【技术实现步骤摘要】
一种纸质芯片制备原料的混合装置
本技术涉及原料混合的
，具体为一种纸质芯片制备原料的混合装置。
技术介绍
众所周知，芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片大都是由半导体硅材料组成，半导体硅材料是最主要的元素半导体材料，包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等，可直接或间接用于制备半导体器件。现有的纸质芯片制备原料的混合装置在使用中发现：通常是将各种原料的使用量根据猜测统一倒在搅拌箱中，不方便得知各种原料的配比量，影响芯片的质量，导致实用性较低。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种方便得知原料的配比量，同时方便对加入的原料配比量进行控制，提高实用性的纸质芯片制备原料的混合装置。（二）技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种纸质芯片制备原料的混合装置，包括底板和搅拌箱，所述底板的顶端呈矩形设置有支腿，所述搅拌箱的底端与各支腿的顶端固定连接，所述搅拌箱...
【技术保护点】
1.一种纸质芯片制备原料的混合装置，包括底板（1）和搅拌箱（2），其特征在于：所述底板（1）的顶端呈矩形设置有支腿（3），所述搅拌箱（2）的底端与各支腿（3）的顶端固定连接，所述搅拌箱（2）的顶端呈矩形开设有进料口，搅拌箱（2）的顶端左侧和右侧均设置有支板（4），并且各支板（4）的顶端通过连接板（5）连接，所述连接板（5）的顶端呈矩形设置有分料筒（6），各所述分料筒（6）的底端开设有出料口，所述连接板（5）的顶端呈矩形设置有开孔，连接板（5）的下侧滑动设置有滑动板（7），并且滑动板（7）的底端与搅拌箱（2）的顶端滑动配合，并且滑动板（7）的顶端呈矩形开设有圆孔，并且各圆孔中...
【技术特征摘要】
1.一种纸质芯片制备原料的混合装置，包括底板（1）和搅拌箱（2），其特征在于：所述底板（1）的顶端呈矩形设置有支腿（3），所述搅拌箱（2）的底端与各支腿（3）的顶端固定连接，所述搅拌箱（2）的顶端呈矩形开设有进料口，搅拌箱（2）的顶端左侧和右侧均设置有支板（4），并且各支板（4）的顶端通过连接板（5）连接，所述连接板（5）的顶端呈矩形设置有分料筒（6），各所述分料筒（6）的底端开设有出料口，所述连接板（5）的顶端呈矩形设置有开孔，连接板（5）的下侧滑动设置有滑动板（7），并且滑动板（7）的底端与搅拌箱（2）的顶端滑动配合，并且滑动板（7）的顶端呈矩形开设有圆孔，并且各圆孔中均设置有进料管（8），并且进料管（8）与进料口和出料口均连通，所述搅拌箱（2）的底端开设有上下贯穿的通孔，所述底板（1）的顶端设置有电机（9），并且电机（9）的顶部输出端同心转动设置有搅拌轴（10），搅拌轴（10）的顶端穿过通孔并向搅拌箱（2）的内部延伸，并且搅拌轴（10）的左端和右端均设置有搅拌杆（11），搅拌箱（2）的底端一侧连通设置有出料管（12），并且出料管（12）上连通设置有阀门。
2.根据权利要求1所述的一种纸质芯片制备原料的混合装置，其特征在于：所述搅拌箱（2）的一端开设有开口，并且搅拌箱（2）的侧壁上对称设置有滑动框（13），并且各滑动框（13）之间通过挡板（14）连接，并且挡板（14）的一端设置有拉板（15）。
3.根据权利要求2所述的一种纸质芯片制备原料的混合装置，其特征在于：所述拉板（15）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：时宇鹏，鲍剑锋，宋曼莉，张勇，
申请(专利权)人：郑州大学第一附属医院，
类型：新型
国别省市：河南;41
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