一种功率稳定型半导体激光器制造技术

技术编号:29460984 阅读:36 留言:0更新日期:2021-07-27 17:30
本实用新型专利技术公开了一种功率稳定型半导体激光器,包括若干激光器单元和制冷件,激光器单元包括热沉、正极连接块、负极连接块和芯片组,热沉与正极连接块之间、热沉与负极连接块之间以及热沉与芯片组之间均设置有导热绝缘层,芯片组的正极连接有正极片,芯片组的负极连接有负极片,正极连接块上设置有与正极片插接配合的第一插槽,负极连接块上设置有与负极片插接配合的第二插槽;制冷件设置于热沉的外部,制冷件由至少两个制冷块拼接而成,制冷件上开设有多个制冷剂通道,制冷件的内壁开设有若干分别与热沉一一配合的卡槽。能够有效地避免芯片组和热沉之间短路,具有较高的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种功率稳定型半导体激光器
本技术涉及激光器
,具体来说,涉及一种功率稳定型半导体激光器。
技术介绍
半导体激光器具有体积小、重量轻、可靠性高、使用寿命长等优点,目前已经广泛应用于国民经济的各个领域,目前已有的半导体激光器通过热沉为芯片组散热。目前,半导体激光器的电极块和芯片组在与热沉进行键合时,水平方向和垂直方向上的绝缘强度难以同时保证,电极脱落的风险很高。并且,制冷方案多采用在各激光器单元的热沉上设置多组制冷剂通道,并将制冷介质通入制冷剂通道的方式为各激光器单元进行制冷,但这种方式存在一些弊端,例如:多个激光器单元组装时,每个激光器单元上的制冷剂通道需一一对齐,对定位要求较高,且制冷剂通道的设计引入了过多密封圈,导致装配复杂;连接电极及引出电极需要缠绕绝缘胶带以防止短路,导致引入过多的绝缘胶带。针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题,本技术提出一种功率稳定型半导体激光器,解决了上述技术问题。为实现上述技术目的,本技术的技术方案是这样本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率稳定型半导体激光器,其特征在于,包括若干激光器单元和制冷件(9),所述激光器单元包括热沉(1)、正极连接块(2)、负极连接块(3)和芯片组(4),所述热沉(1)与所述正极连接块(2)之间、所述热沉(1)与所述负极连接块(3)之间以及所述热沉(1)与所述芯片组(4)之间均设置有导热绝缘层(7),所述芯片组(4)的正极连接有正极片(5),所述芯片组(4)的负极连接有负极片(6),所述正极连接块(2)上设置有与所述正极片(5)插接配合的第一插槽,所述负极连接块(3)上设置有与所述负极片(6)插接配合的第二插槽;所述制冷件(9)设置于所述热沉(1)的外部,所述制冷件(9)由至少两个制冷块拼...

【技术特征摘要】
1.一种功率稳定型半导体激光器,其特征在于,包括若干激光器单元和制冷件(9),所述激光器单元包括热沉(1)、正极连接块(2)、负极连接块(3)和芯片组(4),所述热沉(1)与所述正极连接块(2)之间、所述热沉(1)与所述负极连接块(3)之间以及所述热沉(1)与所述芯片组(4)之间均设置有导热绝缘层(7),所述芯片组(4)的正极连接有正极片(5),所述芯片组(4)的负极连接有负极片(6),所述正极连接块(2)上设置有与所述正极片(5)插接配合的第一插槽,所述负极连接块(3)上设置有与所述负极片(6)插接配合的第二插槽;所述制冷件(9)设置于所述热沉(1)的外部,所述制冷件(9)由至少两个制冷块拼接而成,所述制冷件(9)上开设有多个制冷剂通道(10),所述制冷件(9)的内壁开设有若干分别与所述热沉(1)一一配合的卡槽。


2.根据权利要求1所述的功率稳定型半导体激光器,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:江伟庞立波程腾王向谊
申请(专利权)人:西派特北京科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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