本实用新型专利技术公开了一种基于智能手机芯片焊机冷却装置，包括机箱，机箱顶部设有焊接台，机箱靠近焊接台的一侧连接支撑座，支撑座靠近焊接台的一侧连接焊机主体，焊机主体外侧设置有用于对焊机主体进行散热的散热箱，散热箱内壁靠近焊机主体的一侧设有散热板，散热板远离焊机主体的一侧设有水管；水管进水端通过进水口连接进水管，进水管远离进水口的一端连接有用于提供冷水的供水组件，水管出水端通过出水口连接出水管，出水管远离出水口的一端连接水箱，本实用新型专利技术根据现有需求进行设计，散热板和循环水管的配合使用，能对焊机进行良好的散热，保证焊机正常工作，同时能对焊接时的烟气进行吸收，提高装置实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种基于智能手机芯片焊机冷却装置
本技术涉及焊机冷却装置
，具体是一种基于智能手机芯片焊机冷却装置。
技术介绍
智能手机中芯片尤为重要，手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。芯片在生产时需要进行焊接，焊枪点焊机在长时间工作状态下，由于连续点焊，点焊机会产生大量的热量，需要使用冷却装置对焊机进行冷却，现有焊机冷却装置使用时采用风冷，会导致焊接时的残渣吹在焊接工作台上或是焊机周围，影响工作环境，使用较为不便。针对以上问题，现在提出一种基于智能手机芯片焊机冷却装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于智能手机芯片焊机冷却装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于智能手机芯片焊机冷却装置，包括机箱，所述机箱顶部设有焊接台，所述机箱靠近焊接台的一侧连接支撑座，所述支撑座靠近焊接台的一侧连接焊机主体，所述焊机主体外侧设置有用于对焊机主体进行散热的散热箱，所述散热箱内壁靠近焊机主体的一侧设有散热板，所述散热板远离焊机主体的一侧设有水管；所述水管进水端通过进水口连接进水管，所述进水管远离进水口的一端连接有用于提供冷水的供水组件，所述水管出水端通过出水口连接出水管，所述出水管远离出水口的一端连接水箱；所述机箱内设有用于对出水管进行散热的风扇，所述风扇顶部进风端连通抽风管，所述抽风管远离风扇的一端连接有用于对焊接时烟气进行吸收的吸气组件。优选的，所述水管呈S型设置，所述水管设置有三组，三组水管分别设置在三组散热板靠近散热箱的一侧，且水管通过固定架固定在散热箱内腔。优选的，所述进水管和出水管均穿过支撑座内腔延伸至机箱内腔。优选的，所述供水组件包括水箱和水泵，所述水箱通过支架固定在机箱内腔，所述水箱的出水端连接水泵，所述水泵的出水端通过管道连接制冷器，所述制冷器通过支架固定在机箱内壁上，所述制冷器的出水端连接进水管。优选的，所述风扇通过风扇架固定连接在机箱内壁上，所述机箱侧壁上开设有便于机箱内腔散热通风的通风口，所述机箱靠近风扇出风端的一侧设有排风口，所述通风口和排风口上均设有防尘滤网。优选的，所述吸气组件包括进风罩和过滤筒，所述支撑座靠近焊接台的一侧开设有与进风罩开口处连通的进烟口，所述进烟口处拆卸连接有过滤网，所述进风罩底部出风端连通过滤筒，所述过滤筒内设有用于对焊接时的烟气进行过滤的活性炭滤芯。优选的，所述机箱底部连接有四组均匀设置的脚垫，所述机箱一侧连接有箱门。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过在焊机主体外侧设置散热箱，散热箱内的散热板能吸收焊机主体产生的热量，S型的水管内冷水循环流动，能吸收散热板一侧的热量，保证散热板能持续对焊机主体的热量进行引导，防止焊机热量过高影响焊接工作。通过在支撑座靠近焊接台的一侧设置进风罩，风扇工作时，能使机箱内空气流动，防止热量堆积，出风端对准出水管，排风时能带走出水管上一部分热量，风扇工作使抽风管进行抽风，从而使焊接台上烟气通过进风罩进入过滤筒，能对烟气进行吸收，同时对焊枪处的热量进行吸收，提高对焊机的散热效果。附图说明图1为一种基于智能手机芯片焊机冷却装置的结构示意图。图2为一种基于智能手机芯片焊机冷却装置中散热箱的正视结构示意图。图3为一种基于智能手机芯片焊机冷却装置中内腔的侧视结构示意图。图中：11--机箱、12--焊接台、13--箱门、14--支撑座、15--焊机主体、16--散热箱、17--水管、18--散热板、19--进水管、20--制冷器、21--水泵、22--水箱、23--出水管、24--出水口、25--过滤网、26--进风罩、27--过滤筒、28--抽风管、29--风扇、30--进水口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术实施例中，一种基于智能手机芯片焊机冷却装置，包括机箱11，所述机箱11顶部设有焊接台12，所述机箱11靠近焊接台12的一侧连接支撑座14，所述支撑座14靠近焊接台12的一侧连接焊机主体15，所述焊机主体15外侧设置有用于对焊机主体15进行散热的散热箱16，所述散热箱16内壁靠近焊机主体15的一侧设有散热板18，所述散热板18远离焊机主体15的一侧设有水管17；所述水管17进水端通过进水口30连接进水管19，所述进水管19远离进水口30的一端连接有用于提供冷水的供水组件，所述水管17出水端通过出水口24连接出水管23，所述出水管23远离出水口24的一端连接水箱22；所述机箱11内设有用于对出水管23进行散热的风扇29，所述风扇29顶部进风端连通抽风管28，所述抽风管28远离风扇29的一端连接有用于对焊接时烟气进行吸收的吸气组件。