【技术实现步骤摘要】
一种智能消防末端试水系统
本技术涉及压力监测
,尤其涉及一种采用LORA无线传送技术的智能消防末端试水系统。
技术介绍
智能末端试水装置的作用是监测消防管网中最不利水点的水压,若在此最不利水点的水压在正常范围内,管网的其他地方的水压亦应属正常。市面上的智能末端试水装置采用有线总线的方式传送数据,而该类装置的安装点往往与控制室相距甚远,很多情况下由于现场不利条件原因,大大的增加了装置的安装成本和难度。在设备维护方面,连接设备的导线可能由于使用环境因素、人为或动物的破坏、长时间使用而出现老化,因此维护成本较高。在一些使用环境较大和复杂的现场,需要多台装置才能达到消防设计需求,在这情况下采用有线传输方式在安装成本、安装难度和维护成本较无线方式传输为高。因此本领域技术人员致力于开发一种采用LORA无线传送技术的智能消防末端试水系统。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷,本技术所要解决的技术问题是提供一种采用LORA无线传送技术的智能消防末端试水系统。为实现上述目的,本技术提供了一种智能消防末端试水系统,包括水管,所述水管上安装有试水装置,所述试水装置包括主控电路,所述主控电路上设置有中央微电脑处理模块和与所述中央微电脑处理模块电连接的电动阀门模块、定位模块、压力传感器模块、数据传输模块、LOAR无线模块和电源模块,所述中央微电脑处理模块通过所述LOAR无线模块连接有服务器主机。所述主控电路包括主控芯片U2,所述主控芯片U2的左侧的第1脚并联连接有二极管D6的一端和二极管D ...
【技术保护点】
1.一种智能消防末端试水系统,包括水管,其特征是:所述水管上安装有试水装置,所述试水装置包括主控电路,所述主控电路上设置有中央微电脑处理模块和与所述中央微电脑处理模块电连接的电动阀门模块、定位模块、压力传感器模块、数据传输模块、LOAR无线模块和电源模块,所述中央微电脑处理模块通过所述LOAR无线模块连接有服务器主机。/n
【技术特征摘要】
1.一种智能消防末端试水系统,包括水管,其特征是:所述水管上安装有试水装置,所述试水装置包括主控电路,所述主控电路上设置有中央微电脑处理模块和与所述中央微电脑处理模块电连接的电动阀门模块、定位模块、压力传感器模块、数据传输模块、LOAR无线模块和电源模块,所述中央微电脑处理模块通过所述LOAR无线模块连接有服务器主机。
2.如权利要求1所述的智能消防末端试水系统,其特征是:所述主控电路包括主控芯片U2,所述主控芯片U2的左侧的第1脚并联连接有二极管D6的一端和二极管D7的一端,所述二极管D6的另一端与VCC3V3端连接,所述二极管D7的另一端并联连接有电池BAT1的正极和电感C31的一端,所述电感C31的另一端连接GND端接地,所述主控芯片U2的左侧的第3脚并联连接有电感C32的一端和晶体振荡器Y2的一端,所述主控芯片U2的左侧的第4脚并联连接有晶体振荡器Y2的另一端和电感C33的一端,所述主控芯片U2的左侧的第5脚并联连接有晶体振荡器Y1的第1脚和电感C6的一端,所述主控芯片U2的左侧的第6脚并联连接有晶体振荡器Y1的第3脚和电感C7的一端,所述电池BAT1的负极、电感C32的另一端、电感C33的另一端、电感C6的另一端、晶体振荡器Y1的第2脚和第4脚、电感C7的另一端并联连接后连接GND端接地;
所述主控芯片U2的左侧的第7、8、9脚分别与RESET端、ADC10端、ADC11端连接;所述主控芯片U2的左侧的第12脚连接GND端接地,所述主控芯片U2的左侧的第13脚与VCC3V3端连接;所述主控芯片U2的左侧的第15-19脚分别与485-WR端、UART2-TX端、UART2-RX端、接地端、VCC3V3端连接;所述主控芯片U2的左侧的第22-27脚分别与X4端、X3端、X2端、X1端、Y2端、Y1端连接;所述主控芯片U2的左侧的第31、32脚分别与接地端、VCC3V3端连接;
所述主控芯片U2的右侧的第64-52脚分别与VCC3V3端、接地端、GPIO1端、GPIO2端、接地端、OLED-I2C-SDA端、OLED-I2C-SCL端、GPIO3端、GPIO4端、GPIO5端、GPIO6端、GPIO7端、GPIO8端连接;所述主控芯片U2的右侧的第49-41端分别与SWCLK端、VCC3V3端、接地端、SWDIO端、M0端、M1端、UART2-RX端、UART2-TX端、RUX端连接;所述主控芯片U2的右侧的第39-37脚分别与MCU-LED端、12C-SCL端、12C-SDA端连接;
所述主控电路还包括开关SW1,所述开关SW1的第2脚与电感C8的一端、电阻R5的一端并连接后与RESET端连接,所述开关SW1的第1脚与电感C8的另一端并联连接后与GND端接地端连接,所述电阻R5的另一端与VCC3V3端连接,形成复位开关分部电路;
所述主控电路还包括芯片U4,所述芯片U4左侧的第1-4脚连接GND端接地,所述芯片U4右侧的第8脚连接电容C10的一端后连接GND端接地,所述芯片U4右侧的第7脚连接GND端接地,所述芯片U4右侧的第6脚连接I2C-SCL端后连接电阻R12的一端后连接VCC3V...
【专利技术属性】
技术研发人员:张惠超,胡亨华,
申请(专利权)人:重庆祥泰电气有限公司,
类型:新型
国别省市:重庆;50
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