本专利技术提供的一种超声波指纹识别模组的结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声波指纹识别组件,其特征在于,包括盖板、超声波指纹识别组件以及设置在所述盖板和所述超声波指纹识别组件之间的导电胶层,其中:/n所述超声波指纹识别组件包括指纹传感器、电路板及设置在所述电路板上的驱动芯片,所述指纹传感器通过所述导电胶层贴合于所述盖板,所述电路板分别与所述指纹传感器、所述驱动芯片、所述导电胶层电连接,所述驱动芯片用于通过所述电路板监控所述导电胶层的电容,并在所述导电胶层的电容变化时通过所述电路板控制所述指纹传感器启动超声波指纹感测。/n

【技术特征摘要】
1.一种超声波指纹识别组件,其特征在于,包括盖板、超声波指纹识别组件以及设置在所述盖板和所述超声波指纹识别组件之间的导电胶层,其中:
所述超声波指纹识别组件包括指纹传感器、电路板及设置在所述电路板上的驱动芯片,所述指纹传感器通过所述导电胶层贴合于所述盖板,所述电路板分别与所述指纹传感器、所述驱动芯片、所述导电胶层电连接,所述驱动芯片用于通过所述电路板监控所述导电胶层的电容,并在所述导电胶层的电容变化时通过所述电路板控制所述指纹传感器启动超声波指纹感测。


2.根据权利要求1所述的超声波指纹识别组件,其特征在于,所述导电胶层包括工作区域以及连接区,所述指纹传感器通过所述工作区域贴合于所述盖板,所述连接区相对所述指纹传感器延伸凸出;所述电路板朝向所述导电胶层的一侧具有第一裸铜区,所述第一裸铜区和所述连接区通过电连接件电连接。


3.根据权利要求2所述的超声波指纹识别组件,其特征在于,所述电连接件为导电双面胶带,所述导电双面胶带贴附在所述第一裸铜区和所述导电胶层之间。


4.根据权利要求2所述的超声波指纹识别组件,其特征在于,所述电路板包括板体以及至少一个凸耳,所述凸耳凸出于所述板体的侧面,且对应延伸至所述连接区,至少一个所述凸耳朝向所述连接区的表面形成所述第一裸铜区。


5.根据权利要求4所述的超声波指纹识别组件,其特征在于,至少一个所述凸耳上设置有至少一个通孔,所述通孔沿所述凸耳和所述导电胶层的层叠方向贯穿所述凸耳,且所述通孔内填充有导电材料,所述导电材料延伸至所述电连接件上。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘宣宣
申请(专利权)人:江西欧迈斯微电子有限公司
类型:发明
国别省市:江西;36

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