所述水管17呈S型设置，所述水管17设置有三组，三组水管17分别设置在三组散热板18靠近散热箱16的一侧，且水管17通过固定架固定在散热箱16内腔；所述进水管19和出水管23均穿过支撑座14内腔延伸至机箱11内腔；所述供水组件包括水箱22和水泵21，所述水箱22通过支架固定在机箱11内腔，所述水箱22的出水端连接水泵21，所述水泵21的出水端通过管道连接制冷器20，所述制冷器20通过支架固定在机箱11内壁上，所述制冷器20的出水端连接进水管19；实际使用时，水泵21工作将水箱22内的水抽水经过制冷器20将水冷却，冷却后的水通过进水管19进入水管17内，散热板18能吸收焊机主体15产生的热量，S型的水管17内冷水循环流动，能吸收散热板18一侧的热量，保证散热板18能持续对焊机主体15的热量进行引导，防止焊机热量过高影响焊接工作。所述风扇29通过风扇架固定连接在机箱11内壁上，所述机箱11侧壁上开设有便于机箱11内腔散热通风的通风口，所述机箱11靠近风扇29出风端的一侧设有排风口，所述通风口和排风口上均设有防尘滤网，实际使用时，风扇29工作使机箱11内空气流动，防止机箱11内热量堆积，风扇29的排风时能带走出水管23一部分热量，出水管23内水位吸收散热板18热量后的水，通过出水管23进入水箱22内循环利用。所述吸气组件包括进风罩26和过滤筒27，所述支撑座14靠近焊接台12的一侧开设有与进风罩26开口处连通的进烟口，所述进烟口处拆卸连接有过滤网25，所述进风罩26底部出风端连通过滤筒27，所述过滤筒27内设有用于对焊接时的烟气进行过滤的活性炭滤芯；风扇29工作时，风扇29顶部进风端抽风使抽风管28进行抽风，焊接台12上的烟气铜火锅过滤网25进入进风罩2本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于智能手机芯片焊机冷却装置，包括机箱(11)，所述机箱(11)顶部设有焊接台(12)，所述机箱(11)靠近焊接台(12)的一侧连接支撑座(14)，所述支撑座(14)靠近焊接台(12)的一侧连接焊机主体(15)，其特征在于：所述焊机主体(15)外侧设置有用于对焊机主体(15)进行散热的散热箱(16)，所述散热箱(16)内壁靠近焊机主体(15)的一侧设有散热板(18)，所述散热板(18)远离焊机主体(15)的一侧设有水管(17)；/n所述水管(17)进水端通过进水口(30)连接进水管(19)，所述进水管(19)远离进水口(30)的一端连接有用于提供冷水的供水组件，所述水管(17)出水端通过出水口(24)连接出水管(23)，所述出水管(23)远离出水口(24)的一端连接水箱(22)；/n所述机箱(11)内设有用于对出水管(23)进行散热的风扇(29)，所述风扇(29)顶部进风端连通抽风管(28)，所述抽风管(28)远离风扇(29)的一端连接有用于对焊接时烟气进行吸收的吸气组件。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于智能手机芯片焊机冷却装置，包括机箱(11)，所述机箱(11)顶部设有焊接台(12)，所述机箱(11)靠近焊接台(12)的一侧连接支撑座(14)，所述支撑座(14)靠近焊接台(12)的一侧连接焊机主体(15)，其特征在于：所述焊机主体(15)外侧设置有用于对焊机主体(15)进行散热的散热箱(16)，所述散热箱(16)内壁靠近焊机主体(15)的一侧设有散热板(18)，所述散热板(18)远离焊机主体(15)的一侧设有水管(17)；
所述水管(17)进水端通过进水口(30)连接进水管(19)，所述进水管(19)远离进水口(30)的一端连接有用于提供冷水的供水组件，所述水管(17)出水端通过出水口(24)连接出水管(23)，所述出水管(23)远离出水口(24)的一端连接水箱(22)；
所述机箱(11)内设有用于对出水管(23)进行散热的风扇(29)，所述风扇(29)顶部进风端连通抽风管(28)，所述抽风管(28)远离风扇(29)的一端连接有用于对焊接时烟气进行吸收的吸气组件。
2.根据权利要求1所述的一种基于智能手机芯片焊机冷却装置，其特征在于：所述水管(17)呈S型设置，所述水管(17)设置有三组，三组水管(17)分别设置在三组散热板(18)靠近散热箱(16)的一侧，且水管(17)通过固定架固定在散热箱(16)内腔。
3.根据权利要求1所述的一种基于智能手机芯片焊机冷却装置，其特征在于：所述进水管(19)和出水管(...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖文龙，
申请(专利权)人：深圳市沸典信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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